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熱板焊接機(jī)主要通過一個(gè)由溫度控制的加熱板來焊接塑料件。焊接時(shí)，加熱板置于兩個(gè)塑料件之間，當(dāng)工件緊貼住加熱板時(shí)，塑料開始熔化。在一段預(yù)先設(shè)置好的加熱時(shí)間過去之后，工件表面的塑料將達(dá)到一定的熔化程度，此時(shí)工件向兩邊分開，加熱板移開，隨后兩片工件并合在一起，當(dāng)達(dá)到一定的焊接時(shí)間和焊接深度之后，整個(gè)焊接過程...
集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。...
印刷線路板（PWB）的裝配自動(dòng)化和制造工藝一直在為滿足封裝技術(shù)的要求而努力，但是100%成品率仍然是一個(gè)可望不可及的目標(biāo)，不管工藝有多完美，總是存在著一些制造上無法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。PWB裝配廠商必須對(duì)廢品率有一定的預(yù)計(jì)，產(chǎn)量的損失可以用返修來彌補(bǔ)，通過返修挽回產(chǎn)品的價(jià)值而不至于使其成為一堆...
MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比較常用的封裝形式有無引線陶瓷芯片載體封裝（LCCC-Leadless Ceramic Chip Car...
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來，MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分，即原有的電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等外，還應(yīng)增加一些特殊的功能和要求。...
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die Level）、器件級(jí)封裝（Device Level）、硅圓片級(jí)封裝（Wafer Lever Packag...
隨著客戶對(duì)切割精度要求的不斷提升，被切割材料的定位變的尤為重要。特別是如果被切割材料的長(zhǎng)度超出1m后，產(chǎn)品本身的定位出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)角度，則對(duì)于定位又是一道難題。根據(jù)目前感測(cè)技術(shù)，只有采用視覺定位，才可滿足其定位精度要求。...
水焊機(jī)是以水為原料的氫氧焰焊接機(jī)器的簡(jiǎn)稱。水焊機(jī)是利用水在堿性催化劑（如氫氧化納或氫氧化鉀）作用下，在電解槽兩端通直流電，將水發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)生成氫氣和氧氣，以氫氣做為燃料，氧氣助燃，經(jīng)安全閥與阻火器再經(jīng)氫氧火焰槍點(diǎn)火形成氫氧火焰，對(duì)工件施焊。它主要由電解槽、電解電源、安全閥與阻火器、火焰調(diào)節(jié)罐、氫氧...
水焊機(jī)是利用水在堿性催化劑（如氫氧化納或氫氧化鉀）作用下，在電解槽兩端通直流電，將水發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)生成氫氣和氧氣，以氫氣做為燃料，氧氣助燃，經(jīng)安全閥與阻火器再經(jīng)氫氧火焰槍點(diǎn)火形成氫氧火焰，對(duì)工件施焊。 它主要由電解槽、電解電源、安全閥與阻火器、火焰調(diào)節(jié)罐、氫氧火焰槍組成。...
在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個(gè)主動(dòng)交互器連接。...
中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，對(duì)用于10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品或技術(shù)，美國(guó)商務(wù)部會(huì)采取“推定拒絕”（Presumption of Denial）的審批政策...
準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。...
沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規(guī)的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理，將其凸起的部分透過PCB板，讓其管腳可以正常地貼裝到PCB板子上...
畫好原理圖之后，我們的元器件要有對(duì)應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進(jìn)行設(shè)計(jì)。...
在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？...
在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時(shí)候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報(bào)錯(cuò)，一般情況下是多管腳的IC元器件報(bào)錯(cuò)，例如可以看到如圖5-15所示的報(bào)錯(cuò)情況。遇到這樣的情況我們應(yīng)該如何處理？...
影響焊接結(jié)構(gòu)變形的因素是錯(cuò)綜復(fù)雜的，主要的影響因素有：結(jié)構(gòu)的剛性、焊縫的位置、裝配順序等。此外，下列因素也影響焊接變形。...
PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。...
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