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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

環(huán)宇智行成功入選“2023年度中國(guó)車谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單

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近日,武漢市經(jīng)開(kāi)區(qū)公布“2023年度中國(guó)車谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單,武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)與自動(dòng)駕駛技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),成功入選“2023...

2024-03-21 標(biāo)簽:SoC芯片自動(dòng)駕駛域控制器 762 0

泰凌微電子推出了Matter中文網(wǎng)站,提供了一站式的Matter信息入口

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2024 年 3 月 19 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布,其尖端自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)為索尼半導(dǎo)體解決方案(...

2024-03-20 標(biāo)簽:攝像頭SoC芯片人工智能 627 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T,旨在進(jìn)一步推動(dòng)其在機(jī)器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標(biāo)簽:處理器NVIDIASoC芯片 1183 0

2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)優(yōu)選系列獎(jiǎng)項(xiàng)回顧!

玄鐵團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于連接RISC-V生態(tài),從芯片到基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件,從行業(yè)應(yīng)用到終端產(chǎn)品,持續(xù)為產(chǎn)業(yè)上下游的高效融通貢獻(xiàn)著力量。

2024-03-20 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)SSDSoC芯片 2939 0

Cadence宣布與Arm合作,提供基于芯粒的參考設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)

中國(guó)上海,2024 年 3 月 19 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm 公司合作,提供基于芯粒的參...

2024-03-19 標(biāo)簽:CadenceSoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1012 0

5121%,華為海思出貨量暴漲

來(lái)源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)5121%。這一顯著增長(zhǎng)得益于...

2024-03-19 標(biāo)簽:SoC芯片華為海思 1185 0

Canalys:華為海思同比暴增24471%!

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近日,調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量及銷售收入排名。

2024-03-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)SoC芯片華為海思 1168 0

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2024-03-18 標(biāo)簽:LTESoC芯片蜂窩通信 1266 0

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今天,華玉通軟(下稱“華玉”)宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件(SEAGULL DS)正式商用。

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3月14日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì) (Appliance&electronics World Expo,簡(jiǎn)稱AWE)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)...

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海思推出了一種面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案

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近日,泰凌微電子正式宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控...

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物聯(lián)之星2023中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單已經(jīng)正式公布結(jié)果!在本屆榜單上,芯翼信息科技(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱:芯翼)榮登中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價(jià)值50強(qiáng)!

2024-03-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能終端 3240 0

是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案

提供性能優(yōu)化解決方案,支持 Intel PSG 的大規(guī)模 MIMO 波束賦形技術(shù)

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收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年,AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步,今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”...

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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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