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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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從汽車到可再生能源,碳化硅(SiC)的一系列場景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。

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Wolfspeed的市值與其在碳化硅市場的地位和形象嚴(yán)重不符。從本質(zhì)上講,其市場主導(dǎo)地位并未反映在市場估值中。

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蓉矽半導(dǎo)體SiC MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級考核和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性驗證

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英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

在全球電力電子領(lǐng)域,英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),標(biāo)...

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北京順義泰科天潤項目一期投資4億元,預(yù)計2028年達(dá)產(chǎn)

3月4日,北京順義消息顯示,順義區(qū)21個在建市區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn),其中包括泰科天潤建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項目。

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英飛凌推出CoolSiC MOSFET G2技術(shù),提升電力效率與可靠性

另外,CoolSiC MOSFET產(chǎn)品組合還成功實現(xiàn)了SiC MOSFET市場中的最低導(dǎo)通電阻值(Rdson),這大大提高了能效、功率密度,以及在電力系...

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格力斥資百億,打造全球第二座、亞洲首座全自動化合物芯片工廠

2023年6月,珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實,格力電子元器件增產(chǎn)項目已經(jīng)通過審核。根據(jù)環(huán)評文件,該項目占地面積達(dá)到20萬平方米,建設(shè)周期12個月。預(yù)計將建造...

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董明珠:格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

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2019年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減到355億美元,2021年增長31.5%達(dá)到467億美元,2022年增長約26%達(dá)...

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可喜可賀!國產(chǎn)車規(guī)級芯片加速上車

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近年來,智能電動汽車銷量一路迅速攀升,智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長,智能電動汽車領(lǐng)域?qū)囈?guī)級芯片的需求越發(fā)旺盛。而在如此旺盛的需求之下,中國車...

2024-03-08 標(biāo)簽:電動汽車mcuSiC 1786 0

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近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈,最終產(chǎn)品價格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結(jié)構(gòu)中占...

2024-03-08 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 1697 0

全球功率半導(dǎo)體市場迅猛增長:消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動

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2024-03-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)SiC氮化鎵 1462 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

近日,成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱“萊普科技”)在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

2024-03-07 標(biāo)簽:IGBTSiC晶圓制造 1125 0

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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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