PCB布線是什么

　　在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。

　　PCB布線原則

　　1、連線精簡(jiǎn)原則

　　連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。

　　2、安全載流原則

　　銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。

　　3、電磁抗干擾原則

　　電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

　　5、環(huán)境效應(yīng)原則

　　要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等。

　　6、安全工作原則

　　要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。

　　7、組裝方便、規(guī)范原則

　　走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。

　　此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤；SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一個(gè)Track到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集中而導(dǎo)致虛焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。

　　8、經(jīng)濟(jì)原則

　　遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等

　　9、熱效應(yīng)原則

　　在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。

　　pcb單層板如何布線

　　1、一般系統(tǒng)自動(dòng)布線剛開始是雙層布線的，若要進(jìn)行單層自動(dòng)布線，就要進(jìn)行設(shè)置了

　　2、在PCB繪制時(shí)，點(diǎn)“設(shè)計(jì)”——“規(guī)則”

　　3、在“規(guī)則”對(duì)話框中，找到“Routing Layers”。你可以把Top Layer的勾去掉，然后點(diǎn)自動(dòng)布線，就可以進(jìn)行單層的自動(dòng)布線了。

　　PCB布線時(shí)應(yīng)考慮的因素

　　一、焊盤大小

　　焊盤中心孔要比元件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不 小于（d+ 1.2mm） ，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路焊盤最小直徑可?。╠+1.0mm ）。

　　二、印刷電路板電路的抗干擾措施

　　1、電源線設(shè)計(jì)

　　盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

　　2、地線設(shè)計(jì)

　　數(shù)字地與模擬地分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分審聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宣采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地淺應(yīng)盡量加粗。若接地淺用很細(xì)的線條則接地電位隨電流的變化而變化使抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~ 3mm以上。只由數(shù)字電路組成的印制板其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。

　　三、去耦電容配置

　　電源輸入端跨接10~ 100uF的電解電容器。如有可能接100UF以上的更好。

　　原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01PF的瓷片電容如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~ 10pF的鉭電容。

　　對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元件如RAM.ROM存儲(chǔ)元件應(yīng)在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。

　　電容引線不能太長(zhǎng)尤其是高頻旁路電容不有引線。

　　在印制板中如有接觸器、繼電器、按鈕等元件操作它{ ］時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大火花放電必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2kQ，C取2.2~47uF.

　　CMOS的輸入阻抗很高且易受感應(yīng)因此在使用時(shí)對(duì)不使用的端口要接地或接正電源。

　　四、各元件之間的接線

　　印刷電路中不允許有交叉電路對(duì)于可能交叉的線條可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。

　　司一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近、并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。

　　總地線必須嚴(yán)格按“高頻一中頻一低頻”逐級(jí)按“弱電到強(qiáng)電”的順序排列原則，不可隨便翻來要去亂接。

　　在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別主意IC座上定位槽放置的方位是否正確并注意各個(gè)IC腳位置是否正確。

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