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本文首先介紹了電子束焊的焊接參數(shù)，其次闡述了電子束焊的技術(shù)要求，最后介紹了電子束焊的特點。...
電子束焊是指利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化實現(xiàn)焊接。真空電子束焊是應(yīng)用最廣的電子束焊。...
激光焊接的焊接厚度跟激光焊接設(shè)備的功率大小，以及設(shè)備焊接材質(zhì)有區(qū)別，一般激光焊接機能焊接的深度可以達到7mm，牢固度可以根據(jù)你的需要來達到的。...
本文主要介紹了激光焊的優(yōu)缺點及激光焊的應(yīng)該領(lǐng)域。...
電弧焊的原理是利用電弧放電（俗稱電弧燃燒）所產(chǎn)生的熱量將焊條與工件互相熔化并在冷凝后形成焊縫，從而獲得牢固接頭的焊接過程。...
電焊、氬弧焊都是電弧焊的一種，都能達到將工件固定聯(lián)結(jié)的功效。兩者的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾方面。...
氬弧焊，是使用氬氣作為保護氣體的一種焊接技術(shù)。又稱氬氣體保護焊。就是在電弧焊的周圍通上氬氣保護氣體，將空氣隔離在焊區(qū)之外，防止焊區(qū)的氧化。...
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封裝、陶瓷封裝等，依據(jù)不同的需求能夠挑選所需的任一種封裝辦法，下面介紹5類常用的封裝辦法。...
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因，導致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，最大的變化來自于華為，由于進口芯片受到限制，導致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。...
印制電路板（PrintedCircuitBoard）的設(shè)計中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計外，結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計一開始就參與進來，并且要對板卡尺寸、形狀、安裝方式、安裝孔位置及數(shù)量等進行規(guī)劃和約束，形成圖紙文件，與硬件工程師和pcb工程師輸出的板卡設(shè)計文件互為...
PCB設(shè)計小電源優(yōu)先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。...
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標準是什么呢？...
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上卻沒有焊上，有時用手一拔，引線就會從焊點中拔出。...
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