過孔這個(gè)詞指得是印刷電路板（PCB）上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊（Throughhole），也可用做連接層間走線的線路過孔，二者唯一的不同點(diǎn)在于前者用于焊接芯片管腳，而后者內(nèi)部保持為空。二者的電氣特性相仿，如以下所述。

過孔的機(jī)械特性

小的過孔可以節(jié)省更多的走線空間，所以設(shè)計(jì)者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容，所以可工作于很高速率。對于極高速率的設(shè)計(jì)，必須用小的過孔。

但小的過孔在制板時(shí)花費(fèi)更多，所以設(shè)計(jì)者要對其性價(jià)比進(jìn)行衡量。到現(xiàn)在，我們知道過孔的三種特性：

小過孔占用更小空間；

小過孔有更小電容；

小過孔花費(fèi)更高。

過孔尺寸的重要性不可低估，

過孔直徑

一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。

對于走線過孔而言，孔徑的大小更難以確定，它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術(shù)。 小孔具有前面所介紹的優(yōu)點(diǎn)，但需要小的鉆頭，而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時(shí)，可以將許多印制板堆疊在一起進(jìn)行一次性加工，而對于小過孔，細(xì)小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不

偏離過孔的中心，所以小孔必須小批量打鉆，并且加工更長的時(shí)間。

電鍍技術(shù)（Electroplating action）不能電鍍深的孔（skinny hole）?？咨畛^其直徑六倍的孔一般不會被電鍍。對于0.063英寸厚的標(biāo)準(zhǔn)單板，孔徑不應(yīng)小于0.010英寸（也依賴于電鍍車間對其設(shè)備的調(diào)整以及單板的產(chǎn)量需求）。

Altium Designer規(guī)則設(shè)置技巧

過孔和焊盤

一、過孔和焊盤的覆銅連接

過孔和焊盤有三種連接狀態(tài)：圖一noconnect（不連接）；圖二reliefconnect（十字形連接）；圖三directconnect（直接連接）

覆銅時(shí)默認(rèn)連接為十字形連接，如何改為直接連接呢？

在PCB環(huán)境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，點(diǎn)中PolygonConnectstyle，右鍵點(diǎn)擊newrule新建一個(gè)規(guī)則點(diǎn)擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name框中改變里面的內(nèi)容即可修改該規(guī)則的名稱，默認(rèn)是PolygonConnect_1，現(xiàn)我們修改為Via（改為任何名字都可以），

選項(xiàng)WhereTheFristObjectMatches選Advanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入IsVia（大小寫隨意），ConnectStyle選DirectConnect，其他默認(rèn)設(shè)置，點(diǎn)擊下邊的priorities把Via規(guī)則優(yōu)先級置最高，前面的優(yōu)先級高于后面的（1高于2）如下圖

這樣過孔和覆銅（過孔為GND，覆銅為GND）的連接就會變?yōu)橹边B了，而不是默認(rèn)的十字形連接。如下圖左為十字形連接，右為直連。

從上面可以看出過孔VIA的連接已經(jīng)改變，可是焊盤確沒有變化。

如果想過孔和焊盤都用直連方式，那在FullQuery修改為IsViaorIspad，更新下剛才的覆銅，地焊盤也全連接了如下圖

這樣雖然焊盤和覆銅全連接上了，可是所有表面貼元件的地也跟覆銅全連接上，而我們要的只是某個(gè)直插元件焊盤的地和覆銅直連。

方法是，假如只要讓JP3元件焊盤和地直連，其他貼片元件為十字形連接。則修改FullQuery為IsViaorInComponent（‘JP3’）（可以是多個(gè)元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））

重新覆銅則效果如下

二、過孔和焊盤間隔的設(shè)置。

在PCB里面我們可以設(shè)置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之間的間隔。

在規(guī)則設(shè)置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，

1、一個(gè)是ispad另一個(gè)是isvia，就是過孔到焊盤的間距；

2、一個(gè)是ispad另一個(gè)是ispad，就是焊盤到焊盤的間距；

3、一個(gè)是isvia另一個(gè)是isvia，就是過孔到過孔的間距。

然后再minimumClearance填入數(shù)字即可，

過孔到過孔之間的間距為30mil

三、定位和覆銅間隔設(shè)置

常用一個(gè)內(nèi)徑=外徑的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網(wǎng)絡(luò)（不進(jìn)行電氣連接），只擰螺絲用我們在PCB上4個(gè)腳上放4個(gè)定位孔，不連接到任何網(wǎng)絡(luò)，規(guī)則設(shè)置為HasPad（‘free-0’）orHasPad（‘free-1’）其中0、1為焊盤編號

四、覆銅間距規(guī)則

1、覆銅間距設(shè)置一般PCB默認(rèn)覆銅間距為0.254MM（10mil），如果覆銅間距要求為0.508MM（20mil），規(guī)則設(shè)置如下在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Poly，WhereTheFirstObjectMatches選Adcanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入inpolygon，Constraints把默認(rèn)的10mil修改為20mil，優(yōu)先級Poly比默認(rèn)的的Clearance的10mil高，這2個(gè)間距規(guī)則共同構(gòu)成覆銅間距為20mil，其他間距例如走線到走線，走線到焊盤過孔間距為10mil的規(guī)則，如下圖：

布線間距為0.254MM（10mil），覆銅間距為0.508MM（mil）。

2、如果一根電源線覆銅間距要求很寬，比如要求為1.5MM，其他覆銅為0.508，規(guī)則設(shè)置如下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches規(guī)則相關(guān)設(shè)置如下圖

五、Classes

Design》Classes創(chuàng)建一個(gè)規(guī)則類，類的方式有多種，網(wǎng)絡(luò)類，元件類，層類等，然后可以將classes添加到規(guī)則設(shè)置里

1、如下圖，右鍵點(diǎn)擊NETClasses添加一個(gè)class，右鍵點(diǎn)擊新添加的NewClass選擇renameclass給它取個(gè)名字，將左邊的net添加到右邊的空白區(qū)域。設(shè)置好后關(guān)閉，這樣一個(gè)新的class就添加完畢。

然后就可以在rule里面設(shè)置網(wǎng)絡(luò)類的走線寬度，走線間距，覆銅間距……

2、Class布線間距的設(shè)置，右鍵點(diǎn)擊clearance添加新規(guī)則，更名為CLASS，wherethefirstobjectmatches里選擇netclass，

點(diǎn)擊下拉按鈕，選擇類POWER，設(shè)置完畢后FullQuery里變化如下圖。布線間距設(shè)置為0.508mm（20mil），詳細(xì)設(shè)置如下圖

3、對class布線導(dǎo)線寬度的設(shè)置如下圖，導(dǎo)線寬度根據(jù)自己實(shí)際情況而定。

4、對class覆銅間距的設(shè)置，Wherethefirstobjectmatches，Wherethesecondobjectmatches設(shè)置如下圖所示。

效果如下圖所示，圖為效果示例，無關(guān)布局和走線是否合理。

信號線布線間距為0.254MM，5V導(dǎo)線布線間距為0.508MM。5V導(dǎo)線和覆銅間距為1MM。凡屬于一個(gè)類里面的所有net將遵循此規(guī)則。

六、對覆銅的切割和挖孔

1，分割覆銅：Place-》SlicePloygonPour，在覆銅上畫一條線就將覆銅一分為二；如下圖

2、覆銅部分挖除：Place-》PloygonPourCutout，在覆銅上畫一個(gè)封閉區(qū)域，該覆銅塊Repour一下，就出現(xiàn)一個(gè)掏空區(qū)域。

3、PCB導(dǎo)線切割EDIT―SLICETRACKS，一拉就斷