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芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。...
公司電路仿真工具 ALPS 支持最先進(jìn)的 5nm 量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平，其余EDA 工具則支持 28nm 工藝制程。...
電路設(shè)計(jì)人員了解到，這些老化效應(yīng)會(huì)改變器件的 Vt，進(jìn)而減慢時(shí)鐘信號(hào)的上升和下降時(shí)間。隨著時(shí)間的推移，這些老化效應(yīng)會(huì)扭曲時(shí)鐘的占空比，實(shí)際上會(huì)導(dǎo)致時(shí)鐘電路出現(xiàn)故障。...
芯片板級(jí)調(diào)試bs. eeto. a ●功能調(diào)試 -功能列表、功能確認(rèn)、兼容性 ● 指標(biāo)測(cè)量 -功耗、頻率、參數(shù) ●驅(qū)動(dòng)調(diào)試 -編程指南 ● 調(diào)試工具 -示波器、邏輯分析儀、協(xié)議分析儀、信號(hào)發(fā)生 器....
在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？...
EDA就是芯片設(shè)計(jì)師的畫筆和畫板，就像操作文檔要用Word，制作圖片要用Photoshop一樣，它能高效設(shè)計(jì)、控制及管理數(shù)十億電路元件在一顆芯片里協(xié)同工作。...
Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。 本視頻將通過導(dǎo)入ODB++文件方式實(shí)現(xiàn)電感的仿真，包括： 在Hermes3D中導(dǎo)入ODB++文件 使用Hermes3D進(jìn)行仿真 查看仿真的結(jié)果...
我們發(fā)現(xiàn)AI+EDA的研究常常受限于公開數(shù)據(jù)集，不像計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域有ImageNet這樣的大數(shù)據(jù)集可以很方便地驗(yàn)證算法。...
換句話說，中國(guó)新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗(yàn)的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干，才能駛?cè)胫袊?guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。...
EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術(shù)正在快速發(fā)展，而 EDA 是難題的基本組成部分，它使我們能夠轉(zhuǎn)向更小的幾何形狀。...
多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。...
這本書研究了加速EDA算法的硬件平臺(tái)，如ASIC，F(xiàn)PGA和GPU。覆蓋范圍包括討論在何種條件下使用一個(gè)平臺(tái)優(yōu)于另一個(gè)平臺(tái)，例如，當(dāng)EDA問題具有高度的數(shù)據(jù)并行性時(shí)，GPU通常是首選平臺(tái)，而當(dāng)問題具有更多的控制因素時(shí)，F(xiàn)PGA可能是首選的。...
系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證目標(biāo)提出了一個(gè)問題，即驗(yàn)證可能只有在設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)程序大部分完全組裝和調(diào)試后才可能進(jìn)行，但在檢查符合性之前等待設(shè)計(jì)完成也沒有什么幫助。 Paul Cunningham（Cadence 系統(tǒng)驗(yàn)證小組高級(jí)副總裁/總經(jīng)理）最近撰寫了一篇文章，內(nèi)容涉及先進(jìn)的服務(wù)器設(shè)計(jì)如何為成功的系統(tǒng)啟動(dòng)帶來新的挑戰(zhàn)，...
在IC設(shè)計(jì)中，硬復(fù)位用于配置寄存器和配置信號(hào)的跨時(shí)鐘模塊。即一個(gè)配置信號(hào)cfg_mac_mode是由硬復(fù)位驅(qū)動(dòng)的，如果要同步到其他時(shí)鐘域，跨時(shí)鐘模塊需要使用硬復(fù)位，而不能使用軟復(fù)位。...
括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)及其協(xié)議（protocol）、芯片代碼設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與集成、混合信號(hào)與射頻電路的設(shè)計(jì)與仿真。...
假如考慮處理器和存儲(chǔ)器的工作頻率為500MHz，帶有存儲(chǔ)器控制器的浮點(diǎn)引擎的工作頻率為666.66MHz，總線接口和高速接口工作頻率為250MHz，則該設(shè)計(jì)具有多個(gè)時(shí)鐘，被視為多個(gè)時(shí)鐘域的設(shè)計(jì)。...
Arm 公司最近宣布了一個(gè)新的原型架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)是從其 Morello 項(xiàng)目中分離出來的，它可能為下一代數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)鋪平道路 幾年前，劍橋大學(xué)(University of Cambridge)的研究人員與 ARM 合作，開發(fā)了一種名為 CHERI 的實(shí)驗(yàn)架構(gòu)ーー能夠增強(qiáng)硬件性能的 RISC 指...
定理證明是形式驗(yàn)證技術(shù)中最高大上的，它需要設(shè)計(jì)行為的形式化描述，通過嚴(yán)格的數(shù)學(xué)證明，比較HDL描述的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的形式化描述在所有可能輸入下是否一致。...
確實(shí)有可能。原因在于，EDA有可能在增強(qiáng)的過程中，改變了句子的意思，但其仍保留原始的類別標(biāo)簽，從而產(chǎn)生了標(biāo)簽錯(cuò)誤的句子。...
設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和上市時(shí)間的壓力迫使公司尋找利用可用資源的創(chuàng)新方法。云計(jì)算提供了一個(gè)可擴(kuò)展且可持續(xù)的平臺(tái)，可以顯著改善要求苛刻的 EDA 計(jì)算任務(wù)（如 Calibre PERC 可靠性驗(yàn)證流程）的運(yùn)行時(shí)間。我們展示了公司如何使用云資源來提高生產(chǎn)力和加快周轉(zhuǎn)時(shí)間，然后使用這些數(shù)據(jù)來了解云計(jì)算的成本/收益關(guān)...
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