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標(biāo)簽 > smd

smd

smd

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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。

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smd技術(shù)

通孔插裝工藝SMT模板印刷的三種方法介紹

此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口,因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造...

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如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度

對(duì)于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備,在SMT貼片加工的時(shí)候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...

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在點(diǎn)膠過(guò)程中可發(fā)生的工藝參數(shù)有哪些

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2019-11-01 標(biāo)簽:pcbsmd 7723 0

焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱(chēng)。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...

2019-10-28 標(biāo)簽:元器件smd電機(jī) 4055 0

分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)及方法介紹

分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同,常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。

2019-10-21 標(biāo)簽:pcbsmdsmt 4976 0

什么是常閉式輕觸開(kāi)關(guān)?常規(guī)的6*6輕觸開(kāi)關(guān)區(qū)別?

什么是常閉式輕觸開(kāi)關(guān)?為你解析:我們知道常規(guī)的輕觸點(diǎn)按開(kāi)關(guān)當(dāng)我們按住輕觸開(kāi)關(guān)按鈕的時(shí)候就電路就接通,一松手就斷開(kāi),不去按的時(shí)候工作狀態(tài)是斷開(kāi)的,下面我列...

2019-09-11 標(biāo)簽:電路圖SMD 1.0萬(wàn) 0

淺析電容器測(cè)量方法

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電容器無(wú)論從種類(lèi)或數(shù)量來(lái)說(shuō)均是使用頻繁的電子元件,隨著電子材料、工藝和使用等方面的發(fā)展,一方面電容器朝著大容量、高頻率的方向發(fā)展,另一方面,由于設(shè)備小型...

2019-08-29 標(biāo)簽:電容器smd 1.2萬(wàn) 0

在FPC上開(kāi)展SMD貼片的方案

依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類(lèi)型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見(jiàn)的計(jì)劃方案給出幾類(lèi):計(jì)劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...

2019-10-03 標(biāo)簽:smdfpcPCB設(shè)計(jì) 3847 0

BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

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隨著IC(集成電路)的發(fā)展,它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外,人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)越高的電子產(chǎn)品需求。因此,傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

2019-08-02 標(biāo)簽:SMDsmtBGA 8865 0

PCB里的SMD和NSMD有什么區(qū)別? 華強(qiáng)PC

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正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝,有兩種常見(jiàn)的焊接方法 - SMD(焊接掩模定義)和NSMD(非焊接掩模定義),...

2019-07-29 標(biāo)簽:pcbSMD華強(qiáng)PCB線路板打樣 4.1萬(wàn) 0

回流焊技術(shù)的工藝流程及影響工藝的因素分析

隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...

2019-06-19 標(biāo)簽:smdsmtsmc 3572 0

PCBA失效分析的方法

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現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開(kāi)的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開(kāi)的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...

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PCB焊接技術(shù)的步驟及質(zhì)量檢查方法

PCB焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)...

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PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的兩種焊接方法介紹

SMD是指阻焊層開(kāi)口小于金屬焊盤(pán)的焊盤(pán)工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤(pán)脫落的可能性。 然而,缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積,并減小了相...

2019-05-08 標(biāo)簽:smdpcb設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 4333 0

阻焊橋的基本概念及處理方式介紹

阻焊橋又稱(chēng)綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。阻焊開(kāi)窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。

2019-04-22 標(biāo)簽:元器件smd焊接 1.5萬(wàn) 0

10種常用電感的特性和用途比較分析

它的前身是撓線式貼片電感,工字型電感是它們的改良, 擋板有效加強(qiáng)儲(chǔ)能能力,改變EMI方向和大小,亦可降低RDC。它亦可說(shuō)是訊號(hào)通訊電感跟POWER電感的...

2019-02-17 標(biāo)簽:SMD電感POWER 1.3萬(wàn) 0

恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足,炫光過(guò)強(qiáng),光衰嚴(yán)重之問(wèn)題,因此,商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較,CO...

2018-11-13 標(biāo)簽:ledSMDCOB封裝 1811 0

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)

適當(dāng)?shù)暮副P(pán)設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無(wú)缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片smdsmt 4224 0

COB封裝是什么?與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點(diǎn)?

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-08-27 標(biāo)簽:smdcob封裝 5461 0

射頻封裝技術(shù):層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻封裝技術(shù):層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...

2018-08-16 標(biāo)簽:SMDLTCCSMT電容 5620 0

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    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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