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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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另外一個(gè)更有效的做法就是計(jì)算電池整個(gè)放電曲線對(duì)應(yīng)的電量計(jì)的精度。您也可以使用充電曲線計(jì)算,但由于用戶更關(guān)心電池放電的精度,因此,常使用電池放電曲線評(píng)估。
車規(guī)芯片ING91870CQ在汽車數(shù)字鑰匙的應(yīng)用方案
時(shí)間回到2022年8月,正值全國(guó)人民抗擊疫情之際,桃芯科技ING91870CQ低功耗藍(lán)牙SOC突破重圍,成為了首家通過(guò)車規(guī)認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)BLE芯片。自此桃芯...
i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...
當(dāng)前,智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC(片上系統(tǒng))都是每年更新一代產(chǎn)品,甚至是一些定制性的ASIC(...
fpga驗(yàn)證及其在soc驗(yàn)證中的作用有哪些
前? 言 芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過(guò)去幾年各類應(yīng)用的興起,...
mailbox其實(shí)是多核處理器soc上,核與核之間互相發(fā)中斷的機(jī)制,由于核與核之間可能存在不同的業(yè)務(wù),故硬件上設(shè)計(jì)分配一兩個(gè)中斷已經(jīng)無(wú)法滿足業(yè)務(wù)的需求,...
低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求,但近年來(lái),在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下,對(duì)低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。
在低功耗Bluetooth PEPS系統(tǒng)中添加CAN節(jié)點(diǎn)
那么衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)內(nèi)部是什么?圖 2 所示為低功耗藍(lán)牙衛(wèi)星模塊的典型方框圖。該模塊有一個(gè)低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC)(如 TI 的 SimpleLink??...
幾年前設(shè)計(jì)專用集成電路(ASIC) 還是少數(shù)集成電路設(shè)計(jì)工程師的事, 隨著硅的集成度不斷提高,百萬(wàn)門的ASIC 已不難實(shí)現(xiàn), 系統(tǒng)制造公司的設(shè)計(jì)人員正越...
主存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo) * **存儲(chǔ)容量** 存儲(chǔ)器可以容納的二進(jìn)制信息量(尋址空間,由CPU的地址線決定) * **實(shí)際存儲(chǔ)...
Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似,性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn),所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列,分為酷...
態(tài)勢(shì)感知傳感器可以說(shuō)是功能安全應(yīng)用中對(duì)更高性能需求不斷增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。以協(xié)作機(jī)器人環(huán)境為例。在這里,不僅需要符合FuSa標(biāo)準(zhǔn)的傳感器和開(kāi)關(guān),以便在機(jī)器...
例如,多家半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC),其中包括整個(gè)射頻 (RF) 信號(hào)鏈和有源相控陣天線,該天線在微型封裝中集成了數(shù)十個(gè)元件。硅鍺(SiGe...
用于藍(lán)牙門鎖的電容式觸摸按鍵設(shè)計(jì)方案
Demo板所用CH582片上集成DC-DC,使能后可進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。掃描間隔為0.5秒時(shí),實(shí)測(cè)平均待機(jī)功耗僅約15uA。
對(duì)IP設(shè)計(jì)中注意事項(xiàng)及FPGA原型設(shè)計(jì)進(jìn)行說(shuō)明
如果我們?cè)噲D將環(huán)形連接可視化,那么在高層次上,我們可以考慮使用這種類型的FPGA內(nèi)部連接的引腳連接。IO的浪費(fèi)不能局限在這種連通性上。FPGA處于下端;...
高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)是一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的片上互連方式。概述了如何連接和管理SoC中的不同組件或塊。它的應(yīng)用逐漸超出了微控制器的范疇,包括創(chuàng)建使用...
SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景
一、關(guān)于SoC 概念:SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片,就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等,且都由一個(gè)中央控制單元...
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