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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注43人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2141個(gè) 瀏覽：71704次 帖子：172個(gè)

      smt技術(shù)

      表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展

      表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展和新技術(shù)進(jìn)展 SMT的起源可以追溯到20世紀(jì)60年代，經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)達(dá)到了完全成熟的階段。不僅成為了當(dāng)今組裝技術(shù)的主流，而...

      2023-11-01 標(biāo)簽：元器件smt表面貼裝 2078 0

      PCB紅墨水測試的定義

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      隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因?yàn)楹附庸に嚨膯栴}，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...

      2023-12-12 標(biāo)簽：pcb元器件smt 2066 0

      pcb設(shè)計(jì)和制造中鋼網(wǎng)層設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些

      焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)在無鉛SMT和有鉛SMT之間的區(qū)別并不大。主要的區(qū)別在于所使用的焊膏配方和焊接溫度曲線等方面。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)仍然需要與PCB設(shè)計(jì)文件保持一致，確...

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      組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐...

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      藍(lán)佐的智能化排程系統(tǒng)，可以根據(jù)訂單和生產(chǎn)線設(shè)備構(gòu)成，通過與設(shè)編程軟件、生產(chǎn)信息服務(wù)器的數(shù)據(jù)采集和運(yùn)算，經(jīng)過簡單的變量輸入，即可完成對(duì)生產(chǎn)任務(wù)的模擬和制定...

      2023-05-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集smt智能化 2034 0

      怎樣消除在SMT回流焊和波峰焊過程中產(chǎn)生的焊球

      雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會(huì)產(chǎn)生焊球，但在補(bǔ)焊或返修過程中，PCB手工焊接也會(huì)導(dǎo)致焊球形成。

      2023-02-15 標(biāo)簽：pcb元器件smt 2021 0

      SMT+DIP常見焊接缺陷大全

      某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。

      2023-07-05 標(biāo)簽：pcbsmt焊接缺陷 2010 0

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      評(píng)估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，元件放置，如何避免手動(dòng)放置，模板厚度計(jì)算和修改的能力，孔徑尺寸，數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中，焊...

      2019-08-05 標(biāo)簽：smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1990 0

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      為了正確放置SMT組件，PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置，貼片機(jī)必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。

      2023-05-12 標(biāo)簽：pcbPCB板電路板 1988 0

      PCB爆板的真因剖析與防止對(duì)策

      PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，讓內(nèi)層純膠固化、使內(nèi)層純膠與板子結(jié)合力更好。烘烤可以消PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了P...

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      2023-04-07 標(biāo)簽：PCB元器件smt 1982 0

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      有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因，無法提供此類服務(wù)。

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      PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)不容忽視，SMT行業(yè)大佬這樣說

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      2024-04-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)smtPCB 1941 0

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      2024-08-20 標(biāo)簽：印刷smt錫膏 1926 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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