完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)為您提供最新技術(shù)文章，最實(shí)用的電子技術(shù)文章，是您了解電子技術(shù)動(dòng)態(tài)的最佳平臺(tái)。
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況，會(huì)采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會(huì)采用錫膏制程，另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。...
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會(huì)受到熱沖擊。...
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。...
這個(gè)電阻可以防止ESD（靜電釋放）對(duì)電路板的損壞。假如只用電容連接電路板地和機(jī)殼地，則電路板是一個(gè)浮地系統(tǒng)。做ESD測(cè)試時(shí)，或在復(fù)雜電場(chǎng)環(huán)境中使用，打（進(jìn)）入電路板的電荷無處釋放，會(huì)逐漸累積；累積到一定程度，超過了電路板和機(jī)殼之間的絕緣最薄弱處所能耐受的電壓...
電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。...
用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。...
傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/O的間距不斷減小、數(shù)量不斷增多。當(dāng)I/O間距縮小到70 um以下時(shí)，引線鍵合技術(shù)就不再適用，必須尋求新的技術(shù)途徑。晶元級(jí)封裝技術(shù)利用薄膜再分布上藝，...
在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示...
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果，必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。...
最后，在層壓時(shí)，我們需要注意三個(gè)主要問題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。...
過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個(gè)月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm，3nm節(jié)點(diǎn)，提升晶體管密度越來越難，同時(shí)由于集成度過高，功耗密度越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律...
半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。...
每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容，通孔寄生電容會(huì)使數(shù)字信號(hào)的上升沿減緩或變差，不利于高頻信號(hào)的傳輸，這是通孔寄生電容主要的不利影響。一般情況下，通孔寄生電容的影響極小，可以忽略不計(jì)。通孔直徑越小，寄生電容越小。...
這兩種蝕刻液被廣為使用的原因之一是其再生能力很強(qiáng)。通過再生反應(yīng)，可以提高蝕刻銅的能力，同時(shí)，還能保持恒定的蝕刻速度。在批量PCB生產(chǎn)中，既要保持穩(wěn)定的蝕刻速度，還要確保這一速度能實(shí)現(xiàn)最大產(chǎn)出率，這一點(diǎn)至關(guān)重要。蝕刻速度對(duì)生產(chǎn)速率會(huì)產(chǎn)生很大的影響，所以在對(duì)比蝕刻液的性能時(shí)，蝕刻速度是主要考量因素。...
如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。...
目前,在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡(jiǎn)便、成本低、可節(jié)約大量的化學(xué)試劑、對(duì)器件參數(shù)無影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由于四百多度高溫氧化發(fā)黃,而影...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：...
兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層!...
NEMA--美國(guó)國(guó)家電氣制造商協(xié)會(huì)制定了一個(gè)對(duì)基材分類的標(biāo)準(zhǔn)，除了NEMA標(biāo)準(zhǔn)，基材分類：增強(qiáng)材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）或材料的其他性能來進(jìn)行分類。...
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長(zhǎng)沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號(hào)手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號(hào)廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
