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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而,市場上有許多不同型號的SMT貼片機,選擇最適合自己需求的設(shè)備,需要從多個方面進行深...
SMT加工返修過程中,有什么技巧?你懂嗎?SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則,成功返修的兩個最關(guān)鍵的工藝是什么,接下來就來和各位一一講解。
怎么知道銷售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是有重金屬的呢?
很多人想要知道,無重金屬焊接材料的普遍應(yīng)用是不是代表全部PCBA板全是無重金屬的,實際上并不一定的.SMT加工工藝都應(yīng)用無重金屬焊接材料,由于有時候,充...
SMT錫膏加工中立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因及預(yù)防方法
在SMT錫膏加工中,偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生,而這種情況常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中...
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
在高頻領(lǐng)域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)...
從個人消費品和軍工航天級別的PCBA,無論pcb布局是簡單還是復(fù)雜,設(shè)計階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點,這些文件作為PCBA加...
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