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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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基于Verilog的同步FIFO的設(shè)計(jì)方法
同步FIFO的設(shè)計(jì)主要包括讀寫地址的產(chǎn)生、數(shù)據(jù)的讀寫、以及狀態(tài)的控制。下面我們將分別介紹這三個(gè)方面的設(shè)計(jì)。
為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能,工程師開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中,從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能...
Digi XBee3 Zigbee模塊的硬件設(shè)計(jì)Troubleshooting問(wèn)題分析
在Digi XBee3 Zigbee模塊的硬件設(shè)計(jì)指南里,有個(gè)Troubleshooting問(wèn)題,值得注意。
恩智浦發(fā)布多標(biāo)準(zhǔn)可編程系統(tǒng)芯片系列解決方案
西班牙巴塞羅那 - 2017年2月27日 - (MWC2017) - 高級(jí)安全連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors...
使用開(kāi)發(fā)套件和現(xiàn)成的擴(kuò)展板快速制作藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用原型
作者:Stephen Evanczuk. 對(duì)于那些能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為可行的物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō),市場(chǎng)在智能互聯(lián)產(chǎn)品方面的需求為他們提供了...
2023-10-03 標(biāo)簽:處理器藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 1208 0
315/433M無(wú)線發(fā)射芯片XL117PS介紹
XL117PS 是全新一代 OOK 315/433M發(fā)射 SOC 芯片,集成EV1527標(biāo)準(zhǔn)編碼,可完全兼容1527編碼產(chǎn)品,支持常用的315Mhz/4...
2024-10-22 標(biāo)簽:soc接收芯片無(wú)線發(fā)射芯片 1206 0
如何集成5nm高速IP(SerDes、DDR、PCIE等)?
深度亞微米技術(shù)的進(jìn)步,以及增加多種功能以降低成本,結(jié)合現(xiàn)有操作規(guī)模,意味著SoC的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。
SoC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)OSCI TLM抽象模型
當(dāng)前,OSCI TLM1.0抽象模型在工業(yè)界的SoC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中已得到廣泛應(yīng)用,如早期的軟硬件集成、系統(tǒng)性能分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證等。但隨著抽象層...
AMP為SoC項(xiàng)目助力Linux的出色表現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去,我們不得不做出艱難抉擇: 選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)...
PCI Express突飛猛進(jìn):與PCIe 6.0實(shí)現(xiàn)高帶寬互連
PCIe 6.0 的帶寬比 PCIe 5.0 翻了一番,這是通過(guò)擺脫差分信號(hào)并使用成熟的 PAM4 調(diào)制和灰度編碼技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。此外,智能前向糾錯(cuò)和重放...
南芯集成降壓控制器的雙端口140W快充(1C1A)SoC SC9712A產(chǎn)品介紹
近年,隨著手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子的普及,大眾日常使用的電子設(shè)備種類越來(lái)越多,多口充電設(shè)備成為越來(lái)越多消費(fèi)者的不二選擇。尤其在大功率快充電源...
Nvidia與MTK聯(lián)手開(kāi)發(fā)向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案
MTK與Nvidia之間的合作明確了車載SoC平臺(tái)的一項(xiàng)空白,即統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境和一個(gè)能夠向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案。 ? 最近的Nvidia-MTK...
片上系統(tǒng)(SoC)是一個(gè)高度集成化的產(chǎn)品,其內(nèi)部主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵組成部分。
2024-03-28 標(biāo)簽:處理器soc片上系統(tǒng) 1173 0
硬件電路如何設(shè)計(jì)調(diào)整內(nèi)核供電
DVFS 即動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整,針對(duì) SOC主頻的不同,需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)整 SOC 的 Core Power。通過(guò)調(diào)整內(nèi)核供電電壓,實(shí)現(xiàn)SOC主頻的調(diào)整。
采用DesignStart和Cordio為你的設(shè)計(jì)解脫束縛
創(chuàng)建一顆定制化的SoC可以有不同的理由,例如:通過(guò)降低成本、復(fù)雜度、尺寸來(lái)提高利潤(rùn),或者對(duì)已有設(shè)計(jì)進(jìn)行提升以達(dá)到更高的效率和可靠性,從而實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品差異化。
2017-07-06 標(biāo)簽:armsocdesignstart 1163 0
電量計(jì)IC延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間和性能
將電量計(jì) IC 集成到電池供電設(shè)計(jì)中,提供了一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方法來(lái)管理老化的電池。除了許多電量計(jì)提供的充電狀態(tài)(SOC)數(shù)據(jù)外,現(xiàn)代電量計(jì)(如Maxim ...
深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)
AI的迭代速度非???,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了我們能夠提供的增長(zhǎng)曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
? Ti60F100片上Flash為16Mb,容量相對(duì)較小,對(duì)于很多應(yīng)用需要外擴(kuò)flash,而且很多客戶會(huì)考慮把FPGA程序存放在片上flash,而把s...
汽車系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的單一事件顛覆影響評(píng)估方法
每個(gè)內(nèi)存測(cè)試的特點(diǎn)是有一定的電流消耗水平。通常,這種水平在測(cè)試執(zhí)行過(guò)程中不是恒定的,而且在許多情況下,峰值可能會(huì)出現(xiàn)在平均水平上。
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