JEDEC發(fā)布：GDDR7 DRAM新規(guī)范，專供顯卡與GPU使用

三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM，這是用于圖形處理單元（GPU）的最新一代高性能內(nèi)存。

2024-03-18 標簽：DRAM三星電子內(nèi)存 1051 0

如何使用測試套件解決JEDEC-UFS堆棧驗證的7大挑戰(zhàn)

如果您目前正在使用或考慮在下一個設計中使用 JEDEC UFS 協(xié)議，您可能會面臨一些驗證挑戰(zhàn)。以下博客將討論 UFS 堆棧驗證的 7 個最大挑戰(zhàn)。隨著...

2023-05-26 標簽：堆棧JEDECUFS 1693 0

JESD204B是FPGA中的新流行語嗎

JESD204B規(guī)范是JEDEC標準發(fā)布的較新版本，適用于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和邏輯器件。如果您正在使用FPGA進行高速數(shù)據(jù)采集設計，您會聽到新的流行詞“JESD...

2023-05-26 標簽：CMOS轉(zhuǎn)換器JEDEC 950 0

MIPI M-PHY 4.1 – 防止高速移動設備中的數(shù)據(jù)丟失

在當今的智能手機和平板電腦世界中，低功耗的高速數(shù)據(jù)變得越來越重要。MIPI M-PHY支持具有高數(shù)據(jù)帶寬和低功耗的多種應用，這使其成為移動設備的流行規(guī)范...

2023-05-26 標簽：智能手機接收器JEDEC 2048 0

芯片封裝熱阻仿真計算案例

半導體技術按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導致結(jié)點溫度的升高，隨著結(jié)點溫度提高

2023-05-10 標簽：集成電路IC封裝JEDEC 6083 0

關于DDR信號的如何去判斷信號質(zhì)量？

通常，DDR設計完成之后 ，對信號質(zhì)量并沒有一個完全確定的概念，需要我們通過仿真和測試的手段去判斷和驗證。而此時，往往我們拿到的就是一個波形，測試波形或...

2021-04-09 標簽：DDR3DDR電磁波 6189 0

Vref偏移對DDR會造成什么影響？

setuptime和holdtime對我們判斷時序裕量是一個比較關鍵的數(shù)值。一般JEDEC里面會對于setuptime和holdtime做比較詳細的描述。

2021-04-09 標簽：DDR波形JEDEC 8973 0