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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多...
2020-07-01 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品貼片smt 3258 0
當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí),該如何進(jìn)行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí),可作如下考慮。
倒裝晶片自60年代誕生后,這個(gè)技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...
2021-03-25 標(biāo)簽:無線局域網(wǎng)smt晶片 3244 0
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開口,因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
在電源方面的要求是電源的功率應(yīng)該大于功耗的一倍以上才行,而且如果是單相電源則是220±10%的電源,而如果是三相電的話,則應(yīng)該是380±10%的電源才行。
有哪些工藝參數(shù)與因素會對SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響
印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...
由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因,印刷時(shí)模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸)。印刷時(shí)或多或少會有焊膏...
關(guān)于翹曲度標(biāo)準(zhǔn)從兩個(gè)方面來看,一個(gè)就是按照IPC規(guī)范來評判檢驗(yàn);另一個(gè)是產(chǎn)品公司對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來評判。
芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT(表面貼裝技術(shù))組裝線的自動化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機(jī)的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān),...
2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 3146 0
同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過SMT貼片加工,再經(jīng)過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性,需要對不同的無清洗焊劑進(jìn)行性能評估。
電子器件產(chǎn)品SMT貼片加工全過程中,有許多要素會危害產(chǎn)品品質(zhì),例如人們常了解的SMT貼片加工機(jī)器設(shè)備、加工工藝、技術(shù)性及其PCB板設(shè)計(jì)方案等,也有SMT...
如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)?
Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù)。
今天大量生產(chǎn)的電子硬件大部分是采用表面貼裝技術(shù)或SMT制造的,因?yàn)樗ǔ1环Q為。不無道理!除了提供許多其他優(yōu)勢外,SMT PCBS在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間方...
2019-08-06 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 3033 0
與4層PCB相比,2層PCB由于其簡單的設(shè)計(jì)而更易于使用。雖然不像1層PCB那樣簡單,但它們在不犧牲雙面輸入功能的情況下盡可能簡單。降低的復(fù)雜性導(dǎo)致同樣...
2023-08-28 標(biāo)簽:pcb印刷電路板計(jì)算機(jī) 3031 0
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)PCB線路板與電子...
再流焊爐的參數(shù)設(shè)置的注意事項(xiàng)
通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板,分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個(gè)區(qū)域,預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C(PCB上溫度),焊接區(qū)用于PCB...
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