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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過(guò)程常見(jiàn)的工藝缺陷,特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化,立碑問(wèn)題越來(lái)越突出,本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主...
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,電子加工行業(yè)也在飛速發(fā)展以適應(yīng)市場(chǎng)需求并且逐漸向smt智能貼片發(fā)展,其中SMT包工包料是許多客戶都喜歡選擇的加工方式。在電子加工...
2020-06-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品貼片smt 2507 0
常見(jiàn)的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法
SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。
電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)?
對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō),在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過(guò)的事了,可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō),測(cè)試點(diǎn)是什么?
超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物,適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較...
電容的壽命與環(huán)境溫度直接有關(guān),環(huán)境溫度越高,電容壽命越短。這個(gè)規(guī)律不但適用電解電容,也適用其它電容。所以在尋找故障電容時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查和熱源靠得比較近的電容...
SMT貼片加工針嘴直徑和離地距離的要求及會(huì)造成哪些不良后果
在完成SMT貼片加工之后,發(fā)現(xiàn)仍然缺陷表現(xiàn)出來(lái),而這些缺陷的出現(xiàn)多數(shù)是因?yàn)橐恍](méi)有得到解決的滴膠問(wèn)題。通過(guò)對(duì)造成這些問(wèn)題的原因分析可知,調(diào)節(jié)SMT貼片加...
【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)
當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil,兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤(pán),在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但...
FPC假貼、熱壓、網(wǎng)印流程的要點(diǎn)介紹
SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過(guò)程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。良好焊接的主要條件:a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所...
SMT的生產(chǎn)流程非常多,包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)。在PCBA加工中,會(huì)涉及到很多專業(yè)術(shù)語(yǔ),不了解這些術(shù)語(yǔ)就會(huì)影響與PCBA廠家的溝通,...
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有 全自動(dòng)化、精密化、快速化 的特點(diǎn)。 那么...
使用再流焊加工時(shí)的注意事項(xiàng)與應(yīng)急處理
再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序,在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況,如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施,可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。
PCBA板可制造性設(shè)計(jì)需要注意的問(wèn)題分析
工程師在設(shè)計(jì)PCBA板時(shí),在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下,還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么,PCBA板可制造性設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題?...
【華秋DFM】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多...
Occam倒序互連工藝的操作工過(guò)程與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
Occam工藝是一種倒序互連工藝,它不使用焊料(無(wú)焊料),無(wú)需傳統(tǒng)印制電路板,簡(jiǎn)化了SMT制造過(guò)程,完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法,因而極具發(fā)展前景。
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤(pán)的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤(pán)大小的確定方法,包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)...
常見(jiàn)七大SMD器件布局基本要求,你掌握了幾點(diǎn)?
一、SMD器件布局的一般要求 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面,也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件:也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(...
在smt工藝中,無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié),直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞,所以我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的工藝特性來(lái)確定其合適的爐溫曲線,具體怎樣做呢?下...
2024-03-20 標(biāo)簽:smt測(cè)量?jī)x錫膏 2266 0
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