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電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在開幕致辭中表示,四年前電子發(fā)燒友成功策劃并舉辦了第一屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì),這是針對(duì)中國(guó)模擬半導(dǎo)體行業(yè)的唯一的一個(gè)行業(yè)大會(huì),如今已來(lái)到了第四屆。過去三年,模擬半導(dǎo)體大會(huì)都是以“浣沙淘金,模擬論芯”作為活動(dòng)的主題,主要是認(rèn)為模擬半導(dǎo)體的創(chuàng)新研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期的學(xué)習(xí)與積累的過程。
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電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝
張迎輝提到,模擬IC設(shè)計(jì),要有在河里細(xì)沙中淘金的耐心細(xì)致精神,方能有成功的機(jī)會(huì)。從眾多模擬芯片廠商成功登陸科創(chuàng)板上市就證明了,最終的勝利者,絕對(duì)不會(huì)是所謂的機(jī)會(huì)主義者,而會(huì)是產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期堅(jiān)守者。
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創(chuàng)芯微:“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全
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創(chuàng)新微微電子總經(jīng)理?xiàng)钚∪A帶來(lái)了《“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全》的主題分享,創(chuàng)新微微電子是一家致力成為全球領(lǐng)先的電池&電源管理芯片廠商。
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創(chuàng)新微微電子總經(jīng)理?xiàng)钚∪A
隨著消費(fèi)電子以及新能源汽車的快速普及,鋰電池市場(chǎng)也在迅猛發(fā)展,但安全問題不容忽視,這就需要用到電源管理芯片。從市場(chǎng)情況來(lái)看,消費(fèi)電子型鋰電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模超百億片,產(chǎn)值達(dá)到60-80億元,儲(chǔ)能型及大動(dòng)力型鋰電管理芯片市場(chǎng)容量在50-60億元。
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電池管理系統(tǒng)(BMS)的關(guān)鍵性能指標(biāo)主要看電池保護(hù)、模擬前端、電量計(jì),而提升電壓檢測(cè)精度,可以在確保電池安全的同時(shí),最大化地使用電池容量,增加電池使用時(shí)長(zhǎng)。
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楊小華認(rèn)為,未來(lái)BMS將會(huì)有4個(gè)主要發(fā)展趨勢(shì),擁有更高電壓平臺(tái)和能量密度;更快充放電速度;更多安全保護(hù)功能;主機(jī)通訊、智能化趨勢(shì)。當(dāng)前,創(chuàng)新微擁有豐富的電池管理芯片產(chǎn)品線,未來(lái),創(chuàng)新微將提供從電源轉(zhuǎn)換、充電管理、電池管理整體解決方案。
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芯??萍迹盒竞DM 為高可靠應(yīng)用而生
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芯??萍假Y深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆帶來(lái)了《芯海模擬,為高可靠應(yīng)用而生》的主題分享,芯海科技是一家深耕模擬信號(hào)鏈19年的全信號(hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要產(chǎn)品線包括模擬與信號(hào)鏈、MCU、健康測(cè)量與AIoT。
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芯??萍假Y深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆
在本次大會(huì)上,芯海科技正式發(fā)布了全新SmartAnalog? SoC,使用ARM M0架構(gòu),最高24MHz工作頻率,擁有豐富資源及安全性。通過簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),內(nèi)部具有高集成SoC優(yōu)勢(shì),通過系統(tǒng)集成Smart Analog?模塊、ADC、低溫漂基準(zhǔn)、運(yùn)放和LED驅(qū)動(dòng)等模塊,節(jié)省外圍器件,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化,極大節(jié)省系統(tǒng)成本。
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同時(shí),芯??萍己?lái)了第二款芯片SAR ADC CS1868x,是一顆擁有過更寬輸入范圍的16位500k 8通道ADC,這顆芯片可以應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、電力系統(tǒng)、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。性能上與國(guó)際一線產(chǎn)品相當(dāng),同時(shí)在價(jià)格上具有一定優(yōu)勢(shì)。
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袁昆表示,芯??萍嫉氖姑闶浅掷m(xù)推進(jìn)信號(hào)鏈技術(shù)創(chuàng)新,突破應(yīng)用邊界。讓產(chǎn)品達(dá)到更低功耗、更高速度以及更高的SNDR,從而達(dá)到更優(yōu)的FoM以及更高的性價(jià)比。
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華大九天:打造泛模擬芯片設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)
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華大九天技術(shù)支持經(jīng)理吳濤為大家分享了《打造泛模擬芯片設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)》,他指出了在打造泛模擬芯片時(shí),目前EDA軟件的幾大趨勢(shì)。首先,AI為EDA的典型應(yīng)用帶來(lái)了更高的設(shè)計(jì)效率,比如快速蒙特卡洛仿真和良率分析、IC和先進(jìn)封裝的布局布線技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)跨Corner快速生成以及器件和電路的建模與自動(dòng)優(yōu)化等等。
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華大九天技術(shù)支持經(jīng)理吳濤
與此同時(shí),大規(guī)模仿真驗(yàn)證需要云平臺(tái)算力的支撐,所以EDA上云已經(jīng)成了大勢(shì)所趨。國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍選擇了混合云方案,保留本地私密性的同時(shí),也可以享受云端的靈活性。
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目前市面上模擬芯片的頂級(jí)玩家往往都采用了IDM模式,因此他們可以基于產(chǎn)品需求定制工藝和設(shè)計(jì)流程,從而實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。所以設(shè)計(jì)制造協(xié)同方法學(xué)才是產(chǎn)品領(lǐng)先的制勝法寶。然而,目前發(fā)展DTCO面臨著種種困難,需要高效的EDA設(shè)計(jì)工具來(lái)解決。
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比如在器件模型構(gòu)建中,可以通過EDA的Testkey設(shè)計(jì)、測(cè)試、模型提取服務(wù)和工具來(lái)定制器件及模型,從而滿足Foundry提供的器件模型沒考慮到的高溫、高壓和老化等設(shè)計(jì)需求。
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在高精度信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)中,往往需要可信的路徑分析與設(shè)計(jì)。對(duì)于EDA來(lái)說(shuō),可以對(duì)電路工作過程中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,通過對(duì)過壓、過載、高阻態(tài)等異常狀態(tài)分析平臺(tái),提高芯片安全性。
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而華大九天作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式EDA及相關(guān)服務(wù)提供商,有著模擬電路設(shè)計(jì)全流程的EDA工具系統(tǒng),以高效的EDA設(shè)計(jì)工具,為模擬芯片的設(shè)計(jì)提供了完善的DTCO方案。
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智芯微:面向IoT的微能量收集與電源管理芯片最新進(jìn)展
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智芯微電子公司模擬芯片設(shè)計(jì)中心副總經(jīng)理王崢為大家分享了目前IoT微能量收集應(yīng)用上的痛點(diǎn)、國(guó)際學(xué)術(shù)研究的進(jìn)展以及智芯所提供的微能量收集管理芯片方案。
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王崢指出,目前IoT面臨的最大挑戰(zhàn)還是供電問題,要保證數(shù)十億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備全天候運(yùn)行的同時(shí),還要能適用于任何安裝位置和應(yīng)用場(chǎng)景。微能量收集和電源管理單元(EHPMU)在自取能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中越來(lái)越受歡迎,因?yàn)樗鼈兡軌蛲ㄟ^能量收集模塊提取環(huán)境能量并為負(fù)載供電。
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智芯微電子公司模擬芯片設(shè)計(jì)中心副總經(jīng)理王崢
王崢隨即分享了最新的兩篇ISSCC論文,其中MISIMO EHPMU實(shí)現(xiàn)了32nA的靜態(tài)電流,3.2倍的壓電能量采集能量提取增益,以及在提供1uA輸出電流時(shí)的80%效率,為nW至uW級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了完全自主部署的供電方案。另一個(gè)項(xiàng)目TENG MSC-BF采用了多芯片堆疊偏置翻轉(zhuǎn)的技術(shù),減少了寄生電容的能量損耗,能量提取增益是全橋整流方案的3.14倍。
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智芯面向物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器,對(duì)標(biāo)一系列國(guó)際大廠產(chǎn)品,也推出了工業(yè)級(jí)高集成度微能量收集管理芯片SCCK9006HEH201。與競(jìng)品相比,該芯片在支持備用電池、最小冷啟動(dòng)電壓/功率、正常工作輸入/輸出電壓、最少BOM數(shù)、LDO集成方面具有優(yōu)勢(shì)。他指出國(guó)內(nèi)尚無(wú)類似規(guī)格的產(chǎn)品,SCCK9006HEH201的集成度和主要指標(biāo)超越了同類型產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的供能場(chǎng)景,比如資產(chǎn)管理中的有源RFID標(biāo)簽,還有低功耗的溫度傳感器等等。
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電子發(fā)燒友:中國(guó)模擬IC“急需加大研發(fā)投入”與“抓住上市窗口期”并舉
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2022年電子發(fā)燒友在官網(wǎng)線上平臺(tái)對(duì)廣大工程師、讀者朋友們發(fā)起了2022年中國(guó)模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)情況的問卷,結(jié)合調(diào)研結(jié)果以及對(duì)模擬芯片市場(chǎng)的洞察,電子發(fā)燒友主編黃晶晶進(jìn)行了分享。
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電子發(fā)燒友主編黃晶晶
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中國(guó)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈情況來(lái)看,國(guó)內(nèi)提供模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具的廠商有華大九天、概倫電子、飛譜電子、九方微等。IP方面,國(guó)內(nèi)提供模擬和數(shù)?;旌螴P的廠商有芯原、銳成芯微、和芯微等。
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今年上半年模擬IC上市企業(yè)營(yíng)收情況來(lái)看,營(yíng)收在10億元以上的企業(yè)不算太多,大部分模擬IC企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng),但是有一些企業(yè)出現(xiàn)了明顯的下滑。平均毛利率是46.8%。
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國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占比,從調(diào)研情況來(lái)看,投入在10%-15%的居多,其次是5%-10%,和15%-20%的比例相當(dāng)。上市公司當(dāng)中,稍高點(diǎn)的研發(fā)投入占比超過30%,但是企業(yè)數(shù)量不多,超過15%研發(fā)投入的企業(yè)居多,最低的接近9%。平均研發(fā)投入為19.2%,整體不強(qiáng)。
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從統(tǒng)計(jì)的中國(guó)模擬芯片企業(yè)上市情況來(lái)看,截止8月份,上市的企業(yè)25家,上市板塊主要分布在科創(chuàng)板,占了72%,此外是深市創(chuàng)業(yè)板,再就是滬市主板。上市時(shí)間方面,2022年1-8月就有9家上市,是最多的,說(shuō)明今年模擬IC企業(yè)上市進(jìn)程明顯加速。2020年也出了上市的小高潮。對(duì)大家來(lái)說(shuō),應(yīng)該今年會(huì)是一個(gè)非常好的上市窗口期。
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模擬IC應(yīng)用前景的調(diào)研結(jié)果顯示,未來(lái)3-5年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,最大機(jī)遇是新能源汽車,其次是物聯(lián)網(wǎng),還有5G帶來(lái)的電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的需求,以及人工智能的發(fā)展。
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總體來(lái)看,隨著模擬芯片廠商實(shí)力的增強(qiáng),需要更多IDM模式來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、增強(qiáng)制造與研發(fā)的協(xié)同能力。模擬行業(yè)巨頭的成長(zhǎng)路徑離不開并購(gòu)整合,期待國(guó)內(nèi)模擬芯片通過并購(gòu)做強(qiáng)做大。在“東數(shù)西算”、5G通信、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展的推動(dòng)下,我們抓住機(jī)遇、順勢(shì)而為。此外,還未上市的模擬廠商加快上市步伐,搶占窗口期。模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高研發(fā)投入,從而獲得長(zhǎng)足發(fā)展。
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評(píng)論