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soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

SoC的核間通信機(jī)制硬件郵箱

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Hardware Mailbox 硬件郵箱主要用于提供具有小的 32 位有效負(fù)載的中斷事件通知。 VRING 使用硬件郵箱在目標(biāo) CPU 上觸發(fā)中斷。每...

2023-09-13 標(biāo)簽:cpu通信soc 1592 0

您電池電量計(jì)的精度如何

另外一個(gè)更有效的做法就是計(jì)算電池整個(gè)放電曲線對(duì)應(yīng)的電量計(jì)的精度。您也可以使用充電曲線計(jì)算,但由于用戶更關(guān)心電池放電的精度,因此,常使用電池放電曲線評(píng)估。

2023-04-08 標(biāo)簽:soc電量計(jì)電池 1591 0

車規(guī)芯片ING91870CQ在汽車數(shù)字鑰匙的應(yīng)用方案

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時(shí)間回到2022年8月,正值全國(guó)人民抗擊疫情之際,桃芯科技ING91870CQ低功耗藍(lán)牙SOC突破重圍,成為了首家通過(guò)車規(guī)認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)BLE芯片。自此桃芯...

2023-09-08 標(biāo)簽:汽車電子藍(lán)牙soc 1591 0

i.MX 93系列賦能智能邊緣

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i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...

2023-05-25 標(biāo)簽:處理器恩智浦SoC 1591 0

為什么FPGA在原型驗(yàn)證中越來(lái)越重要

為什么FPGA在原型驗(yàn)證中越來(lái)越重要

當(dāng)前,智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC(片上系統(tǒng))都是每年更新一代產(chǎn)品,甚至是一些定制性的ASIC(...

2023-05-18 標(biāo)簽:處理器fpgasoc 1589 0

fpga驗(yàn)證及其在soc驗(yàn)證中的作用有哪些

前? 言 芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過(guò)去幾年各類應(yīng)用的興起,...

2023-07-20 標(biāo)簽:fpga智能手機(jī)soc 1589 0

核間通信可能的實(shí)現(xiàn)機(jī)制

核間通信可能的實(shí)現(xiàn)機(jī)制

mailbox其實(shí)是多核處理器soc上,核與核之間互相發(fā)中斷的機(jī)制,由于核與核之間可能存在不同的業(yè)務(wù),故硬件上設(shè)計(jì)分配一兩個(gè)中斷已經(jīng)無(wú)法滿足業(yè)務(wù)的需求,...

2023-09-13 標(biāo)簽:處理器寄存器通信 1589 0

低功耗貫穿芯片設(shè)計(jì)全流程

低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求,但近年來(lái),在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下,對(duì)低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。

2023-02-14 標(biāo)簽:soc散熱器RTL 1587 0

SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別

SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。

2024-03-28 標(biāo)簽:cpu封裝soc 1585 0

在低功耗Bluetooth PEPS系統(tǒng)中添加CAN節(jié)點(diǎn)

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那么衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)內(nèi)部是什么?圖 2 所示為低功耗藍(lán)牙衛(wèi)星模塊的典型方框圖。該模塊有一個(gè)低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC)(如 TI 的 SimpleLink??...

2023-03-29 標(biāo)簽:電源收發(fā)器SoC 1579 0

基于IP核的FPGA設(shè)計(jì)方法是什么?

基于IP核的FPGA設(shè)計(jì)方法是什么?

幾年前設(shè)計(jì)專用集成電路(ASIC) 還是少數(shù)集成電路設(shè)計(jì)工程師的事, 隨著硅的集成度不斷提高,百萬(wàn)門的ASIC 已不難實(shí)現(xiàn), 系統(tǒng)制造公司的設(shè)計(jì)人員正越...

2023-10-11 標(biāo)簽:dspfpgacpld 1576 0

SOC設(shè)計(jì)之外部存儲(chǔ)器

SOC設(shè)計(jì)之外部存儲(chǔ)器

主存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo) * **存儲(chǔ)容量** 存儲(chǔ)器可以容納的二進(jìn)制信息量(尋址空間,由CPU的地址線決定) * **實(shí)際存儲(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器cpusoc 1571 0

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

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Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn),所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列,分為酷...

2023-09-21 標(biāo)簽:gpusoc封裝技術(shù) 1563 0

安全計(jì)算機(jī)模塊:功能安全性能更高

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態(tài)勢(shì)感知傳感器可以說(shuō)是功能安全應(yīng)用中對(duì)更高性能需求不斷增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。以協(xié)作機(jī)器人環(huán)境為例。在這里,不僅需要符合FuSa標(biāo)準(zhǔn)的傳感器和開(kāi)關(guān),以便在機(jī)器...

2023-05-05 標(biāo)簽:傳感器socGPIO 1560 0

氮化鎵在毫米波應(yīng)用中占有一席之地

例如,多家半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC),其中包括整個(gè)射頻 (RF) 信號(hào)鏈和有源相控陣天線,該天線在微型封裝中集成了數(shù)十個(gè)元件。硅鍺(SiGe...

2023-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SoCRF 1559 0

多核CPU的SoC緩存一致性設(shè)計(jì)概述

多核CPU的SoC緩存一致性設(shè)計(jì)概述

玄鐵C910處理器是同構(gòu)多核架構(gòu),支持雙核;(開(kāi)源版本為雙核,預(yù)留四核接口),主要特征有。

2023-06-08 標(biāo)簽:處理器控制器cpu 1554 0

用于藍(lán)牙門鎖的電容式觸摸按鍵設(shè)計(jì)方案

Demo板所用CH582片上集成DC-DC,使能后可進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。掃描間隔為0.5秒時(shí),實(shí)測(cè)平均待機(jī)功耗僅約15uA。

2023-02-03 標(biāo)簽:soc觸摸按鍵ch582 1552 0

對(duì)IP設(shè)計(jì)中注意事項(xiàng)及FPGA原型設(shè)計(jì)進(jìn)行說(shuō)明

如果我們?cè)噲D將環(huán)形連接可視化,那么在高層次上,我們可以考慮使用這種類型的FPGA內(nèi)部連接的引腳連接。IO的浪費(fèi)不能局限在這種連通性上。FPGA處于下端;...

2022-07-28 標(biāo)簽:fpgaasicsoc 1550 0

AMBA總線協(xié)議概述

高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)是一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的片上互連方式。概述了如何連接和管理SoC中的不同組件或塊。它的應(yīng)用逐漸超出了微控制器的范疇,包括創(chuàng)建使用...

2023-04-12 標(biāo)簽:微控制器接口soc 1544 0

SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景

SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景

一、關(guān)于SoC 概念:SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片,就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等,且都由一個(gè)中央控制單元...

2024-12-17 標(biāo)簽:FPGAsopcsoc 1544 0

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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    內(nèi)存計(jì)算
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    TMS320C32
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    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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