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結(jié)構(gòu)測試或白盒測試能有效地發(fā)現(xiàn)代碼中的邏輯、控制流、計算和數(shù)據(jù)錯誤。這項測試要求對軟件的內(nèi)部工作能夠一覽無遺（因此稱為\“白盒\(zhòng)”或\“玻璃盒\(zhòng)”），以便了解軟件結(jié)構(gòu)的詳細(xì)情況。它檢查每個條件表達(dá)式、數(shù)學(xué)操作、輸入和輸出。由于需要測試的細(xì)節(jié)眾多，結(jié)構(gòu)測試每次檢查一個軟件單元，通常為一個函數(shù)或類。...
在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/...
IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入端（為簡化PCB模型，假定接收端內(nèi)含下接電阻）第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā)、收信號端的供電電源和地。...
隨著DSP工作頻率的提高，DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化，通常電路設(shè)計時考慮采用多層板，建議電源和地都可以用專門的一層，且對于多種電源，例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同，可以用兩個不同的電源層，若考慮多層板的加工費用高，可以把接線較多或者相對關(guān)鍵的電源用專門的一層，其他電源...
在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)...
為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。...
Protel99SE雖然具有自動布局的功能，但并不能完全滿足高頻電路的工作需要，往往要憑借設(shè)計者的經(jīng)驗，根據(jù)具體情況，先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元器件的位置，再結(jié)合自動布局完成PCB的整體設(shè)計。布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC（電磁兼容）等， 必須從電路板的整體布局、布線的可...
PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗，同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串?dāng)_等因素影響。在供應(yīng)鏈上，覆銅板（CCL）廠家與PCB快件廠的驗收指標(biāo)采用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗；而PCB快件廠與終端之間的指標(biāo)通常采用阻抗和插入損耗...
印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件、...
從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。...
IPC-TM-650測試手冊是一套非常全面的PCB行業(yè)測試規(guī)范，從PCB的機(jī)械特性、化學(xué)特性、物理特性、電氣特性、環(huán)境特性等各方面給出了非常詳盡的測試方法以及測試要求。其中PCB板電氣特性要求在第2.5節(jié)中描述，而其中的2.5.5.7a，則全面的介紹了PCB特征阻抗測試方法和對相應(yīng)的測試儀器要求，重...
要想找出并解決這些高速信號問題，并且不依賴昂貴而費時的電路板測試步驟，關(guān)鍵是要在電路板設(shè)計前進(jìn)行大量的信號分析。當(dāng)設(shè)計工程師發(fā)現(xiàn)這些問題后，就能通過改變布線和電路層分布、定義時鐘線的布線拓?fù)?、選擇特定速度的元器件來保證電路設(shè)計一次性成功。...
在電路設(shè)計中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整性設(shè)計。因為電源完整性直接影響最終...
差模信號通過一對信號線來傳輸。一個信號線上傳輸我們通常所理解的信號；另一個信號線上則傳輸一個等值而方向相反（至少在理論上是這樣）的信號。差分和單端模式最初出現(xiàn)時差異不大，因為所有的信號都存在回路。...
當(dāng)信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會産生信號完整性問題。布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊?，主要反映在各個節(jié)點上信號到達(dá)時刻不一致，反射信號同樣到達(dá)某節(jié)點的時刻不一致，所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達(dá)到比較好的信號質(zhì)量。...
有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開，這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串?dāng)_都會急劇增加。在PCB設(shè)計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或...
（1）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號受損，隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號的可靠性，達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計要求。 （2）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強(qiáng)電電路中，我們通常是通過隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。 （3）基準(zhǔn)電平之間的電連接可產(chǎn)生一個對于操作人...
目前在印制電路板的抄板制造中，導(dǎo)線多為銅線，銅金屬本身的物理特性決定了其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。 在印制電路板上某段導(dǎo)線均可被看作是很規(guī)則的矩形銅條，我們以一段長10cm、寬1. 5...
近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。...
從設(shè)計角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍焊盤區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然，在高速,高密度PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多布線空間，此外，過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合用于高速電路。...
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