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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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此前,5月22日至23日,2025藍(lán)牙亞洲大會在深圳隆重啟幕。云里物里新品“多合一氣體傳感器”在Nordic展位上重磅亮相。產(chǎn)品搭載了Nordic nR...
石景山區(qū)區(qū)長萬隆一行調(diào)研西克魔邇,點贊賽思自主創(chuàng)新硬實力
2025年5月23日下午,北京市石景山區(qū)區(qū)長#萬隆率隊蒞臨北京西克魔邇科技有限公司(浙江賽思電子科技有限公司子公司&全球研創(chuàng)總部)調(diào)研科技創(chuàng)新工...
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無線開發(fā)平臺 195 0
主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(2025年5)
主流物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(2025年) 一、國際巨頭:技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通(Qualcomm) 核心產(chǎn)品 :驍龍8 Elite、...
2025-05-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)socIOT 1029 0
主流汽車電子SoC芯片對比分析 隨著汽車智能化、電動化趨勢加速,系統(tǒng)級芯片(SoC)已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)...
Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
當(dāng)前市場中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Tec...
近日,2025年得力龍芯系列打印機(jī)新品發(fā)布會暨簽約會在京舉行,正式發(fā)布基于龍芯2P0500開發(fā)的31系列自主安全打印機(jī)及善印系列打印機(jī),包括黑白激光打印...
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datashee...
2025-05-22 標(biāo)簽:soc低功耗藍(lán)牙DA14594 460 0
隨著片上系統(tǒng)(SoC)復(fù)雜性不斷增加,IP的復(fù)雜性與驗證難度以及用于驗證的VIP的開發(fā)要求也日益提高。不斷發(fā)展的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求為IP和VIP提供動態(tài)測試套...
定制化SoC陣列設(shè)計融合了多核異構(gòu)集成與分布式計算架構(gòu),其核心在于根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求,通過硬件模塊化設(shè)計和軟件定義能力實現(xiàn)算力密度與能效比的突破。以...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)5月15日晚,雷軍突然宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片,名字叫“玄戒O1”,即將在5月下旬發(fā)布。 ? 人民網(wǎng)評小米芯片...
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 采用Qorvo獨有ConcurrentConnect技術(shù)
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合,全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片(So...
泰芯半導(dǎo)體再次榮獲知識產(chǎn)權(quán)證券化殊榮
在科技創(chuàng)新的浩瀚星空中,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“珠海泰芯”)再次閃耀光芒。近日,一場意義非凡的盛會——高新區(qū)知識產(chǎn)權(quán)證券化融資高質(zhì)量發(fā)展宣講會...
2025-05-08 標(biāo)簽:芯片soc泰芯半導(dǎo)體 244 0
適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計
設(shè)計、編譯、交付,輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設(shè)計套件提供經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)計流程,讓傳統(tǒng) FPGA 開發(fā)人員能夠加快完成 Versal 自適應(yīng) S...
近日,上海國際車展期間,芯馳科技與IP供應(yīng)商 Arteris聯(lián)合宣布深化合作,基于Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP,在高流量、低延遲的片上總線互聯(lián)技...
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺
芯原股份近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計平臺已完成驗證,并在客戶項目上成功實施?;谛驹男酒O(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Pl...
SM5307電源管理SOC產(chǎn)品解決方案應(yīng)用指南
海川半導(dǎo)體原廠出品的電管管理IC—SM5307,把升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理以及電池電量指示等這些關(guān)鍵的電源管理功能全都集成在一起,為移動電源和各類便攜...
隨著 Wireless Japan 2025 展會的腳步日益臨近,泰凌微電子已整裝待發(fā),攜一系列創(chuàng)新成果奔赴這場科技盛宴。5 月 28 日至 30 日,...
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