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標(biāo)簽 > pcba
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PCBA加工是一個總稱,它是包含(電路板的制作,pcb打樣貼片,smt貼片加工,元器件采購)這幾個部分的。
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
錫膏印刷機總出問題?老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法
本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法:高頻問題包括塌陷(壓力 / 黏度 / 錫粉)、偏位(PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度)、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 /...
PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的PCB設(shè)計時盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設(shè)計支撐帶(設(shè)計2~3mm寬的非布放元件區(qū))。
專業(yè)人員來執(zhí)行組裝意味著確保在整個過程中,將遵循質(zhì)量控制措施并執(zhí)行測試,這樣您就可以放心地知道何時收到PCB
射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專用設(shè)備來進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃臁5入x子蝕刻機械是更重要的要求之一,因為它可以在通孔中保持高...
在選用電容時,元件的耐壓一定要高于實際電路中的工作電壓,尤其值得注意的是電子電路中要考慮到可能產(chǎn)生的高壓。
PCBA加工使用的制程工藝與設(shè)計有很大關(guān)系;根據(jù)不同的 設(shè)計,選擇相應(yīng)的加工制程。 SMT單面回流采用單一的回流焊接技術(shù),適合于較簡單的全貼片器件單板。
比如在生產(chǎn)過程中,本來使用的是塑膠產(chǎn)品,可以改成金屬機殼,這樣能增強其抵抗外力的沖擊能力。如果是不想更換機殼材質(zhì)的話,可以考慮增加肋條改變受力面,從而改...
2024-01-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板PCBA 525 0
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到的情況,這種情況,不僅會導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會降低其使用壽命,降低用戶體驗度,給企業(yè)帶來不小的麻煩。因而,減...
近幾年來,伴隨著整體的產(chǎn)業(yè)布局的更新和勞動者用工成本費用的提高,pcb線路板電路板的原料價格也連續(xù)不斷出現(xiàn)增漲趨勢。
什么是成熟的PCBA設(shè)計?成熟的PCBA設(shè)計包含哪幾個方面?
成熟的PCBA設(shè)計是一種產(chǎn)品工程方法。這是一種優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)過程以實現(xiàn)目標(biāo)的系統(tǒng)方法。對于 pcba,這意味著保證以具有成本效益的價格制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并在最...
2023-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計smtEDFA 519 0
PCBA電路板設(shè)計完以后需要上SMT貼片加工流水線,在貼片這個環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件
方案開發(fā)如何實現(xiàn)單鍵帶雙擊除霧功能?-ZHUOLIANWEIKEJI-定制服務(wù)品質(zhì)保障技術(shù)領(lǐng)先在潮濕或溫差大的環(huán)境中,鏡面起霧總是讓人頭疼不已。想象一下...
BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
安卓主板_聯(lián)發(fā)科Android主板定制開發(fā)_PCBA定制開發(fā)
MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺,主頻高達(dá)2.0GHz,基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機電流僅為10-15mA...
2025-02-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 510 0
在介紹如何執(zhí)行pcba加工后的功能測試之前,最好先了解一下它過去是如何執(zhí)行的。
一、引言隨著科技的飛速發(fā)展,PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)電子廠行業(yè)面臨著日益激烈的市場競爭和不斷變...
2025-02-24 標(biāo)簽:MES系統(tǒng)PCBA 490 0
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