ic設(shè)計主要做什么 ic設(shè)計和芯片設(shè)計區(qū)別 ic設(shè)計軟件有哪幾種

　集成電路 （Integrated Circuit， IC） 設(shè)計主要是指設(shè)計和開發(fā)具有特定功能的集成電路芯片，這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統(tǒng)集...

2023-04-26 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計eda 1.3萬 0

半導(dǎo)體ic設(shè)計是什么 ic設(shè)計是芯片設(shè)計嗎 IC設(shè)計流程介紹

IC設(shè)計就是指芯片設(shè)計。IC是“Integrated Circuit”的縮寫，中文叫做“集成電路”，是指將多個器件和電路集成在一起，制成單個芯片，實現(xiàn)各...

2023-04-26 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計計算機 4929 0

ic設(shè)計和fpga設(shè)計有什么不同 ic設(shè)計和ic驗證哪個好

IC設(shè)計主要是實現(xiàn)特定的電路功能，并且產(chǎn)生的是固定的芯片結(jié)構(gòu)，不可重編程。而FPGA設(shè)計的核心功能是支持邏輯電路、時序電路等硬件電路的可編程實現(xiàn)，可通過...

2023-04-26 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計eda 2340 0

X態(tài)如何通過RTL級和門級仿真模型中的邏輯進(jìn)行傳播呢？

在Verilog中，IC設(shè)計工程師使用RTL構(gòu)造和描述硬件行為。但是RTL代碼中的一些語義，并不能夠準(zhǔn)確地為硬件行為建模。

2023-04-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計VerilogRTL 2415 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC設(shè)計 9396 0

陶瓷封裝優(yōu)勢特點及工藝流程分享

芯片設(shè)計公司對其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。

2023-04-18 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計 4062 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進(jìn)而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。

2023-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計刻蝕工藝 3623 0

ic設(shè)計和fpga設(shè)計有什么不同 ic設(shè)計和ic驗證哪個好

IC設(shè)計和IC驗證都是非常重要的環(huán)節(jié)，一個好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書的前提下，實現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化，從而滿足...

2023-04-13 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計 6247 0

ic設(shè)計和fpga設(shè)計有什么不同 ic設(shè)計和ic驗證哪個好

IC設(shè)計和IC驗證都是非常重要的環(huán)節(jié)，一個好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書的前提下，實現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化，從而滿足...

2023-04-12 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計 3331 0

eda怎么封裝 eda封裝元器件怎么弄 eda的ip核封裝

如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有，可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphi...

2023-04-10 標(biāo)簽：元器件IC設(shè)計eda 5258 0

IC設(shè)計中的多時鐘域處理方法總結(jié)

我們在ASIC或FPGA系統(tǒng)設(shè)計中，常常會遇到需要在多個時鐘域下交互傳輸?shù)膯栴}，時序問題也隨著系統(tǒng)越復(fù)雜而變得更為嚴(yán)重。

2023-04-06 標(biāo)簽：fpgaasic存儲器 1033 0

使用硬件加速仿真進(jìn)行有意義的功耗分析

功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數(shù) IC 設(shè)計團隊現(xiàn)在都會為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此，功耗分析任務(wù)往往...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計仿真 1140 0

電池設(shè)備的普及性及其準(zhǔn)確電量監(jiān)測的重要性分享

從手機電腦、電動自行車、電動工具，再到新能源汽車、醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備，電池已經(jīng)成為越來越多電子產(chǎn)品的標(biāo)配部件。

2023-04-03 標(biāo)簽：鋰離子電池IC設(shè)計SOH 1235 0

IC設(shè)計中的封裝類型選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：PCB板IC設(shè)計QFN封裝 1456 0

封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計封裝 2104 0