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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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聚力創(chuàng)新，融合應用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢 第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會將于6月在無錫舉辦
受新冠疫情持續(xù)影響，芯片短缺仍將困擾著系統(tǒng)整機企業(yè)的健康發(fā)展。如何加速芯片國產化，實現芯機聯動發(fā)展，以整機升級帶動芯片設計有效研發(fā)，以芯片創(chuàng)新提升整機系...
如若某一天，某種通用存儲器或殺手級存儲器將能夠同時替代SRAM，DRAM和閃存。在可預見的未來，雖然下一代存儲技術仍然不能完全取代傳統(tǒng)存儲器，但它們可以...
Cadence定制設計遷移流程加快臺積電N3E和N2工藝技術的采用速度
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節(jié)點...
先積集成榮獲2023中國IC設計成就獎之“年度潛力IC設計公司”稱號
? 30日晚，2023中國IC設計成就獎頒獎典禮榮光落幕，作為中國IC產業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一，中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術...
喜訊：紫光同創(chuàng)榮膺“2022年度最有影響力IC設計企業(yè)獎”
“硬核中國芯”評選作為業(yè)內兼具高創(chuàng)新性和影響力的產業(yè)活動，旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯片企業(yè)。本屆評選各大獎項，由50位半導體行業(yè)權威專家和20萬+工程師聯...
2022-11-25 標簽：半導體IC設計紫光同創(chuàng) 1533 0
全球芯片競賽已提速！“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽打造競速平臺
作為制造業(yè)皇冠上的明珠，集成電路代表了目前人類制造最精密的工藝，更是高度依賴全球化協(xié)作的結晶。近年來，由于疫情等因素致使各類半導體材料、零部件都反映出供...
微源半導體是行業(yè)領先的模擬芯片設計公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領域，全球布局研發(fā)中心和銷售中心，致力于為客戶提供完整的電源管理解決方案和技術服務。
電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)近日，全球知名半導體分析機構IC Insights對5月份將發(fā)布的《麥克林報告2022年第二季度更新》進行信息披露，并使用...
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節(jié)點和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求
凌鷗創(chuàng)芯亮相2024國際集成電路展覽會暨研討會
2024年3月28-29日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海張江科學會堂順利舉辦
必易微入選2023中國IC設計Fabless 100排行榜之TOP10 PMIC
由 AspenCore 分析師團隊根據量化數學模型、企業(yè)公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國 IC 設計行業(yè)綜合實力和增長潛力最強的...
為了延續(xù)摩爾定律的增長趨勢，芯片技術已來到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時代。從IDM到無晶圓廠和CMOS晶圓廠，從外包半導體封測廠到基板與電路裝配運...
倪光南還援引“中興被罰”事件強調我國應自主研發(fā)核心技術的必要性。近日，中興通訊因“違反美國的出口禁令”而被美國司法部等課以8.9億美元巨額罰款。而由于目...
單單的芯片不成線，物與物的連接還依賴于無線組網無線連接，然而當前連接協(xié)議卻品類多多，如大類的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，還有小眾的NB...
IC設計企業(yè)買設備租給代工廠商，這在產業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見，但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負責人付陽（化名）認為，因短期內8英寸產能爆滿，聯發(fā)科決定自...
不知不覺間，行業(yè)文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是...
2022-12-16 標簽：IC設計 1512 0
由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海國際會議中心成功舉辦，并于會議期間重磅發(fā)布了20...
關于 PCB，就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能彎...
報告指出，在消費旺季和AI熱潮的推動下，2023年第三季度全球前十大IC設計公司的營收環(huán)比增長17.8%，達到歷史新高的447.4億美元。
格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產能供應等策略，積極拉攏中國大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。
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