SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2010-03-29 15:55:10
5260 ;<p>再流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。本文僅從幾個(gè)方面就焊接工藝
2009-03-25 14:46:03
：點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間
2016-05-24 16:01:59
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無(wú)二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33
巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件
2016-05-25 10:08:40
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識(shí)工藝
2016-07-14 11:00:51
元器件，則先要對(duì)A面經(jīng)過貼裝和再流焊工序；然后，對(duì)印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼SMT元器件，翻轉(zhuǎn)印制板并在A面插裝引線元器件后，執(zhí)行波峰焊工藝流程。
2018-09-17 17:25:10
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒 論1.1簡(jiǎn)介隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)
2012-08-11 09:53:05
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！ ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無(wú)法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生
2012-10-18 16:34:12
非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個(gè)方面.
2021-01-01 07:13:12
要開發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關(guān)鍵工藝_華強(qiáng)PCB 對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問題： 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)
2018-01-24 10:09:22
具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無(wú)法與傳統(tǒng)波峰焊工藝
2018-09-10 16:50:02
保證工藝穩(wěn)定性。 盡管具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在
2012-10-17 15:58:37
，在程序控制下可定期測(cè)量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。 盡管具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)
2012-10-18 16:26:06
定期測(cè)量 錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。 盡管具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)
2018-09-14 11:28:22
|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 盡管具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)
2013-09-13 10:25:12
PoP 元件和焊接。OKI公司已開發(fā)出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環(huán)節(jié)的控制進(jìn)行介紹?！ 。?）PoP元件的移除 在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱，控制
2018-09-06 16:32:13
）回流焊接工藝的控制 首先我們面臨的是對(duì)于無(wú)鉛回流焊接工藝選擇焊接環(huán)境的問題。在空氣中焊接，特別是對(duì)于無(wú)鉛工藝， 增加了金屬的氧化，潤(rùn)濕不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧氣濃度（（50 ppm）氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">焊接
2018-09-06 16:24:34
和控制。波峰焊接的工藝質(zhì)量或工藝直通率較低于回流的事實(shí)，是許多用戶都親身體驗(yàn)到的。根據(jù)SMT技術(shù)兼管理顧問薛競(jìng)成先生對(duì)中國(guó)波峰焊用戶的了解和分析，目前做的不理想的主要原因有以下幾個(gè)。 
2009-11-17 14:28:39
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
流程 (1)涂膏工藝 涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備?！ ?2)貼裝 將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上
2016-08-11 20:48:25
夾板裝置上安裝的錫波高度測(cè)針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測(cè)量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。盡管具有上述這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂
2018-06-28 21:28:53
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢？
2023-04-14 14:42:44
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)是 一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無(wú)法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計(jì)可最大限度地提高產(chǎn) 量，例如，采用雙焊接
2013-09-23 14:32:50
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成
2020-05-20 16:47:59
工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等
2012-09-11 11:29:58
電子元器件裝焊工藝
2012-08-16 19:41:54
波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用于通孔和各種不同類型元件的焊接，是一種關(guān)鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的歷史，而且還將繼續(xù)沿用下去，然而，我們要是能夠用上切實(shí)可行的、有生命力的波峰焊接工藝
2013-03-07 17:06:09
這么多優(yōu)點(diǎn)，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(zhǎng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無(wú)法與傳統(tǒng)波峰焊工藝
2009-04-07 17:17:49
•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06
154 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 分析用箔狀釬料釬焊客車鋁型材側(cè)窗對(duì)接頭的應(yīng)用特點(diǎn); 詳述其釬焊工藝過程。關(guān)鍵詞: 客車 側(cè)窗 鋁型材 釬焊 工藝Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the
2009-07-27 08:49:2022 通過對(duì)全自動(dòng)富氬氣體保護(hù)焊工藝試驗(yàn)及其焊接設(shè)備的選型對(duì)比，加深了對(duì)全自動(dòng)富氬氣體保護(hù)焊焊接普通低合金鋼及高強(qiáng)度鋼時(shí)的工藝特點(diǎn)的了解，選擇了最佳焊接電源及配套設(shè)
2010-01-26 15:29:066 埋弧焊主要適用于平焊位置焊接，如果采用一定工裝輔具也可以實(shí)現(xiàn)角焊和橫焊位置的焊接。埋弧焊時(shí)影響焊縫形狀和性能的因素主要是焊接工藝
2010-10-27 15:36:250 如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷
統(tǒng)計(jì)是客觀測(cè)量變量的工具，它的正確應(yīng)用是
2009-04-07 17:10:22414 氬弧焊工藝參數(shù)及對(duì)焊縫成形的影響
一、 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 詳細(xì)了解TIG焊設(shè)備的組成及其操作過程；2. 了解鋁合金焊接時(shí)電弧的陰極霧化作用；3. 了解工藝參數(shù)對(duì)焊
2009-05-14 23:52:298666 
一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝
日本日立高科技公司開發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點(diǎn)彎
2009-06-12 21:08:07894 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041247 焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
2010-10-22 15:45:091873 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問題
2011-07-05 11:46:581693 簡(jiǎn)要介紹了半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工藝一超聲波壓焊工藝的原理，應(yīng)用范圍和主要關(guān)鍵技術(shù)；并針對(duì)具體焊接過程的關(guān)鍵參數(shù)分析其效果，在理解原理的基礎(chǔ)上提出了一套參數(shù)優(yōu)化的
2011-12-27 17:09:1848 SMT基本工藝 包括：絲印，點(diǎn)膠，貼裝，固化，回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。各個(gè)工藝簡(jiǎn)介如下： 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)
2012-05-25 10:02:301601 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373503 
本視頻主要詳細(xì)介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243899 SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。
2019-05-08 15:16:298880 SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成。
2019-05-10 16:24:049743 涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。
2019-05-19 09:45:1718612 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004474 
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2019-10-01 16:45:003950 
元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。 貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼
2020-06-16 15:47:396864 
SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:443728 表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法）進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2019-11-13 11:08:594222 SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
2019-11-15 10:51:095398 無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過程中，一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無(wú)鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:512933 smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí)，smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時(shí)，一般采用直數(shù)峰焊工藝
2020-01-06 11:18:483533 
在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接的內(nèi)在質(zhì)量，而且還會(huì)出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，此外，PCB電路設(shè)計(jì)也起著十分關(guān)鍵的作用。
2020-02-25 10:51:383447 SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2020-04-05 11:32:006912 
不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 IA只有表面貼裝的單面裝配 工序:絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接 IB只有表面貼裝的雙面裝配 工序:絲印錫
2020-04-26 16:05:005631 在現(xiàn)今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，下面為大家介紹。
2020-04-19 11:10:073298 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測(cè)是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對(duì)這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043742 在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對(duì)應(yīng)的加工要求，只有嚴(yán)格按照加工要求來進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項(xiàng)就是對(duì)元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對(duì)焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝
2021-01-04 14:49:574752 
SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。
2021-05-20 17:12:391172 要點(diǎn)、專業(yè)知識(shí)、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對(duì)策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出一個(gè)行之有效的工藝控制管理體系，這才是實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展，所必須解決的生產(chǎn)工藝問題，可以說具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。
2021-06-15 10:34:232898 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336415 再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過這個(gè)鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機(jī)，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤(rùn)貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項(xiàng)工藝，簡(jiǎn)單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。
2022-11-04 10:49:082112 SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止PCB板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426 摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞
直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。
2023-01-16 11:52:46363 SMT基本工藝的要素：印刷，焊接，膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
2023-04-03 14:56:36344 我們?cè)谶x擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 來都來了，點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走回流爐是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。華秋采購(gòu)勁拓10溫區(qū)回流爐，溫度差可控制
2021-09-22 17:54:37599 
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09833 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對(duì)于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的，SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07421 SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47400 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接是SMT組裝過程中最關(guān)鍵的一步，通過
2023-12-18 15:35:18218 SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06203 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53149 SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59379
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