FPGA領(lǐng)域NoC硬件架構(gòu)下的應(yīng)用

交換機根據(jù)所選拓撲采用在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間路由信號的任務(wù)。請注意，NoC 的架構(gòu)假設(shè)使用了一個相當(dāng)強大的開關(guān)，這將提供最低水平的延遲（最多納秒）。

2024-03-22 標(biāo)簽：FPGAsoc微處理器 1147 0

后摩爾定律時代，SoC設(shè)計者應(yīng)關(guān)注的新方向

隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴，系統(tǒng)級芯片（SoC）的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設(shè)計創(chuàng)新才能實現(xiàn)。

2014-09-23 標(biāo)簽：摩爾定律SOC 1139 0

汽車SoC嵌入式存儲器的優(yōu)化診斷策略

本文介紹了一種在SoC嵌入式存儲器測試期間壓縮診斷信息方法。 更具體地說，該方法被應(yīng)用于診斷嵌入式FLASH存儲器。 這一策略允許在沒有任何損失的情況下...

2023-02-07 標(biāo)簽：嵌入式FlaSh存儲器 1136 0

ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC的比較

ARM處理器是Acorn計算機有限公司面向低預(yù)算市場設(shè)計的第一款RISC微處理器。更早稱作Acorn RISC Machine。ARM處理器本身是32位...

2023-03-21 標(biāo)簽：dspfpgamcu 1127 0

U-boot如何添加board

uboot需要支持眾多的硬件，并且具有良好的可擴展性、可移植性和可維護性，因此必須要有一個設(shè)計良好的代碼架構(gòu)。代碼架構(gòu)的設(shè)計總是與軟硬件架構(gòu)密不可分的，...

2023-01-19 標(biāo)簽：socu-boot代碼 1125 0

智能手機SoC扇出技術(shù)（Fan-Out）的應(yīng)用與探索

扇出技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，能允許在晶圓級封裝之外的區(qū)域形成額外的I/O（輸入/輸出）點，從而提高芯片的性能和功能。與傳統(tǒng)的晶圓級封裝相比，扇出技術(shù)提...

2024-04-28 標(biāo)簽：智能手機soc封裝技術(shù) 1125 0

雙模連接實時溫度感測

今天，存在許多需要精確和連續(xù)溫度感測以保護產(chǎn)品或提高系統(tǒng)性能的應(yīng)用。由于連接技術(shù)的進步，溫度傳感器現(xiàn)在能夠無線和實時地提供精確的測量。在許多應(yīng)用中，從遠...

2023-04-10 標(biāo)簽：傳感器mcusoc 1124 0

淺析SoC芯片設(shè)計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

設(shè)計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一。

2015-06-24 標(biāo)簽：SOC芯片設(shè)計EDA 1121 0

如何捕獲后門路徑信號的跳變？

使用后門方式測量時鐘頻率的需求來源更多是SOC驗證的場景，由于SOC的規(guī)模較大，一次編譯時間成本較高，在N個小時級別。如果采用前門方式，比如編寫測量頻率...

2023-09-24 標(biāo)簽：soc信號時鐘頻率 1120 0

自定義RISC V的bootloader-v2

在生成SoC時，會生成一個預(yù)定義bootloader .bin文件，用于指定soc的工程運行的地址，這包括在flash的存儲地址 ，加載到外存中的運行地...

2024-10-31 標(biāo)簽：FlaShsocbootloader 1116 0

FPGA和SoC在設(shè)計中面臨小尺寸和低成本挑戰(zhàn)，如何解決

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...

2020-07-16 標(biāo)簽：fpga轉(zhuǎn)換器soc 1109 0

為什么沒有MMU就無法運行Linux系統(tǒng)

MMU（Memory Management Unit，內(nèi)存管理單元）是一種硬件模塊，用于在CPU和內(nèi)存之間實現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。

2023-04-23 標(biāo)簽：嵌入式soc操作系統(tǒng) 1099 0

使用早期系統(tǒng)級功耗建模來測量和降低功耗

我們之所以選擇 A53，是因為處理器供應(yīng)商提供了廣泛的片上系統(tǒng) （SoC），并且 FPGA 供應(yīng)商已將其整合到他們的新一代 MPSoC FPGA 中。所...

2022-08-09 標(biāo)簽：處理器fpgasoc 1095 0

移動處理器發(fā)展新方向，整合更多的GPU將成為主流？

　高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高，促使行動處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運算能力，分散CPU運算負擔(dān)，進而強化繪圖與視覺表現(xiàn)。

2013-12-23 標(biāo)簽：處理器GPUSoC 1093 2

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計

先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asicIC設(shè)計soc 1091 0

SoC設(shè)計的可擴展驗證解決方案

為了充分利用系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計帶來的優(yōu)點，業(yè)界需要一種可以擴展的驗證解決方案，解決設(shè)計周期中各個階段的問題，縮短驗證鴻溝。本文將探討可擴展驗證解決...

2018-06-04 標(biāo)簽：芯片soc 1088 0

快速集成USB測試套件以快速開始驗證

當(dāng)今設(shè)計的SoC日益復(fù)雜，驗證復(fù)雜性呈指數(shù)級增長，這不僅是由于設(shè)計的復(fù)雜性，也是由于協(xié)議的復(fù)雜性。由于陡峭的學(xué)習(xí)曲線，新興的新協(xié)議使其更加困難。編寫測試...

2023-05-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)usbsoc 1087 0

支持大吞吐量和實時應(yīng)用程序的均衡SoC系統(tǒng)的最佳實踐和設(shè)計

現(xiàn)代SoC軟件通常包括多種應(yīng)用，從汽車發(fā)動機控制等硬件實時應(yīng)用，到HD視頻流等大吞吐量應(yīng)用。隨著現(xiàn)代SoC向大吞吐量系統(tǒng)的快速發(fā)展，處理器內(nèi)核數(shù)量不斷增...

2019-01-12 標(biāo)簽：處理器soc 1087 0

如何掌握用于ARMv8-M軟件開發(fā)的信任區(qū)

ARM 信任區(qū)技術(shù)是一種系統(tǒng)范圍的片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計安全性方法。它使得安全設(shè)計成為可能，從最小的微控制器（用于 Cortex-M 處理器的信任區(qū)...

2022-10-20 標(biāo)簽：soc 1082 0