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標(biāo)簽 > OSP
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PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
PCB需經(jīng)過哪些測試?本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式,也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
PCB板經(jīng)過最后的成品檢驗(yàn),OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢?真空包裝之后如何儲存?它的保質(zhì)期又有多長時(shí)間呢?
OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析和改善對策詳細(xì)概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
印刷電路板(PCB)上的電氣連接取決于銅的導(dǎo)電性。然而,作為活性化學(xué)物質(zhì),銅在暴露于大氣濕度時(shí)往往會被氧化,從而導(dǎo)致可能在高溫焊接中發(fā)生的問題,這對于安...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣OSP華強(qiáng)PCB 1.1萬 0
OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
PCB設(shè)計(jì)中的表面涂層ENIG和ENIPIG
表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線鍵合或?qū)⒃副P或引線連接到PCB的焊盤、孔或指定區(qū)域的表面。
2023-02-06 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)接觸電阻 5405 0
平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時(shí)的能...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-01-28 標(biāo)簽:OSP焊墊表面處理化學(xué)鎳金 941 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-07-16 標(biāo)簽:表面處理OSP 607 0
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上...
OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕,...
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面...
從客戶端退回實(shí)物圖片可見凹錫位置為插件孔(圖1 )。插件孔焊錫飽滿度為80% ,無虛焊及冷焊出現(xiàn),僅PCB插件孔爬錫不飽滿,單從PCB上錫外觀無法確認(rèn)凹...
本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程,除油〉二級水洗〉微蝕〉二級水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用,這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
OSP(Organic Solderability Preservative)工藝,即有機(jī)保焊膜工藝,是一種用于PCB電路板表面處理的技術(shù)。其主要作用是...
錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到幾個(gè)無法克服的難題,非得用替代制程不可
OSP聯(lián)合華為打造出了5G Ready固移融合的智簡網(wǎng)絡(luò)
在OSP傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)中,存在移動承載與家寬網(wǎng)絡(luò)兩張獨(dú)立網(wǎng)絡(luò),架構(gòu)復(fù)雜,設(shè)備運(yùn)維難度大。另一方面,傳統(tǒng)的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)為被動式運(yùn)維模式,傳統(tǒng)的網(wǎng)管高度依賴設(shè)備告警...
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