IPM

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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開(kāi)關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開(kāi)關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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ipm技術(shù)

IGBT IPM的錯(cuò)誤輸出功能

本文將介紹“保護(hù)功能和工作時(shí)序”系列的第五個(gè)功能——“錯(cuò)誤輸出功能（FO）”。

2025-03-19 標(biāo)簽：IGBT 引腳 IPM 430 0

IGBT IPM的模擬溫度輸出功能

VOT輸出是將LVIC單元的溫度轉(zhuǎn)換為模擬電壓并輸出的功能，主要用于監(jiān)控溫度，以便在發(fā)生超出預(yù)期的溫升時(shí)提供保護(hù)。

2025-03-13 標(biāo)簽：微控制器熱敏電阻 IGBT 561 0

晶豐明源第二代高性能功率半橋模塊解析

半橋功率模塊（IPM）憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設(shè)計(jì)與使用便捷等諸多優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，其中在高速風(fēng)筒中的應(yīng)用尤為突出。

2025-03-07 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 晶豐明源 502 0

IGBT IPM的熱關(guān)斷保護(hù)功能

BM6337xS系列配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關(guān)斷電路，當(dāng)LVIC的Tj達(dá)到規(guī)定溫度以上時(shí)，熱關(guān)斷電路將啟...

2025-03-06 標(biāo)簽：IGBT IPM 柵極驅(qū)動(dòng)器 683 0

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。功率模塊封裝工藝典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝功率模塊 IPM 832 0

意法半導(dǎo)體緊湊型SILIMM大功率IPM簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

新推出的SLLIMM大功率產(chǎn)品簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)(最高5 kW)的物料成本。

2024-11-19 標(biāo)簽：逆變器意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1421 0

高速風(fēng)筒拆解匯總：追覓、康夫、徠芬設(shè)計(jì)方案剖析

隨著高速風(fēng)筒技術(shù)升級(jí)，BLDC電機(jī)與IPM模塊的應(yīng)用成為主流。本文通過(guò)拆解追覓、康夫、徠芬等品牌，揭示它們的設(shè)計(jì)方案與技術(shù)亮點(diǎn)。近年來(lái)，隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)...

2024-10-12 標(biāo)簽：電機(jī)IPM BLDC電機(jī) 1411 0

群芯光耦在工業(yè)自動(dòng)化和家用電器的應(yīng)用方案

智能功率模塊(IPM)由高速、低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路及多種保護(hù)電路集成在同一模塊內(nèi)，IPM控制輸入會(huì)隨著dv/dt的大小而變，所以用于...

2024-08-19 標(biāo)簽：CAN總線逆變器光耦 844 0

終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能，廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

2024-08-09 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 碳化硅 2912 0

分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以?xún)?yōu)化PCB設(shè)計(jì)

智能功率模塊(IPM)是設(shè)計(jì)師在低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的首選，特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項(xiàng)關(guān)于模塊在不同運(yùn)行條件下熱性能的新研究，幫助設(shè)計(jì)師準(zhǔn)...

2024-07-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)智能功率模塊 IPM 1366 0

ipm帖子

基于STM32G4&SLLIMM IPM的世界領(lǐng)先商用空調(diào)解決方案

標(biāo)簽：BLDC IPM 569 0

IPM如何從可用的IGBT器件中獲得最佳性能？

標(biāo)簽：IGBT BJT IPM 13912 0

IPM如何促進(jìn)節(jié)能？

標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 10043 0

三菱IPM驅(qū)動(dòng)芯片分析

標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)IPM 2826 1

室外光伏發(fā)電系統(tǒng)實(shí)訓(xùn)臺(tái)

標(biāo)簽：智能化發(fā)電系統(tǒng)IPM 1765 0

求一款基于IPM智能模塊的電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：IPM 智能模塊 1585 1

如何采用dsPIC30F4012與IPM模塊結(jié)合實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化SPWM變頻調(diào)速系統(tǒng)？

標(biāo)簽：SPWM IPM 1921 1

IPM基板技術(shù)介紹

標(biāo)簽：IPM 基板技術(shù) 1812 0

IPM模塊怎么選用？

標(biāo)簽：IPM 華強(qiáng)芯城 2999 2

一站式IPM方案怎么滿(mǎn)不同應(yīng)用需求？

標(biāo)簽：IPM 1339 2

ipm資料下載

IPM原理及測(cè)試方法立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-12-30 標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 294 0

IPM是如何控制三相電機(jī)的立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-05-06 標(biāo)簽：三相電機(jī)IPM 542 0

310V單相高壓無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-12-30 標(biāo)簽：電機(jī)IPM 1257 0

第6代超小型DIPIPM應(yīng)用手冊(cè)（第一版）立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2021-12-13 標(biāo)簽：IPM DIP 718 0

智能功率模塊(IPM)的驅(qū)動(dòng)立即下載

類(lèi)別：人工智能 2021-09-30 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)智能功率模塊 IPM 1830 0

使用鐵氧體的IPM和SPM電機(jī)的比較低壓牽引系統(tǒng)立即下載

類(lèi)別：工控技術(shù) 2021-04-07 標(biāo)簽：IPM SPM 牽引系統(tǒng) 2267 0

富士IGBT-IPM的應(yīng)用手冊(cè)詳細(xì)資料說(shuō)明立即下載

類(lèi)別：工控技術(shù) 2021-02-22 標(biāo)簽：IGBT 驅(qū)動(dòng)電路 IPM 1213 0

三相永磁式同步電機(jī)模式的詳細(xì)資料簡(jiǎn)介立即下載

類(lèi)別：電子教材 2019-11-08 標(biāo)簽：IPM 繞組同步電機(jī) 1255 0

IRSM808-105MH適用于小型電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的半橋IPM數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2019-03-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管 IPM 1919 0

無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的選型和資料解析免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2019-03-11 標(biāo)簽：傳感器 MOSFET 無(wú)刷電機(jī) 1821 0

ipm資訊

新品 | CIPOS? Mini IPM 600V 15A 20A 30A TRENCHSTOP? IGBT 7

新品CIPOSMiniIPM600V15A20A30ATRENCHSTOPIGBT7CIPOSMiniIPMIM06BxxAC1系列在600V等級(jí)中提供...

2025-04-01 標(biāo)簽：IGBT IPM 三相電機(jī)驅(qū)動(dòng) 390 0

英飛凌新型低功耗CIPOS? Maxi 智能功率模塊 (IPM) 系列榮獲2025年度中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)

3月21日，英飛凌新型低功耗CIPOSMaxi智能功率模塊（IPM）系列榮膺2025年度中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國(guó)家用電器協(xié)會(huì)權(quán)威評(píng)選，旨在表彰...

2025-03-21 標(biāo)簽：英飛凌智能功率模塊 IPM 450 0

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊，助力降低能耗與系統(tǒng)成本

近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM)，型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(...

2025-03-18 標(biāo)簽：晶體管 SiC IPM 316 0

金融界：江西萬(wàn)年芯取得一種 IPM 封裝裝置專(zhuān)利

據(jù)金融界近期消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種IPM封裝裝置”的專(zhuān)利，該專(zhuān)利可更好地對(duì)IPM進(jìn)行封裝，性能更優(yōu)。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝 IPM 萬(wàn)年芯 442 0

英飛凌推出新型CIPOS Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi轉(zhuǎn)模封裝IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二極管Emcon 7技術(shù)。由...

2024-11-22 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT IPM 568 0

儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）IPM是“智能功率模塊”（Intelligent Power Module）的縮寫(xiě)，它是一種集成了控制電路與功率半導(dǎo)體器件...

2024-11-07 標(biāo)簽：IPM 3918 0

新品 | 采用IGBT7的CIPOS? Maxi 10-20A 1200V IPM

新品采用IGBT7的CIPOSMaxi10-20A1200VIPM高性能CIPOSMaxi轉(zhuǎn)模封裝IPMIM12BxxxC1系列基于新型1200VTRE...

2024-10-09 標(biāo)簽：二極管 IGBT IPM 570 0

央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬(wàn)年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意...

2024-08-14 標(biāo)簽：SiC 功率模塊 IPM 1024 0

讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器PCB面積減小55%，解密TI集成式GaN IPM新品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）提到電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器，很多人第一時(shí)間想到的是新能源汽車(chē)，實(shí)際上在家電及HVAC系統(tǒng)等市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器同樣應(yīng)用廣泛。近日，...

2024-06-28 標(biāo)簽：pcb ti 逆變器 5562 0

德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的今天，德州儀器(TI)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累，再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，該公司正式發(fā)布了DRV7308三相GaNIPM(智能功...

2024-06-27 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM 1143 0

ipm數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Raspberry Pi（中文名為“樹(shù)莓派”，簡(jiǎn)寫(xiě)為RPi，或者RasPi/RPi）是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì)，只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。隨著Windows 10 IoT的發(fā)布，我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹(shù)莓派。
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Windows10

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Windows 10是美國(guó)微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。［1］是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。［2］ Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本，分別面向不同用戶(hù)和設(shè)備。
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NFV，即網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化，通過(guò)使用x86等通用性硬件以及虛擬化技術(shù)，來(lái)承載很多功能的軟件處理。從而降低網(wǎng)絡(luò)昂貴的設(shè)備成本?？梢酝ㄟ^(guò)軟硬件解耦及功能抽象，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能不再依賴(lài)于專(zhuān)用硬件，資源可以充分靈活共享，實(shí)現(xiàn)新業(yè)務(wù)的快速開(kāi)發(fā)和部署，并基于實(shí)際業(yè)務(wù)需求進(jìn)行自動(dòng)部署、彈性伸縮、故障隔離和自愈等。
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三星Galaxy S8是韓國(guó)三星公司推出的新一代智能手機(jī)產(chǎn)品，在2017年2月MWC會(huì)展亮相。搭載10nm制程的驍龍835和Exynos 8895處理器，有5.8英寸和6.2英寸兩個(gè)版本。全網(wǎng)通、指紋識(shí)別、雙頻WIFI、高通驍龍、GPS導(dǎo)航。
eSIM

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eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶(hù)無(wú)需插入物理SIM卡。這一做法將允許用戶(hù)更加靈活地選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。
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Mate系列一直是華為終端產(chǎn)品中主打性能和體驗(yàn)的高端旗艦系列，而作為華為終端本年度壓軸旗艦產(chǎn)品的Mate 9，將帶給消費(fèi)者以革命性的安卓智能手機(jī)體驗(yàn)。Mate 9采用1080P分辨率的5.9英寸屏幕，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)
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三星Galaxy Note 7于2016年8月2日北京時(shí)間23：00在美國(guó)紐約、英國(guó)倫敦、巴西里約同步發(fā)布。
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智能生活平臺(tái)是依托云計(jì)算技術(shù)的存儲(chǔ)，在家庭場(chǎng)景功能融合、增值服務(wù)挖掘的指導(dǎo)思想下，采用主流的互聯(lián)網(wǎng)通信渠道，配合豐富的智能家居產(chǎn)品終端，構(gòu)建享受智能家居控制系統(tǒng)帶來(lái)的新的生活方式。
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5G商用，超過(guò)60%的5G典型應(yīng)用都發(fā)生于室內(nèi)，深耕室內(nèi)覆蓋，是5G商用業(yè)務(wù)量提升和為民所用的關(guān)鍵。室分系統(tǒng)的主要功能是通過(guò)將基站的射頻信號(hào)傳輸至室內(nèi)各個(gè)節(jié)點(diǎn)，完成室內(nèi)場(chǎng)景的移動(dòng)信號(hào)分布覆蓋，使得室內(nèi)移動(dòng)終端用戶(hù)也可以享受到高速手機(jī)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。
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2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。
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iPhone 7是Apple（蘋(píng)果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
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Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng)，最終官方代號(hào)，定名為“Nougat”（牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)在美國(guó)西部時(shí)間2016年5月18-20日召開(kāi)，地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場(chǎng)。
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