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標(biāo)簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
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凌華科技SuperCAT運(yùn)動(dòng)控制器在LED芯片分選機(jī)上的應(yīng)用
Mini/Micro LED 被看作未來 LED 顯示技術(shù)的主流和發(fā)展趨勢(shì),是繼 LED 戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品,具有...
2024-01-16 標(biāo)簽:運(yùn)動(dòng)控制器LED芯片凌華科技 1104 0
三安光電三季報(bào):LED芯片穩(wěn)步增長(zhǎng)
三安光電發(fā)布2012年三季報(bào):實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.5億元,同比增長(zhǎng)101%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.32 億元,同比增長(zhǎng)26%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)6.67億...
陣列式LED微型投影機(jī):開辟智能手機(jī)差異化新亮點(diǎn)
德國(guó)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IOF的研究人員聲稱已開發(fā)出由數(shù)百個(gè)微型投影機(jī)組成的陣列,能讓智能手機(jī)或其他類似的小型裝置投射圖象。該陣列可實(shí)現(xiàn)超薄的...
英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2測(cè)評(píng)1_LED
Psoc6-evaluationkit-062S2開發(fā)板使用DAP_LINK方式下載,開發(fā)板有兩個(gè)芯片,其中一塊芯片用作DAP_LINK下載,在安裝好插...
2023-08-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器LED芯片耦合器 869 0
由無機(jī)發(fā)光二極管(LED)的微觀“顆?!被蛐⌒酒嚵袠?gòu)成像素的顯示器(稱為MicroLED顯示器)已受到相當(dāng)多的關(guān)注,因?yàn)樗鼈冊(cè)诠?、色彩飽和度、亮度?..
璨圓光電2013展望:結(jié)束兩年虧損,力爭(zhēng)盈利
LED芯片廠璨圓在結(jié)合日本三井的通路優(yōu)勢(shì),加上2012年引進(jìn)大陸LED龍頭廠三安光電資金,扭轉(zhuǎn)與三安的惡性競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),同時(shí)間也與日本豐田合成達(dá)成專利訴訟和...
以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會(huì)出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
開發(fā)該驅(qū)動(dòng)器背后的動(dòng)機(jī)是提供一種高效且容錯(cuò)的主力,特別是用于包含串聯(lián)或串并聯(lián)配置的中高功率 LED 的集成 LED 模塊。與由分立功率 LED 制成的固...
2024-02-01 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器LED芯片 741 0
隨著技術(shù)創(chuàng)新和精密工業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)測(cè)試儀器的性能要求亦逐步提升。TiX1060/885大師系列紅外熱像儀不只是卓越的工具,更是高端研發(fā)、電力巡檢和高校...
2024-04-25 標(biāo)簽:傳感器電力系統(tǒng)LED芯片 463 0
LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)
X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管...
2025-04-28 標(biāo)簽:LED芯片檢測(cè)技術(shù)x-ray 240 0
LED芯片發(fā)光均勻度測(cè)試引領(lǐng)芯片電極圖案設(shè)計(jì)
芯片電極圖案設(shè)計(jì)的重要性當(dāng)前,芯片廠在LED芯片電極圖案設(shè)計(jì)過程中,僅僅是針對(duì)芯片進(jìn)行相對(duì)簡(jiǎn)單的測(cè)量,獲得整體的亮度、波長(zhǎng)和電壓等參數(shù),并不能精確地描述...
紅外熱像和電學(xué)法測(cè)得藍(lán)光LED芯片結(jié)溫比較
測(cè)試背景熱阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及陣列組件熱工控制設(shè)計(jì)是否合理的一個(gè)最關(guān)鍵的參數(shù)。測(cè)量芯片熱阻的主要方法電學(xué)參數(shù)法和紅外熱像法。其中電學(xué)法利...
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