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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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在PCB的微觀世界里,過(guò)孔如同連接電路層級(jí)的“垂直通道”,是電子信號(hào)穿梭在不同樓層的必經(jīng)之路。通孔、盲孔、埋孔——這些看似微小的結(jié)構(gòu),卻在SMT(表面貼...
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開(kāi)始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì),鋼網(wǎng)設(shè)...
Analog Devices Inc. ADMV1555寬帶I/Q混頻器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices ADMV1555寬帶I/Q混頻器采用表面貼裝技術(shù)(SMT)和焊盤(pán)柵格陣列(LGA)封裝。ADMV1555緊湊型同相/正交(...
Analog Devices Inc. ADMV1550雙平衡混頻器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices ADMV1550雙平衡混頻器采用無(wú)引線(xiàn)、符合RoHS指令的表面貼裝技術(shù) (SMT) 封裝,便于在15GHz至65GHz之間...
SMT封裝下的開(kāi)關(guān)二極管選型指南:微型化設(shè)備中的可靠性挑戰(zhàn)
隨著消費(fèi)電子、穿戴式設(shè)備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進(jìn)。在這種趨勢(shì)下,開(kāi)關(guān)二極管作為信號(hào)控制、電平轉(zhuǎn)...
2025-05-21 標(biāo)簽:封裝smt開(kāi)關(guān)二極管 155 0
LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng)
在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來(lái)看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直...
HMC914LP4E帶信號(hào)丟失檢測(cè)功能的12.5 Gbps限幅放大器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC914LP4E是一款限幅放大器,設(shè)計(jì)支持高達(dá)12.5 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。 該放大器可在各種輸入電壓電平范圍內(nèi)工作,提供恒定的差分輸出擺幅。 ...
HMC698LP5/698LP5E 7GHz整數(shù)N分頻頻率合成器SMT技術(shù)手冊(cè)
HMC698LP5(E)是一款頻率合成器,集成寬帶極性可反轉(zhuǎn)數(shù)字PFD和鎖定檢測(cè)輸出。 該分頻器的無(wú)條件工作范圍為80 - 7000 MHz,連續(xù)整數(shù)分...
HMC440QS16G/440QS16GE采用SMT封裝的2.8 GHz整數(shù)N分頻頻率合成器技術(shù)手冊(cè)
HMC440QS16G(E)是一款整數(shù)N分頻頻率合成器,將10至1300 MHz的數(shù)字鑒相鑒頻器與10至2800 MHz 5位頻率計(jì)數(shù)器(從2到32的持...
錫膏好不好,鋼網(wǎng)說(shuō)了算!一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線(xiàn)”
鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過(guò)模擬實(shí)際印刷過(guò)程,驗(yàn)證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D S...
HMC1095LP4E 0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位75 Ohms數(shù)字衰減器技術(shù)手冊(cè)
HMC1095LP4E是一款寬帶6位GaAs IC數(shù)字衰減器,采用低成本無(wú)鉛SMT封裝。 多功能數(shù)字衰減器采用針對(duì)接近直流操作的片外交流接地電容,使其適...
HMC424ALH5 0.5dB LSB GaAs MMIC 6位數(shù)字衰減器,DC-13GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC424ALH5是一款寬帶6位GaAs MMIC數(shù)字衰減器,采用密封型SMT無(wú)引腳封裝。工作頻率范圍DC到13 GHz,插入損耗低于3.5 dB典型...
HMC629ALP4E 3dB LSB GaAs MMIC 4位數(shù)字衰減器,DC-10GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC629ALP4E是一款寬帶4位GaAs IC數(shù)字衰減器,采用低成本無(wú)引腳SMT封裝。這款多功能數(shù)字衰減器采用針對(duì)接近直流操作的片外交流接地電容,適...
SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
HMC439QS16G/439QS16GE數(shù)字鑒相鑒頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC439QS16G(E)是一款數(shù)字鑒相鑒頻器,適合低噪聲相位鎖相環(huán)應(yīng)用,輸入頻率10至1300 MHz。 它將高工作頻率和超低相位噪底結(jié)合在一起,能...
焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開(kāi)孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(xiàn)(溫度/速率)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)(間距...
HMC361G8 SMT MMIC,2分頻,0.1-13GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC361G8是低噪聲的N = 2靜態(tài)分頻器,采用8引腳玻璃/金屬表貼(密封型)封裝。 此器件在10 MHz(使用方波輸入)至13 GHz的輸入頻率下...
HMC911寬帶模擬時(shí)間延遲器件,采用SMT封裝,DC-24GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC911是一款62 ps至75 ps寬帶延時(shí)器件,連續(xù)可調(diào)延遲范圍高達(dá)24 GHz。延遲控制相對(duì)于差分延遲控制電壓(VDCP和VDCN)線(xiàn)性單調(diào),且...
HMC910LC4B寬帶模擬時(shí)間延遲器件,采用SMT封裝,DC-24GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC910LC4B是一款寬帶時(shí)間延遲器件,具有0至70 ps連續(xù)可調(diào)延遲范圍。 延遲控制相對(duì)于控制電壓VDC具有直線(xiàn)單調(diào)性,控制輸入調(diào)制帶寬為600M...
HMC877LC3寬帶時(shí)間延遲和相移器,采用SMT封裝,8-23GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC877LC3是一款相移器/時(shí)間延遲器件,具有0至500° (1.4 UI)連續(xù)可調(diào)相移/延遲范圍。 延遲控制相對(duì)于差分控制電壓(VDCP、VDCN...
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