本文主要介紹了高速PCB的EMC設(shè)計(jì)原則，首先介紹了PCB設(shè)計(jì)的EMC基礎(chǔ)知識，其次闡述了PCB中EMC設(shè)計(jì)的重要性以及PCB中EMC設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)，最后詳細(xì)的介紹了關(guān)于高速PCB的EMC設(shè)計(jì)的47項(xiàng)原則，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　PCB設(shè)計(jì)的EMC基礎(chǔ)知識

　　部分電磁兼容的基礎(chǔ)知識，是優(yōu)秀的PCB工程師需要了解或掌握的，主要如下： 電磁兼容、電磁場與電磁波、高速電路設(shè)計(jì)、信號完整性、電源完整性、數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路原理、開關(guān)電源等。

　　PCB中EMC設(shè)計(jì)的重要性

　　PCB是EMC技術(shù)中最值得探討的部分。它不僅是設(shè)備工作頻率最高的部分， 同時(shí)，也是電平最低、對電磁騷擾最為敏感的部分。PCB的EMC設(shè)計(jì)中，實(shí)際上已經(jīng)包含了接地設(shè)計(jì)、去耦/旁路設(shè)計(jì)、串?dāng)_屏蔽等EMC設(shè)計(jì)知識。EMC設(shè)計(jì)良好的PCB，不但可以降低流過千擾共模電流時(shí)產(chǎn)生的壓降，同時(shí)也是減小環(huán)路的重要手段， 因此，一個(gè)有著良好去耦與旁路設(shè)計(jì)PCB的設(shè)備相當(dāng)于有一個(gè)健壯的“體格”。

　　PCB板是電子產(chǎn)品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品的PCB板設(shè)計(jì)完成后，可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”了，這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續(xù)成本，也增加了產(chǎn)品的復(fù)雜程度，降低了產(chǎn)品的可靠性。

　　可以說一個(gè)好的PCB板可以解決大部分的電磁騷擾問題，只要在接口電路排板時(shí)適當(dāng)增加瞬態(tài)抑制器件和濾波電路就可以同時(shí)解決大部分抗擾度和騷擾問題。

　　在PCB布線中增強(qiáng)電磁兼容性不會(huì)給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費(fèi)用。如果，在PCB板設(shè)計(jì)中，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師往往只注重提高密度，減小占用空間，制作簡單，或追求美觀，布局均勻，忽視了線路布局對電磁兼容性的影響，使大量的信號輻射到空間形成騷擾。那么這個(gè)產(chǎn)品將導(dǎo)致大量的EMC問題。

　　PCB中EMC設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)

　　高速PCB的EMC設(shè)計(jì)原則

　　原則1：PCB時(shí)鐘頻率超過5MHZ或信號上升時(shí)間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。

　　原因：采用多層板設(shè)計(jì)信號回路面積能夠得到很好的控制。

　　原則2：對于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間。

　　原因：關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

　　原則3：對于單層板，關(guān)鍵信號線兩側(cè)應(yīng)該包地處理；

　　原因：關(guān)鍵信號兩側(cè)包地，一方面可以減小信號回路面積，另外防止信號線與其他信號線之間的串?dāng)_。

　　原則4：對于雙層板，關(guān)鍵信號線的投影平面上有大面積鋪地，或者與單面板一樣包地打孔處理。

　　原因：與多層板關(guān)鍵信號靠近地平面相同

　　原則5：多層板中，電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮5H-20H（H為電源和地平面的距離）。

　　原因：電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制邊緣輻射問題。

　　原則6：布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。

　　原因：布線層如果不在回流平面層的投影區(qū)域內(nèi)，會(huì)導(dǎo)致邊緣輻射問題，并且導(dǎo)致信號回路面積增大，從而導(dǎo)致差模輻射增大。

　　原則7：多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線，

　　原因：最好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

　　原則8：對于板級工作頻率大于50MHz的單板，若第二層與倒數(shù)第二層為布線層，則TOP和BOOTTOM層應(yīng)鋪接地銅箔。

　　原因：最好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

　　原則9：多層板中，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應(yīng)與其地平面緊鄰。

　　原因：電源平面和地平面相鄰可以有效地減小電源電路回路面積。

　　原則10：在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。

　　原因：減小電源電流回路面積。

　　原則11：在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。

　　原因：減小電源電流回路面積。

　　原則12：在分層設(shè)計(jì)時(shí)，盡量避免布線層相鄰的設(shè)臵。如果無法避免布線層相鄰，應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。

　　原因：相鄰布線層上的平行信號走線會(huì)導(dǎo)致信號串?dāng)_。

　　原則13：相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊。

　　原因：投影重疊時(shí)，層與層之間的耦合電容會(huì)導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合。

　　原則14：PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。

　　原因：避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。

　　原則15：多種模塊電路在同一PCB上放臵時(shí)，數(shù)字電路與模擬電路、高速與低速電路應(yīng)分開布局。

　　原因：避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。

　　原則16：當(dāng)線路板上同時(shí)存在高、中、低速電路時(shí)，應(yīng)該遵從高、中速電路遠(yuǎn)離接口。

　　原因：避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

　　原則17：存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊：的輸入輸出端、風(fēng)扇及繼電器）附近應(yīng)放臵儲能和高頻濾波電容。

　　原因：儲能電容的存在可以減小大電流回路的回路面積。

　　原則18：線路板電源輸入口的濾波電路應(yīng)靠近接口放臵，

　　原因：避免已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。

　　原則19：在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放臵。

　　原因：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。

　　原則20：如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。

　　原因：防護(hù)電路用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過壓和過流損壞。

　　原則21：布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。

　　原因：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。

　　原則22：單板上如果設(shè)計(jì)了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應(yīng)放臵在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。

　　原因：避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。

　　原則23：“干凈地”上，除了濾波和防護(hù)器件之外，不能放臵任何其他器件，原因：“干凈地”設(shè)計(jì)的目的是保證接口輻射最小，并且“干凈地”極易被外來干擾耦合，所以“干凈地”上不要有其他無關(guān)的電路和器件。

　　原則24：晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件遠(yuǎn)離單板接口連接器至少1000mil。原因：將干擾會(huì)直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。

　　原則25：敏感電路或器件（如復(fù)位電路、：WATCHDOG電路等）遠(yuǎn)離單板各邊緣特別是單板接口側(cè)邊緣至少1000mil。

　　原因：類似于單板接口等地方是最容易被外來干擾（如靜電）耦合的地方，而像復(fù)位電路、看門狗電路等敏感電路極易引起系統(tǒng)的誤操作。

　　原則26：時(shí)鐘、總線、射頻線等關(guān)鍵信號走線和：其他同層平行走線應(yīng)滿足3W原則。

　　原因：避免信號之間的串?dāng)_。

　　原則27：電流≥1A的電源所用的表貼保險(xiǎn)絲、磁珠、電感、鉭電容的焊盤應(yīng)不不少于兩個(gè)過孔接到平面層。

　　原因：減小過孔等效阻抗。

　　原則28：差分信號線應(yīng)同層、等長、并行走線，保持阻抗一：致，差分線間無其它走線。

　　原因：保證差分線對的共模阻抗相等，提高其抗干擾能力。

　　原則29：關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。

　　原因：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號回路面積的增大。

　　原則30：信號線跨其回流平面分割地情況不可避免時(shí)，建議在信號跨分割附近采用橋接電容方式處理，電容取值為1nF。

　　原因：信號跨分割時(shí)，常常會(huì)導(dǎo)致其回路面積增大，采用橋接地方式是人為的為其設(shè)臵信號回路。

　　原則31：單板上的濾波器（濾波電路）下方不要有其他無關(guān)信號走線。

　　原因：分布電容會(huì)削弱濾波器的濾波效果。

　　原則32：濾波器（濾波電路）的輸入、輸出信號線不能相互平行、交叉走線。

　　原因：避免濾波前后的走線直接噪聲耦合。

　　原則33：關(guān)鍵信號線距參考平面邊沿≥3H（H為線距離參考平面的高度）。

　　原因：抑制邊緣輻射效應(yīng)。

　　原則34：對于金屬外殼接地元件，應(yīng)在其投影區(qū)的頂層上鋪接地銅皮。

　　原因：通過金屬外殼和接地銅皮之間的分布電容來抑制其對外輻射和提高抗擾度。

　　原則35：在單層板或雙層板中，布線時(shí)應(yīng)該注意“回路面積最小化”設(shè)計(jì)。

　　原因：回路面積越小、回路對外輻射越小，并且抗干擾能力越強(qiáng)。

　　原則36：信號線（特別是關(guān)鍵信號線）換層時(shí)，應(yīng)在其換層過孔附近設(shè)計(jì)地過孔。

　　原因：可以減小信號回路面積。

　　原則37：時(shí)鐘線、總線、射頻線等：強(qiáng)輻射信號線遠(yuǎn)離接口外出信號線。

　　原因：避免強(qiáng)輻射信號線上的干擾耦合到外出信號線上，向外輻射。

　　原則38：敏感信號線如復(fù)位信號線、片選信號線、系統(tǒng)控制信號等遠(yuǎn)離接口外出信號線。

　　原因：接口外出信號線常常帶進(jìn)外來干擾，耦合到敏感信號線時(shí)會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)誤操作。

　　原則39：在單面板和雙面板中，濾波電容的走線應(yīng)先經(jīng)濾波電容濾波，再到器件管腳。

　　原因：使電源電壓先經(jīng)過濾波再給IC供電，并且IC回饋給電源的噪聲也會(huì)被電容先濾掉。

　　原則40：在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長，應(yīng)每隔3000mil對地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。

　　原因：濾除電源線上地高頻噪聲。

　　原則41：濾波電容的接地線和接電源線應(yīng)該盡可能粗、短。

　　原因：等效串聯(lián)電感會(huì)降低電容的諧振頻率，削弱其高頻濾波效果。

　　原則42：為IC濾波的各濾波電容應(yīng)盡可能靠近芯片的供電管腳放臵。

　　原因：電容離管腳越近，高頻回路面積越小，從而輻射越小。

　　原則43：對于始端串聯(lián)匹配電阻，應(yīng)靠近其信號輸出端放臵。

　　原因：始端串聯(lián)匹配電阻的設(shè)計(jì)目的是為了芯片輸出端的輸出阻抗與串聯(lián)電阻的阻抗相加等于走線的特性阻抗，匹配電阻放在末端，無法滿足上述等式。

　　原則44：PCB走線不能有直角或銳角走線。

　　原因：直角走線導(dǎo)致阻抗不連續(xù)，導(dǎo)致信號發(fā)射，從而產(chǎn)生振鈴或過沖，形成強(qiáng)烈的EMI輻射。

　　原則45：盡可能避免相鄰布線層的層設(shè)臵，無法避免時(shí)，盡量使兩布線層中的走線相互垂直或平行走線長度小于1000mil。

　　原因：減小平行走線之間的串?dāng)_。

　　原則46：如果單板有內(nèi)部信號走線層，則時(shí)鐘等關(guān)鍵信號線布在內(nèi)層（優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層）。

　　原因：將關(guān)鍵信號布在內(nèi)部走線層可以起到屏蔽作用。

　　原則47：時(shí)鐘線兩側(cè)建議包地線，包地線每隔3000mil打接地過孔。

　　原因：保證包地線上各點(diǎn)電位相等。