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smt

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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

SMT表面貼裝對(duì)PCB板有哪些要求,您知道嗎?

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SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有 全自動(dòng)化、精密化、快速化 的特點(diǎn)。 那么...

2024-03-19 標(biāo)簽:smt表面貼裝PCB 2189 0

分享一種新型EMC接地手段—SMT導(dǎo)電硅膠襯墊

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在日趨復(fù)雜的電磁環(huán)境中,技術(shù)高速發(fā)展、功能需求上漲、產(chǎn)品高度集成。

2024-03-12 標(biāo)簽:PCB板smtemc 2359 0

SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過(guò)程中,都不可避免地會(huì)...

2024-03-01 標(biāo)簽:smt錫膏 1528 0

影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。

2024-02-29 標(biāo)簽:smt焊膏 629 0

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝?

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝?

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù),主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB...

2024-02-27 標(biāo)簽:smt錫膏SMT工藝 6041 0

電路板三防漆涂敷工藝簡(jiǎn)介與探討

根據(jù)電路板的需要,保形涂層可以由丙烯酸樹(shù)脂、硅樹(shù)脂或聚氨酯樹(shù)脂,以及其它更具應(yīng)用特異性的化合物(如環(huán)氧樹(shù)脂)制成;可以通過(guò)刷涂、噴涂這些涂層,或者將電路...

2024-02-25 標(biāo)簽:pcb電路板smt 928 0

表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線高失效原因及其案例分析

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經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶(hù)SMT(無(wú)鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產(chǎn)品短路,失效比例...

2024-02-25 標(biāo)簽:MOSFETPADsmt 1628 0

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)...

2024-02-01 標(biāo)簽:貼裝元器件印刷電路板 3497 0

SMD電阻器結(jié)構(gòu) SMT電阻器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

表面貼裝電阻器提供與更傳統(tǒng)的軸向引線電阻器相同的功能,但具有較低的功率耗散能力,并且通常具有較低的雜散電感和電容等。

2024-01-30 標(biāo)簽:電阻器電路板SMD 1374 0

SMT工藝問(wèn)題分析

SMT工藝問(wèn)題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37 無(wú)Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標(biāo)簽:smt助焊劑 683 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱(chēng)之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)

2024-01-25 標(biāo)簽:焊接smt回流焊 1453 0

PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?

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在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。

2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt 2565 0

SMT生產(chǎn)過(guò)程中拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?

在SMT工廠,生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到拋料的情況,甚至有時(shí)候拋料會(huì)非常嚴(yán)重,影響到生產(chǎn)效率,那么拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?

2024-01-24 標(biāo)簽:pcb貼片smt 3686 0

SMT貼片機(jī)飛達(dá)的工作原理及其分類(lèi)

SMT界的飛達(dá)即Feeder的音譯,一般翻譯為供料器或送料器,也有叫喂料器的(但這種稱(chēng)呼在SMT行業(yè)中較少使用),其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上

2024-01-22 標(biāo)簽:smtBGA貼片機(jī) 5012 0

SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī),應(yīng)用及原理

SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī),應(yīng)用及原理

貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代,我們離不開(kāi)各種電子設(shè)備,如手機(jī)、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單,其中的一個(gè)...

2024-01-18 標(biāo)簽:電子設(shè)備smt測(cè)試機(jī) 1123 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報(bào)告

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1月1日在客戶(hù)端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽:smtqfnPCB焊盤(pán) 6783 0

PCBA板的清洗標(biāo)準(zhǔn)及方法

在SMT貼片加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤(pán)還會(huì)引起短路,而且這些...

2024-01-17 標(biāo)簽:smtPCBA板貼片加工 2092 0

如何選對(duì)LED錫膏?

如何選對(duì)LED錫膏?

隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)上廣泛使用的錫膏種類(lèi)越來(lái)越多。不同的合金成分,不同的配方比例,不同的廠家,讓我們眼花繚亂,應(yīng)接不暇。那么如何選對(duì)LED錫膏...

2024-01-12 標(biāo)簽:ledsmt錫膏 862 0

PCB技術(shù)指南之插入式封裝技術(shù)

使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接,而都在P...

2024-01-10 標(biāo)簽:焊接smtPCB 756 0

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

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2024-01-09 標(biāo)簽:工藝焊接smt 820 0

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