LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 4123 0

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見(jiàn)的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝SMT封裝 3948 0

什么是LED光衰？影響LED光衰的因素

LED光衰是指LED經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的點(diǎn)亮之后，其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會(huì)降低，且不能恢復(fù)，即降低的部分稱為L(zhǎng)ED的光衰。

2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片LED光衰光傳輸 3931 0

什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些？

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板LED顯示屏LED芯片 3841 0

氮化鎵外延片的工藝及分類(lèi)介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法（MOCVD）生長(zhǎng)的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN，n-GaN，量子阱，p-GaN。

2023-02-12 標(biāo)簽：LED芯片氮化鎵MOCVD 3775 0

淺談LED封裝技術(shù)未來(lái)浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LE...

2020-01-21 標(biāo)簽：ledLED芯片LED封裝技術(shù) 3491 0

倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解

本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動(dòng)下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律，比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)（點(diǎn)亮30min之后）的光通量、色溫等，分...

2016-03-03 標(biāo)簽：LED芯片光通量LED燈絲燈 3332 0

反射式LED顯示屏的特點(diǎn)解析

這樣，超高的像素開(kāi)口率或填充系數(shù)，徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀（這顆粒狀會(huì)形成光的污染，給觀看者的視網(wǎng)膜造成傷害），增加了圖像的平滑度，使得圖像柔...

2020-01-08 標(biāo)簽：LED顯示屏LED芯片 3300 0

LED主要封裝材料有哪些？怎么去選擇呢？

LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料。

2023-09-14 標(biāo)簽：LED芯片機(jī)器視覺(jué)LED器件 2961 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料，為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝GaN 2752 0

LED驅(qū)動(dòng)電源的安全設(shè)計(jì)是重中之重

LED芯片運(yùn)作時(shí)散熱需求外，驅(qū)動(dòng)高亮度LED需要的高電流驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，因?yàn)闊艟弋a(chǎn)品動(dòng)輒連續(xù)使用照明超過(guò)8小時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路的安全性就更加重要。

2016-02-26 標(biāo)簽：LED照明LED芯片驅(qū)動(dòng)電源 2644 0