在4G無(wú)線基頻的演進(jìn)中，目前仍有兩大技術(shù)陣營(yíng)競(jìng)逐領(lǐng)導(dǎo)地位，亦即長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)和全球微波互聯(lián)接入(WiMAX)。雖然兩大陣營(yíng)的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域有其重疊之處，但就其發(fā)展過(guò)程而言，兩者還是有些許差異。

例如WiMAX的主要定位是為各種運(yùn)算裝置提供無(wú)線寬頻存取，亦是機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通訊應(yīng)用的首選技術(shù)。此外，為有線寬頻尚未成熟的地區(qū)提供固定式的無(wú)線連線網(wǎng)絡(luò)，也是其一大應(yīng)用市場(chǎng)。相較之下，LTE則與全球無(wú)線通訊系統(tǒng)(GSM)一脈相傳，以為手機(jī)提供寬頻接取為其主要應(yīng)用目標(biāo)。

除了應(yīng)用目標(biāo)有所差異外，兩種技術(shù)的支持廠商也有顯著不同。 WiMAX的主要支持者為英特爾(Intel)與其他資通訊產(chǎn)業(yè)大廠所領(lǐng)導(dǎo)的WiMAX論壇，LTE的支持者則主要來(lái)自手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，包括高通 (Qualcomm)、意法-易利信(ST-Ericsson )、威瑞森(Verizon)、沃達(dá)豐(Vodafone)等在內(nèi)的眾多基頻原始設(shè)備制造商(OEM)和電信業(yè)者。

多模共存勢(shì)在必行 ?基頻設(shè)計(jì)考驗(yàn)加劇

雖然目前對(duì)于第四代無(wú)線通訊(4G)江山誰(shuí)屬的討論，支持LTE的聲浪已日益高漲，但由于兩者的應(yīng)用目標(biāo)仍有部分未重疊的市場(chǎng)，因此最終結(jié)果極有可能是兩者共存，在不同地區(qū)服務(wù)不同的用戶群。為了確保兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都為4G數(shù)據(jù)機(jī)所支援，市場(chǎng)便需要一種能夠同時(shí)滿足在兩種技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖的靈活解決方案。

移動(dòng)數(shù)據(jù)機(jī)的發(fā)展所面對(duì)的限制，不單限于越來(lái)越復(fù)雜無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。今天的智慧型電話必須支援多個(gè)無(wú)線介面。除WiMAX和LTE之外，4G 移動(dòng)設(shè)備還須支援大量無(wú)線介面，如GSM、整體封包無(wú)線電服務(wù)(GPRS)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)率GSM演進(jìn)(EDGE)、寬頻分碼多重存取(WCMDA)、高速封包存取(HSPA)和最新推出的強(qiáng)化版高速封包存取(HSPA+)等。對(duì)數(shù)據(jù)機(jī)芯片供應(yīng)商而言，這些主流標(biāo)準(zhǔn)都是必須支援的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。

由于無(wú)線基頻市場(chǎng)的未來(lái)不可預(yù)見(jiàn)，芯片供應(yīng)商所面臨的環(huán)境十分嚴(yán)酷。日益高昂的芯片開(kāi)發(fā)成本和標(biāo)準(zhǔn)本身仍持續(xù)演變的現(xiàn)實(shí)，均使終端數(shù)據(jù)機(jī)的傳統(tǒng)硬體線路設(shè)計(jì)方法要面對(duì)更大的風(fēng)險(xiǎn)。譬如供應(yīng)商可能押錯(cuò)寶，使得芯片瞄準(zhǔn)錯(cuò)誤的標(biāo)準(zhǔn)，最終導(dǎo)致解決方案在發(fā)表之前就慘遭淘汰。更重要的是，硬體線路很難在不進(jìn)行大量設(shè)計(jì)變更的前提下支援所有標(biāo)準(zhǔn)，故其成本高昂、體積笨重且功耗大。

這自然催生了具有足夠靈活性，支援多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并能縮短開(kāi)發(fā)周期的可編程解決方案的需求。

混合式/SDR架構(gòu)將成主流

雖然如此，在新一代移動(dòng)基頻芯片的設(shè)計(jì)中，硬體線路方案還是三大主流之一，因?yàn)檫@種方案具備可讓首批芯片快速上市的優(yōu)勢(shì)。此外，針對(duì)某個(gè)特定標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的硬體，通?？纱_保最低功耗。但由于缺乏靈活性，也不能因應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)更新做出快速的反應(yīng)，因此提供另兩種方案崛起的機(jī)會(huì)。

目前移動(dòng)寬頻數(shù)據(jù)機(jī)芯片市場(chǎng)上，為了解決純硬體方案彈性不足的缺點(diǎn)，已發(fā)展出混合式方案和軟體定義無(wú)線電(SDR)兩種以彈性見(jiàn)長(zhǎng)的設(shè)計(jì)方式。混合式架構(gòu)是將硬體線路設(shè)計(jì)與可程式設(shè)計(jì)處理器結(jié)合在一起，數(shù)據(jù)機(jī)中須保持設(shè)計(jì)彈性的部分，以嵌入式數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)核心和軟體演算法來(lái)實(shí)現(xiàn)。只有運(yùn)算密集和靈活性較小的數(shù)據(jù)機(jī)部分，如傅立葉變換(FFT)，才利用硬體線路的作法來(lái)實(shí)現(xiàn)。

軟體定義無(wú)線電則是一種完全的「軟體數(shù)據(jù)機(jī)」實(shí)現(xiàn)方案，可在同一塊芯片上以軟體同時(shí)支援多個(gè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。這種方案采用完全可編程設(shè)計(jì)解決方案，具有全面的靈活性，能夠處理多個(gè)現(xiàn)有或未來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)，而毋須對(duì)芯片進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。然而這類方案并非十全十美，其主要問(wèn)題在于，和所支援標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的硬體線路方案相比，軟體定義無(wú)線電芯片的設(shè)計(jì)工作較復(fù)雜，功耗通常也較硬體線路方案高，因此若要采取軟體無(wú)線電來(lái)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)機(jī)芯片，則低功耗與簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)將是兩大重點(diǎn)。

由于采用純硬體方案存在高風(fēng)險(xiǎn)性，無(wú)法滿足當(dāng)前不可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)需求，所以現(xiàn)階段大多數(shù)供應(yīng)商不太可能選擇完全硬體化的設(shè)計(jì)架構(gòu)。因此，在新一代移動(dòng)寬頻數(shù)據(jù)機(jī)芯片市場(chǎng)上，后兩種可編程設(shè)計(jì)方案才是各家供應(yīng)商選用的主流開(kāi)發(fā)策略。

高性能DSP核心扮演關(guān)鍵角色

為了在新一代移動(dòng)寬頻數(shù)據(jù)機(jī)芯片中保持一定彈性，高效能的通用型DSP核心所扮演的角色，將日益吃重。目前在各種移動(dòng)和無(wú)線應(yīng)用中的數(shù)據(jù)機(jī)芯片已內(nèi)建數(shù)量不等的DSP核心。這類高效能DSP核心均采用混合了超長(zhǎng)指令集(VLIW)和單指令多資料(SIMD)架構(gòu)的混合式架構(gòu)。

VLIW允許以高階語(yǔ)言(如C語(yǔ)言)撰寫(xiě)的程式碼進(jìn)行平行指令處理，從而提供更佳的平行運(yùn)算能力，并有助降低芯片的功耗。以高階C語(yǔ)言來(lái)進(jìn)行程式設(shè)計(jì)，可大幅減少研發(fā)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)時(shí)間，并降低開(kāi)發(fā)成本，縮短上市時(shí)間。圖1為此類DSP核心的典型功能方塊圖。

以CEVA-X1641的DSP核心為例，這是一款具備四個(gè)乘累加器(MAC)單元的嵌入式DSP，由四個(gè)資料寬度為16位元的MAC單元組成。若芯片制造商以65奈米制程來(lái)實(shí)現(xiàn)此一核心，即便是在最差的條件下，該核心的運(yùn)行時(shí)脈也能高達(dá)700MHz。

這種高性能且易于使用的DSP針對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)提供多個(gè)軟硬體分區(qū)。不同的基頻客戶能在自己的數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計(jì)中，采用從單核心到多核心的不同實(shí)現(xiàn)方案和分區(qū)，并結(jié)合不同的硬體加速器來(lái)完成數(shù)據(jù)機(jī)功能。