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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案
隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界,為這些進(jìn)步提供動(dòng)力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者,羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V...
第六屆電子熱點(diǎn)峰會(huì)迎來(lái)報(bào)名高峰:六大論壇聯(lián)動(dòng)百企展示
導(dǎo)語(yǔ):6月26–27日,2025年?yáng)|莞電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)即將開(kāi)幕,六大論壇、百家展商集結(jié),當(dāng)前報(bào)名持續(xù)火熱,參會(huì)工程師請(qǐng)盡快鎖定席位! 隨著終端系...
傾佳電子:SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng),引領(lǐng)能效革命
傾佳電子:碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng),引領(lǐng)能效革命? 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)變革,正在重塑新能源世界的能源轉(zhuǎn)換效率邊界。 全球能源轉(zhuǎn)型浪潮下,混合...
全球最大SiC襯底廠商破產(chǎn)!年內(nèi)有望完成重組
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)? 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日,全球最大的碳化硅襯底制造商Wolfspeed正式宣告破產(chǎn),并公布了與主要債權(quán)人達(dá)成的《支持重組協(xié)議...
2025-06-24 標(biāo)簽:SiC 4676 0
SiC/磁材破局關(guān)鍵戰(zhàn)!百余位技術(shù)精英聚首東莞
在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下,光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),但效率瓶頸、安全焦慮與成本高壓仍是橫亙?cè)谛袠I(yè)面前的三座大山。 6月26日,第十六屆光儲(chǔ)充關(guān)鍵元器件技術(shù)...
2025-06-23 標(biāo)簽:SiC 134 0
SiC、磁集成、AI調(diào)度、雙向逆變,這場(chǎng)會(huì)把光儲(chǔ)充系統(tǒng)問(wèn)題講透了
在光伏、儲(chǔ)能與充電樁系統(tǒng)融合趨勢(shì)下,元器件定義方式、協(xié)同方式與系統(tǒng)集成路徑的在發(fā)生變化,磁性元件、功率開(kāi)關(guān)器件、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)等元器件必須...
基于SiC碳化硅模塊的125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS解決方案:效率躍升1%
傾佳電子推廣基于SiC碳化硅的125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS解決方案:效率躍升1% 隨著全球工商業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)向高功率密度、高效率方向快速演進(jìn),傳統(tǒng)IGBT方案...
2025-06-23 標(biāo)簽:SiC儲(chǔ)能變流器 99 0
英飛凌新一代750V SiC MOSFET產(chǎn)品亮點(diǎn)
英飛凌750V CoolSiC 碳化硅MOSFET分立器件具有業(yè)界領(lǐng)先的抗寄生導(dǎo)通能力和成熟的柵極氧化層技術(shù),可在Totem Pole、ANPC、Vie...
東芝推出兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)提升碳化硅功率器件性能
日本川崎——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱“東芝”)研發(fā)了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),該技術(shù)可在增強(qiáng)溝槽型碳化硅(SiC)MOSFET[2]的UIS耐用性[3]...
新品 | 采用CoolSiC? 400V SiC MOSFET的ANPC三電平虛擬評(píng)估板
新品采用CoolSiC400VSiCMOSFET的ANPC三電平虛擬評(píng)估板該虛擬設(shè)計(jì)(提供設(shè)計(jì)文件,不提供實(shí)物產(chǎn)品)為3L-ANPC拓?fù)洌菐Ц綦x的三相...
SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇
近日,第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開(kāi),作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用性探討》主題演講,...
2025-06-17 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 454 0
2025 OktoberTech?精彩回顧一: CoolSiC?碳化硅新品發(fā)布, 性能指標(biāo)領(lǐng)跑全行業(yè)
近日,英飛凌在上海舉辦的2025OktoberTech大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)在上海順利落下帷幕。本次活動(dòng)中,英飛凌推出多款CoolSiC碳化硅重磅新產(chǎn)品,...
近日,在第十八屆SNEC PV展,深圳方正微電子(FMIC)首次以“SiC功率專家”的品牌形象成功亮相光儲(chǔ)行業(yè),向客戶展示了第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品在智慧...
突發(fā)!歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠,牽一發(fā)而動(dòng)全身
第三類半導(dǎo)體碳化矽(SiC)自 2023 年由中系業(yè)者打破過(guò)往料源產(chǎn)出瓶頸后,不僅打通了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的上下游通道,實(shí)現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降,同時(shí)也如同一面...
突破性能邊界:基本半導(dǎo)體B3M010C075Z SiC MOSFET技術(shù)解析與應(yīng)用前景
突破性能邊界:基本半導(dǎo)體B3M010C075Z SiC MOSFET技術(shù)解析與應(yīng)用前景 ? ? ? ? 在高效能電力電子系統(tǒng)飛速發(fā)展的今天,碳化硅(Si...
SiC 市場(chǎng)的下一個(gè)爆點(diǎn):共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu)詳解
Cascode簡(jiǎn)介 碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET)相比其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有一些顯著的優(yōu)勢(shì),特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻(稱為RDS.A)。...
新品 | 英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? SiC MOSFET 1200V模塊
新品英飛凌EconoDUAL3CoolSiCSiCMOSFET1200V模塊英飛凌EconoDUAL31200V/1.4mΩCoolSiCSiCMOSF...
SiC戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)?三款SiC MOSFET新品齊發(fā),導(dǎo)通損耗再降50%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)碳化硅(SiC)MOSFET已成為功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)演進(jìn)的重要方向。相比其他現(xiàn)有技術(shù),SiC MOSFET在性能上展現(xiàn)出顯...
為什么要選擇采用TO-LL封裝的意法半導(dǎo)體SiC MOSFET
采用TO-LL封裝的意法半導(dǎo)體SiC MOSFET將第3代STPOWER SiC技術(shù)的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于一身。這些設(shè)計(jì)元素...
2025-06-09 標(biāo)簽:MOSFET服務(wù)器意法半導(dǎo)體 336 0
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