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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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瑞能半導(dǎo)體SiC MOSFET系列產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢介紹
從汽車到可再生能源,碳化硅(SiC)的一系列場景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。
2024-03-13 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1152 0
旭化成推出一款兼容SiC和GaN的CZ39系列無芯電流傳感器
隨著電動汽車市場的迅速增長,對于更高效、更輕量、更可靠的充電系統(tǒng)的需求也變得愈發(fā)迫切。
2024-03-13 標(biāo)簽:電動汽車充電系統(tǒng)SiC 1106 0
智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術(shù)
智新科技股份有限公司研發(fā)中心總監(jiān)徐剛:“2024年我們布局了34項科技項目,拿出充足的配套資金,鼓勵我們年輕的工程師揭榜掛帥,去做前瞻性的預(yù)研項目?!?/p>
2024-03-13 標(biāo)簽:新能源汽車SiC智能網(wǎng)聯(lián) 926 0
多款產(chǎn)品通過車規(guī)認(rèn)證,國產(chǎn)SiC MOSFET加速上車
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在過去的2023年,國產(chǎn)SiC功率器件產(chǎn)品迎來了全面爆發(fā),眾多廠商宣布入局或是推出車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品,尋求打進(jìn)...
2024-03-13 標(biāo)簽:SiC 4027 0
格力電器將于6月投產(chǎn)全球第二座SiC全自動化化合物芯片工廠
格力電器的董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露了一個重要消息:格力正在建設(shè)一家全新的SiC芯片工廠,并計劃在今年6月正式投產(chǎn)。據(jù)悉,格力在這個工...
蓉矽半導(dǎo)體SiC MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級考核和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性驗證
蓉矽半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET NC1M120C40HT順利通過AEC-Q101車規(guī)級測試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考...
蓉矽半導(dǎo)體1200V SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性認(rèn)證
蓉矽半導(dǎo)體近日宣布,其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規(guī)級測試和HV-H3T...
2024-03-12 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 1204 0
瞻芯電子第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過車規(guī)級可靠性認(rèn)證
近日,瞻芯電子宣布其研發(fā)的三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品成功通過了嚴(yán)格的AEC-Q101車規(guī)級可靠性認(rèn)證,這一里程碑式的成就標(biāo)志著瞻芯電子...
在全球電力電子領(lǐng)域,英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),標(biāo)...
北京順義泰科天潤項目一期投資4億元,預(yù)計2028年達(dá)產(chǎn)
3月4日,北京順義消息顯示,順義區(qū)21個在建市區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn),其中包括泰科天潤建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項目。
瞻芯電子開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET通過了車規(guī)級可靠性認(rèn)證
3月8日,瞻芯電子開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q101 Qualified)。
英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術(shù),提升電力效率與可靠性
另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實現(xiàn)了SiC MOSFET市場中的最低導(dǎo)通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系...
2024-03-10 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET電力系統(tǒng) 1472 0
2023年6月,珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實,格力電子元器件增產(chǎn)項目已經(jīng)通過審核。根據(jù)環(huán)評文件,該項目占地面積達(dá)到20萬平方米,建設(shè)周期12個月。預(yù)計將建造...
英飛凌、NXP、瑞薩等十大汽車芯片廠,怎么看2024行情呢?
2019年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減到355億美元,2021年增長31.5%達(dá)到467億美元,2022年增長約26%達(dá)...
近年來,智能電動汽車銷量一路迅速攀升,智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長,智能電動汽車領(lǐng)域?qū)囈?guī)級芯片的需求越發(fā)旺盛。而在如此旺盛的需求之下,中國車...
8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座
近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈,最終產(chǎn)品價格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結(jié)構(gòu)中占...
全球功率半導(dǎo)體市場迅猛增長:消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動
除了智能手機(jī),通信設(shè)備、計算機(jī)、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對功率半導(dǎo)體市場產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
近日,成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱“萊普科技”)在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。
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