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IC設(shè)計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計，是電子工程學(xué)和計算機(jī)工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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IC設(shè)計知識點(diǎn)：常見的自恢復(fù)設(shè)計
在芯片設(shè)計過程中，通常會針對特殊情況導(dǎo)致芯片無法使用額外添加一些功能，使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計應(yīng)用場景很廣泛，比如、針對芯片溫度過高的處...
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽：電感器IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 7250 0
簡述進(jìn)行?IC設(shè)計的方法和設(shè)計流程
IC設(shè)計是一門非常復(fù)雜的科學(xué)，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設(shè)計各自專...
淺析24W開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V MOS
開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V 的MOS，支持準(zhǔn)諧振降壓型LED恒流、恒壓輸出應(yīng)用，僅需將SEL管腳短接到GND管腳即可。
2023-07-18 標(biāo)簽：ledIC設(shè)計開關(guān)電源芯片 1270 0
IC設(shè)計流程先后順序 ic設(shè)計流程物理驗(yàn)證
IC設(shè)計是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，需要設(shè)計工程師具備電路設(shè)計和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以...
IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物，雙極型三極管具有低頻（10KHz以下）大電流能力，MOSFET具有高頻（100KHz以上）小電流特點(diǎn)。
階段1(0—t1)：在此階段，柵極電流開始對柵電容CGE充電，但是VGE<Vth，溝道未開啟。
封裝設(shè)計人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
PCB(Printed Circuit Board)，即印刷電路板，其按照導(dǎo)體層數(shù)分類，可以分為只有一面覆銅的單面板，兩面都有覆銅的雙面板，以及具有多個...
Razavi教授在他的CMOS模擬IC設(shè)計教科書中介紹了米勒補(bǔ)償?shù)膬杉壏糯笃?，這是一個很經(jīng)典的結(jié)構(gòu)，里面有很多問題可以分析。
數(shù)字IC驗(yàn)證和設(shè)計分工有何不同？
從coding的角度來看，DV的work load遠(yuǎn)比DE要大，所以有些公司為了滿足deadline會要求de和dv要達(dá)到1:1.5（預(yù)算不足），乃至1...
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展，噪聲對于集成電路性能的潛在危害越來越大。
2023-07-05 標(biāo)簽：MOSFETIC設(shè)計跨導(dǎo)放大器 963 0
對電路設(shè)計工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。
2023-07-05 標(biāo)簽：IC設(shè)計跨導(dǎo)放大器偏置電流 479 0
??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對 FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程，所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程，區(qū)分于 I...
ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計和芯片設(shè)計區(qū)別
IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個芯片中的微小電子元件。
時鐘門控（Clock Gating）** 是一種在數(shù)字IC設(shè)計中某些部分不需要時關(guān)閉時鐘的技術(shù)。這里的“部分”可以是單個寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個SoC。
回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
IC設(shè)計中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設(shè)計
在早期的IC設(shè)計中，關(guān)注的參數(shù)主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下，最小化面積。
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