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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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在SMT貼片加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤(pán)還會(huì)引起短路,而且這些...
華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。 鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
PCB設(shè)計(jì)SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)對(duì)比
通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處,包括降低成本和更小,更快的電路板。 表面貼裝技術(shù)(SMT)幾乎完全由PCB組件使用,并且有充分的理由。 SMT是一種快...
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò),電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
SMT來(lái)料質(zhì)檢:確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來(lái)料檢驗(yàn)是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié),對(duì)確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗(yàn)原材料可以避免不合格品影響公司聲譽(yù)及造成經(jīng)濟(jì)損失,如返修、返工和退貨等。因此...
PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)介紹
基本上全部PCBA貼片加工企業(yè)都執(zhí)行PCBA產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)IPCA610、以保障PCBA制造的品質(zhì)。
設(shè)計(jì)干貨:PCB為什么要拼版?PCB拼版的適用方式分享
拼版主要是為了滿(mǎn)足生產(chǎn)的需求,有些PCB板太小,不滿(mǎn)足做夾具的要求,所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。
SMT貼片加工從哪幾方面體現(xiàn)出焊點(diǎn)的質(zhì)量
3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中。原則上,這些準(zhǔn)則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類(lèi)焊點(diǎn)。此外焊接...
如何實(shí)現(xiàn)線束固定的設(shè)計(jì)呢
模組與模組之間的連接通常通過(guò)具有接插件的線束進(jìn)行連接,產(chǎn)品在使用的過(guò)程中,常常伴有振動(dòng)、跌落、碰撞等工況,模組連接的可靠性除了接插件本身的質(zhì)量外,還接插...
如何處理PCB印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過(guò)程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
圖文解析SMT不良現(xiàn)象&目視檢驗(yàn)技巧
極性反向:極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣, 即為極性錯(cuò)誤 零件倒置: SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示,雖無(wú)極性也不可傾倒放置
隨著科技和智能設(shè)備的飛速發(fā)展,越來(lái)越多的電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,但隨之而來(lái)的電磁輻射問(wèn)題也越來(lái)越多,電磁輻射污染問(wèn)題成為了繼大氣污染、水污染及噪聲污染之后的第...
PCBA生產(chǎn)過(guò)程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間,PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后,往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間,下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。
SMT設(shè)計(jì)問(wèn)題及其工藝問(wèn)題分析
無(wú)焊料、開(kāi)焊,發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象,為焊端氧化引起,可判定為供應(yīng)商物料問(wèn)題;引腳無(wú)明顯氧化發(fā)黑,但手工烙鐵加錫加不上的;
QFN:最多常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋接,開(kāi)焊。
2019-08-01 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)PCB線路板打樣 2095 0
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁荢MT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車(chē)電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。 PCB板是所...
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