2013年，可謂是移動(dòng)終端爆發(fā)式成長的一年，得益于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端市場(chǎng)迅猛增長，帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈步入興盛，整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)新興技術(shù)的需求旺盛，同時(shí)也為整個(gè)供應(yīng)鏈的供貨問題造成了壓力。

在此背景下，由深圳創(chuàng)意時(shí)代主辦，中國通信學(xué)會(huì)支持的2013移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展（Mobile Win Show 2013）將于8月1-3日在深圳會(huì)展中心隆重召開，本屆展會(huì)將攜手京東方、天馬微、德普特、創(chuàng)維液晶、中沛光電、海爾、柯尼卡美能達(dá)、日東電工、德邦、回天、宇聲數(shù)碼、創(chuàng)意電子、艾譜科、博敏、港源（以上為部分參與廠商）等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)共同展示，不僅為移動(dòng)終端供應(yīng)鏈打造了一站式交易平臺(tái)，還為當(dāng)下最受關(guān)注的新技術(shù)以及相關(guān)解決方案搭建了展示平臺(tái)。

智能終端需求暴增，供應(yīng)鏈之爭(zhēng)白熱化

據(jù)研究公司Canalys的最新研究數(shù)據(jù)報(bào)道，2013年Q1，全球智能手機(jī)和平板電腦的出貨量總共達(dá)到了2.668億，其中智能手機(jī)達(dá)2.163億，平板電腦達(dá)5050萬。全球智能機(jī)出貨量年增長速度達(dá)到37%，平板電腦更是高達(dá)106%。由于智能手機(jī)、平板電腦的需求暴增，其供應(yīng)鏈出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨現(xiàn)象，一些關(guān)鍵器件包括攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝（MCP）內(nèi)存芯片等產(chǎn)品甚至面臨斷貨的局面。

為應(yīng)對(duì)上游關(guān)鍵器件供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，國內(nèi)外品牌廠商紛紛整頓產(chǎn)品供應(yīng)鏈資源，有些廠商已經(jīng)開始囤貨來爭(zhēng)取終端產(chǎn)品上市的先機(jī)。智能終端的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)已逐步變?yōu)楣?yīng)鏈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，上游供貨的完整性已成為左右市場(chǎng)格局的力量——而現(xiàn)在的格局是，一線供應(yīng)商資源已被高端品牌的終端廠商壟斷，導(dǎo)致中小品牌廠商因?yàn)楣?yīng)鏈緊缺而面臨著終端產(chǎn)品難產(chǎn)的現(xiàn)狀。在此行業(yè)背景下，Mobile Win Show 2013打造手機(jī)、平板電腦領(lǐng)域供應(yīng)鏈的展示與交易平臺(tái)，匯聚了大批芯片、顯示屏、電源、聲學(xué)器件、被動(dòng)元件、攝像模組、微投影及材料的供應(yīng)鏈廠商參展，可為國內(nèi)移動(dòng)終端的品牌商、方案公司提供更多的上游產(chǎn)品資源，為移動(dòng)終端企業(yè)的技術(shù)、采購、決策人員提供了與更多中小規(guī)模供應(yīng)商面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)，以解決其供應(yīng)鏈緊缺的難關(guān)。

中小尺寸屏需求攀升，OLED、觸摸屏尋差異化技術(shù)

智能終端出貨量的攀升，市場(chǎng)對(duì)觸摸屏、LCD以及OLED的需求隨之大幅提升。為提升產(chǎn)品的差異化，生產(chǎn)商需要不停地推進(jìn)新技術(shù)來增進(jìn)良好的用戶體驗(yàn)，在中小尺寸領(lǐng)域，這些差異化主要體現(xiàn)在觸控技術(shù)、顯示技術(shù)以及顯示材料的選擇上。

在觸控領(lǐng)域，In-cell和OGS這兩大技術(shù)倍受關(guān)注，這兩種技術(shù)均可減少觸控面板元件數(shù)量，并進(jìn)一步縮減其厚度，不僅能讓移動(dòng)終端更加纖薄，還能提升屏幕的清晰度。相較于兩種技術(shù)而言，由于OGS的技術(shù)門檻低，因此在市場(chǎng)上應(yīng)用的機(jī)會(huì)更多。

除了觸控技術(shù)以外，移動(dòng)終端的顯示技術(shù)也層出不窮地出現(xiàn)在市場(chǎng)上，顯示技術(shù)作為屏幕材質(zhì)的補(bǔ)充，可以一定程度上加強(qiáng)屏幕的顯示效果，彌補(bǔ)顯示上的先天性不足。目前主流的顯示技術(shù)包括ASV、CBD、Retina、NOVA以及Mobile Bravia Engine，這些技術(shù)各有所長，分別被應(yīng)用于夏普、魅族、諾基亞、LG、蘋果、索尼等大牌廠商的產(chǎn)品。

顯示技術(shù)固然重要，但是屏幕本身的材料更加重要，對(duì)于現(xiàn)在的移動(dòng)終端來說，手機(jī)屏幕已經(jīng)成為了最重要的硬件參數(shù)之一。相較于傳統(tǒng)的TFT而言，后起之秀AMOLED成為了市場(chǎng)上最亮眼的新星，由于三星主推的產(chǎn)品中大量應(yīng)用了AMOLED技術(shù)，使得AMOLED與TFT并肩成為了市場(chǎng)的主流，甚至有媒體稱AMOLED的產(chǎn)品量產(chǎn)后將取代TFT技術(shù)。目前已有天馬、京東方、信利國際、友達(dá)、奇美開始積極布局中小尺寸領(lǐng)域的AMOLED。

Mobile Win Show 2013推出移動(dòng)顯示專區(qū)，覆蓋整個(gè)移動(dòng)顯示產(chǎn)業(yè)鏈，包括顯示屏、觸摸屏、驅(qū)動(dòng)IC、顯示材料、背光源、顯示制造設(shè)備，展示In-cell、OGS、Retina、AMOLED等領(lǐng)先技術(shù)，攜手展商共同引領(lǐng)中小尺寸顯示技術(shù)風(fēng)潮，且為終端企業(yè)與顯示企業(yè)打造了最佳交流交易的平臺(tái)。

無線充電市場(chǎng)將迎來爆發(fā)性成長

手機(jī)性能不斷提升，隨之而來的功耗問題成為智能手機(jī)發(fā)展的最大瓶頸。近日，包括諾基亞、三星以及蘋果公司紛紛聚焦無線充電技術(shù)，該技術(shù)或可成為移動(dòng)終端功耗問題的突破口。根據(jù)調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，截止到2013年，無線充電器銷售額將達(dá)到1.8億美元，其中絕大部分將來自于手機(jī)產(chǎn)業(yè)；此外，無線充電設(shè)備市場(chǎng)在2013年將達(dá)到140億美元的規(guī)模。面對(duì)巨大的市場(chǎng)蛋糕，國內(nèi)外各廠商紛紛躍躍欲試。順應(yīng)技術(shù)潮流，Mobile Win Show 2013特別邀請(qǐng)無線充電的芯片、方案、模塊、面板以及整機(jī)等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商共同展示，將基于QI、PMA、A4WP三種主流無線充電標(biāo)準(zhǔn)推出相關(guān)解決方案。

手機(jī)周邊配件利潤高，智能穿戴市場(chǎng)亟待開發(fā)

智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，其利潤空間也在不斷地縮減。要繼續(xù)享受移動(dòng)終端領(lǐng)域的暴利，就得另辟蹊徑——已有不少廠商著眼于手機(jī)外設(shè)以及智能穿戴產(chǎn)品。外設(shè)產(chǎn)品與移動(dòng)終端緊密聯(lián)系，受到了廣大用戶的關(guān)注，同時(shí)外設(shè)類產(chǎn)品的更新周期相對(duì)較快，行業(yè)利潤相對(duì)較高，這也是備受關(guān)注的一個(gè)重要原因。

此外，智能穿戴產(chǎn)品也成為了移動(dòng)終端行業(yè)的新目標(biāo)。據(jù)測(cè)算，智能穿戴的利潤率可達(dá)50%。對(duì)于移動(dòng)終端生產(chǎn)企業(yè)而言，由于智能穿戴在技術(shù)上并沒有革命性的突破，進(jìn)入的門檻也相對(duì)較低，該產(chǎn)品的市場(chǎng)前景被看好。美國市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，智能穿戴產(chǎn)品是一個(gè)亟待開發(fā)的市場(chǎng)。未來3年內(nèi)，包括智能手表在內(nèi)的“可穿戴智能產(chǎn)品”的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元。

Mobile Win Show 2013推出整機(jī)與外設(shè)展區(qū)，將展出個(gè)性外殼、鍵盤、移動(dòng)電源、藍(lán)牙音箱、等新型移動(dòng)終端方案以及外設(shè)產(chǎn)品，覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)醫(yī)療、移動(dòng)支付、移動(dòng)電源以及數(shù)碼產(chǎn)品等。移動(dòng)終端產(chǎn)品的市場(chǎng)成長，帶動(dòng)了外設(shè)產(chǎn)品需求增長，這些產(chǎn)品不僅為用戶帶來了新鮮的體驗(yàn)，也為開發(fā)商開戶了更多想象空間。

提升良率成為手機(jī)制造技術(shù)的關(guān)鍵

智能終端不斷地推陳出新，其制造工藝也面臨著技術(shù)上的升級(jí)。元件尺寸越來越小，引腳間距越來越密，甚至已經(jīng)超越了人眼所能識(shí)別的極限，這不但為貼裝技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)，更為貼裝后的AOI檢測(cè)及焊接后的AOI檢測(cè)帶來了困難，需要定制嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)流程，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品，盡可能地降低生產(chǎn)費(fèi)用和返修成本。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，在SMT工藝中有74%的不良品都是來自于錫膏印刷這一環(huán)節(jié)，特別是隨著智能手機(jī)等移動(dòng)終端的電路板加工難度越來越大，而與此同時(shí)手機(jī)PCBA的加工費(fèi)用又在逐步降低，這些使得目前的SMT制造生產(chǎn)要求更多地運(yùn)用檢測(cè)設(shè)備來提高產(chǎn)品的良率。

Mobile Win Show 2013將攜手領(lǐng)先設(shè)備廠商展示3D AOI檢測(cè)系統(tǒng)，此外，還有印刷機(jī)、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備、模切、貼合設(shè)備、檢測(cè)儀器以及電動(dòng)工具廠商共同打造移動(dòng)終端制造領(lǐng)域的盛會(huì)，并在同期活動(dòng)——第十屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇中以3D組裝、柔性顯示、印刷電子、超薄手機(jī)制造、DFX、AOI等熱點(diǎn)議題進(jìn)行探討。