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標(biāo)簽 > lfcsp
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基于LFCSP和法蘭封裝的RF放大器熱阻計(jì)算設(shè)計(jì)流程概述
射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連...
設(shè)計(jì)用于級(jí)聯(lián)中頻應(yīng)用的ADL5336
ADL5336包括一對(duì)可變?cè)鲆娣糯笃?VGA),設(shè)計(jì)用于級(jí)聯(lián)中頻應(yīng)用。放大器具有線性dB增益控制,在低頻至1 GHz范圍內(nèi)工作。
2022-10-09 標(biāo)簽:檢波器LFCSP可變?cè)鲆娣糯笃?/a> 1226 0
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開(kāi)關(guān),采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 標(biāo)簽:GaAsLFCSPSPDT開(kāi)關(guān) 1165 0
AN-1389:引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序
將LFCSP器件裝配到PCB上之后,若發(fā)現(xiàn)缺陷,應(yīng)當(dāng)返修以移除不良器件,并換上工作正常的器件。移除器件之前,注意必須加熱不良器件,直至引腳和裸露焊盤(pán)(如...
HMC1118高隔離SPDT非反射開(kāi)關(guān)、9 kHz-13 GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC1118是一款通用、寬帶、非反射式單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān),采用LFCSP表貼封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為9 kHz至13.0 GHz,具有高隔離度和低...
2025-03-06 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)SPDT引腳 276 0
HMC1055使用0.5GHz至4.0GHz、GaAs、SPST開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)
HMC1055是一款低成本、砷化鎵(GaAs)、單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān),采用LFCSP表貼封裝。 該開(kāi)關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和出色的三階交調(diào)性能,...
2025-03-06 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)SPSTGaAs 269 0
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