安 裝 在 戶 外 建筑物、汽車上，維修和更換不方便 ， 所 以 L E D 單 管 的 可 靠 性 顯 得尤為重要。3.LED單管失效原因分析首先我們將鍵合金線中重要的 五 個(gè) 點(diǎn) 定 義 為 A
2014-01-24 13:57:47
發(fā)黑發(fā)脆失效分析,燒燈珠失效分析,燈珠金球A點(diǎn)脫落失效分析,燈絲燈失效分析,漏電失效分析,燈珠鍵合線B點(diǎn)斷裂,倒裝LED的失效分析,光衰失效分析,燈珠氣密性差,UV LED失效分析,鍍銀層氧化失效分析,塑封器件分層失效分析
2020-10-22 09:40:09
發(fā)黑發(fā)脆失效分析,燒燈珠失效分析,燈珠金球A點(diǎn)脫落失效分析,燈絲燈失效分析,漏電失效分析,燈珠鍵合線B點(diǎn)斷裂,倒裝LED的失效分析,光衰失效分析,燈珠氣密性差,UV LED失效分析,鍍銀層氧化失效分析,塑封器件分層失效分析
2020-10-22 15:06:06
`副標(biāo)題：應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)和器件損傷，如何在DFM軟件中發(fā)現(xiàn)？我們都知道通過DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析軟件可以在設(shè)計(jì)過程中或投產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)問題，那么對(duì)于組裝過程中應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)和器件損傷，是否
2020-09-16 11:50:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機(jī)編程
2012-05-19 09:03:56
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:05:30
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時(shí)鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因?yàn)檎嬗斜Ｗo(hù)可以做背面工藝，這里有前輩做過這個(gè)嗎？
2018-12-17 13:55:06
請(qǐng)教：最近在書上講解電感時(shí)提到一個(gè)名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細(xì)解釋
2014-06-22 13:21:45
為一個(gè)差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)的差分對(duì)中的每線TDR響應(yīng)。圖1中只有一個(gè)對(duì)用于TDR分析，而其他對(duì)接地，忽略串?dāng)_對(duì)TDR響應(yīng)的影響?！ 味薚DR曲線顯示了主要電感、后面跟著一小段傳輸線的高阻抗鍵合線區(qū)互連
2018-09-12 15:29:27
的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-12-09 16:07:04
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-10-26 16:26:27
大家好！ 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案，請(qǐng)參考，謝謝！有問題聯(lián)系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
中所見的現(xiàn)有技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)該目的。需要其他電路來提供更高的精度和帶寬。一種可能的解決方案是使用大量數(shù)據(jù)濾波來降低很大一部分可能源于設(shè)備本身的噪聲[14]。我們注意到，如果目標(biāo)是在引單一線鍵合點(diǎn)剝離（即
2019-03-20 05:21:33
電子封裝集成度的不斷提高，集成電路的功率容量和發(fā)熱量也越來越高，封裝體內(nèi)就 產(chǎn)生了越來越多的溫度分布以及熱應(yīng)力問題 文章建立了基板一粘結(jié)層一硅芯片熱應(yīng)力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19:01
：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板大多
2022-06-06 11:21:21
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
。
通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關(guān)于面
鍵合技術(shù)的相關(guān)資料，面
鍵合?。?/div>
2012-12-11 22:25:48
求解鋁絲鍵合機(jī)工作原理?。。?！謝謝 盡可能詳細(xì)點(diǎn)求大神指點(diǎn)
2017-08-06 09:59:05
提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡介失效分析的過程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的過程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
表面分層，可以使鍵合點(diǎn)與芯片金屬層分離，或者接觸不良，引起器件失效。a、器件安裝時(shí)受到的機(jī)械或者熱應(yīng)力。c、溫度沖擊，主要指一些使用環(huán)境溫度的急速變化。芯片、焊料、鍵合絲、塑封料、引線框架等的材質(zhì)不同，其線膨脹系數(shù)不同，在溫度變化時(shí)各部分間都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力使分層現(xiàn)象加劇。
2020-01-10 10:55:58
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時(shí)的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對(duì)電容進(jìn)行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
...........................................................................43第四章 轎車外流場的數(shù)值模擬結(jié)果分析........................................454．1 轎車流場的組成
2009-03-20 11:18:17
轎車外流場的數(shù)值模擬本論文以某國產(chǎn)轎車 1：5 模型為研究對(duì)象，車身數(shù)據(jù)取自實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫。利用大型的CFD 分析軟件STAR-CD 進(jìn)行模型分析。經(jīng)過STAR-CD前處理生成轎車表面粗網(wǎng)格后
2009-12-02 12:41:05
10-2 平面應(yīng)力分析一、斜截面上的應(yīng)力分析 利用平衡條件： ，
2009-03-15 18:46:36
16 利用全三維非定常數(shù)值模擬的方法,求解某小型風(fēng)扇在進(jìn)口單畸變區(qū)方波型總壓畸變情況下的流場參數(shù)。詳細(xì)分析了總壓畸變對(duì)風(fēng)扇流場參數(shù)的影響,并從幅頻分析的角度討論了總壓畸
2009-05-03 00:05:4314 變溫場中非金屬材料因溫度變化所受到的拉壓應(yīng)力，可利用金屬絲的應(yīng)變－電阻效應(yīng)把構(gòu)件表面的應(yīng)變量直接變換為電阻相對(duì)變化量的原理，通過電阻應(yīng)變片進(jìn)行其應(yīng)變測量。已知
2009-07-17 09:46:5519 基于ANSYS的橋面鋪裝溫度場與溫度應(yīng)力模擬分析:針對(duì)目前道路溫度場及橋面鋪裝層車載應(yīng)力研究頗多，但橋面鋪裝層溫度場及溫度應(yīng)力研究匱乏的情況，在大量實(shí)測數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上
2009-10-19 20:59:409 16單元矩形徑向線螺旋陣列天線的理論分析和數(shù)值模擬:提出了一種16單元矩形徑向線螺旋陣列天線。介紹了該矩形陣列天線的提出背景以及工作原理，分析了兩種電磁組
2009-10-26 21:47:3320 C波段三腔渡越時(shí)間振蕩器的數(shù)值模擬：用2.5維PIC程序?qū)θ欢稍綍r(shí)間振蕩器進(jìn)行了數(shù)值模擬，給出了產(chǎn)生微波的詳細(xì)物理圖像。模擬表明：三腔渡越時(shí)間振蕩器能調(diào)制
2009-10-27 09:57:3917 徑向渡越時(shí)間振蕩器的數(shù)值模擬:用2.5維PIC程序?qū)较蚨稍綍r(shí)間振蕩器進(jìn)行了數(shù)值模擬，給出了產(chǎn)生微波的詳細(xì)物理圖像，得出了輸出微波功率與提取口大小、腔的徑向
2009-10-27 09:58:2911 徑向速調(diào)管振蕩器的理論設(shè)計(jì)與數(shù)值模擬:分析了一次性微波源—基于渡越時(shí)間效應(yīng)的徑向速調(diào)管振蕩器的微波產(chǎn)生和起振條件。進(jìn)行了GW級(jí)功率輸出徑向速調(diào)管振蕩器的
2009-10-27 10:01:3815 4單元矩形徑向線螺旋陣列天線的理論分析和數(shù)值模擬:提出了一種便于組合的矩形徑向線螺旋陣列天線。介紹了該矩形陣列天線的提出背景以及工作原理，分析了L型電磁
2009-10-27 10:26:2019 電磁脈沖模擬器空間場分布的數(shù)值模擬:利用時(shí)域積分方程對(duì)電磁脈沖模擬器在瞬態(tài)電磁場激勵(lì)下的空間場分布進(jìn)行了數(shù)值模擬,給出了模擬器內(nèi)部場的建立情況及分布規(guī)
2009-10-29 14:04:489 分解爐內(nèi)不同煤質(zhì)煤粉燃燒的數(shù)值模擬,
2009-11-08 16:07:4616 采用Eulerian／Lagrangian 方法對(duì)噴旋水泥分解爐爐內(nèi)的流動(dòng)、傳熱及燃燒進(jìn)行了數(shù)值模擬。計(jì)算了分解爐內(nèi)流場、溫度場和組分場的分布。模擬結(jié)果表明：爐膛下部空間存在旋轉(zhuǎn)流場，
2009-11-08 16:41:0110 用偽譜算法對(duì)電容壓力微傳感器極板膜在均勻載荷條件下的彎曲行為作了數(shù)值模擬, 敘述了偽譜算法原理, 并將其用于微傳感器的載荷與電容關(guān)系分析. 對(duì)于非接觸式電容壓力微傳感
2009-11-16 14:25:5611 本文采用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)CFD（computational fluid dynamics）的方法，對(duì)北京地區(qū)冬季北風(fēng)情況下某建筑小區(qū)內(nèi)的氣流流動(dòng)進(jìn)行了數(shù)值模擬仿真。借助數(shù)值模擬能模擬真實(shí)情況、資料詳細(xì)的
2010-01-12 15:26:0714 用偽譜算法對(duì)電容壓力微傳感器極板膜在均勻載荷條件下的彎曲行為作了數(shù)值模擬, 敘述了偽譜算法原理, 并將其用于微傳感器的載荷與電容關(guān)系分析. 對(duì)于非接觸式電容壓力微傳感
2010-01-15 11:08:2820 采用有限元法對(duì)相同溫度場的焊縫與母材強(qiáng)度和線膨脹系數(shù)匹配影響焊接殘余應(yīng)力的規(guī)律進(jìn)行了數(shù)值模擬。計(jì)算結(jié)果表明：等強(qiáng)等脹匹配的焊縫區(qū)縱向殘余拉應(yīng)力水平高達(dá)母材的屈
2010-01-26 15:48:5810 對(duì)通風(fēng)管道中的氣固兩相流動(dòng)流場進(jìn)行數(shù)值模擬，是研究顆粒在通風(fēng)管道中的運(yùn)動(dòng)軌跡。計(jì)算中，將氣相作為連續(xù)介質(zhì)，采用RSM湍流模型，并用SIMPLE算法對(duì)流場進(jìn)行數(shù)值模擬；將固
2010-02-01 14:40:1313 射流泵湍流場的數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)研究
采用k-ε 湍流模型和非等間距加密網(wǎng)格，對(duì)射流泵流場進(jìn)行了數(shù)值模擬和分析，并對(duì)相應(yīng)的流場進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。結(jié)果表明，流
2010-02-23 10:05:595 無堵塞泵全流場流數(shù)值模擬及實(shí)驗(yàn)研究摘要: 基于SIMPLE-C 算法, 對(duì)無堵塞泵的內(nèi)部三維不可壓湍流流動(dòng)進(jìn)行了數(shù)值模擬. 在計(jì)算過程中采用雷諾時(shí)均N- S方程和修正了
2010-04-27 10:13:2916 軸流泵內(nèi)部三維湍流場數(shù)值模擬摘要: 設(shè)計(jì)了一900 型號(hào)的軸流泵, 進(jìn)行了軸流泵全流道的三維造型和數(shù)值模擬, 數(shù)值模擬采用基于雷諾平均Navier-Stokes 方程和標(biāo)準(zhǔn)
2010-04-27 10:20:3218 MATLAB入門教程之數(shù)值分析
2011-02-11 11:49:32
1651 
LED引腳在承受拉伸、彎曲應(yīng)力時(shí)容易破壞塑封體而脫離內(nèi)引線造成開路。產(chǎn)品在組裝已經(jīng) LED 的成型時(shí)避免有機(jī)械應(yīng)力通過引腳傳遞到 LED內(nèi)域
2011-05-30 09:26:181349 
世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術(shù)競賽。其中LED散熱一直是一個(gè)亟待解決的問題！因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LED發(fā)熱使得光譜移動(dòng)；色溫升高；正向電流增大；反向電流也增大；熱應(yīng)力
2012-10-22 14:24:5712333 2012-12-16 15:28:040 基于固氣耦合的CPU散熱器流場分析和數(shù)值模擬
2016-01-04 15:21:040 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)熱壓縮機(jī)數(shù)值模擬及實(shí)驗(yàn)研究。
2016-05-05 13:57:345 用數(shù)值模擬仿真法計(jì)算電機(jī)內(nèi)部流場分布_劉清
2017-01-02 15:36:121 風(fēng)力機(jī)三維旋轉(zhuǎn)葉片非定常氣動(dòng)特性數(shù)值模擬研究_胡國玉
2017-01-02 15:36:120 某無刷勵(lì)磁機(jī)通風(fēng)冷卻數(shù)值模擬研究_路義萍
2017-01-07 15:26:080 降膜蒸發(fā)過程的數(shù)值模擬和傳熱傳質(zhì)分析_曾陽
2017-03-15 08:00:002 工程電磁場數(shù)值計(jì)算數(shù)值分析的數(shù)值基礎(chǔ)
2017-09-15 09:45:5919 ，即通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發(fā)生原子間擴(kuò)散互溶，實(shí)現(xiàn)芯片電極-鍵合線-基板彼此之間的鍵合連接。 在LED的生產(chǎn)制造中，為了解、評(píng)價(jià)、分析和提高LED的環(huán)境適應(yīng)性，常對(duì)LED進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)［2］，冷熱沖擊試驗(yàn)
2017-09-28 14:26:4416 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對(duì)這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 電機(jī)振動(dòng)噪聲的來源之一是電機(jī)定子鐵心硅鋼片的磁致伸縮效應(yīng)。首先建立電磁一機(jī)械耦合數(shù)值模型，并在有限元分析軟件中進(jìn)行計(jì)算，研究磁致伸縮力單獨(dú)作用與電磁力單獨(dú)作用對(duì)電機(jī)定子硅鋼片的影響。數(shù)值仿真結(jié)果表明
2017-12-28 09:41:200 變形及熱應(yīng)力破壞。 預(yù)冷是確保LNG工程項(xiàng)目順利投產(chǎn)試運(yùn)行的重點(diǎn)工作。首先用冷的BOG氣體在管路中循環(huán)，冷卻必須慢慢的進(jìn)行，使管路達(dá)到-95℃一1 18℃范圍內(nèi)，方可直接輸送LNG。通過預(yù)冷使常溫的LNG輸送管道達(dá)到溫度較低工作狀態(tài)，保證了LNG低溫管
2018-01-12 16:49:080 針對(duì)離心泵內(nèi)流場特性分析困難的問題，對(duì)離心泵流場數(shù)值模擬的幾何模型建立、模型網(wǎng)格劃分和邊界條件設(shè)定進(jìn)行了研究，采用計(jì)算流體力學(xué)方法，獲取了在敞水性能條件下離心泵的揚(yáng)程一流量、效率一流量的變化關(guān)系
2018-03-26 09:42:490 ，對(duì)不同入口速度條件下U型管內(nèi)磨粒流的流動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行了數(shù)值模擬研究。對(duì)比分析了6種不同速度入口條件下的靜態(tài)壓強(qiáng)、壁面剪切力以及湍流粘度的分布，并分析了入口條件不變情況下的速度分布矢量圖和U型管不同位置的速度分布截面圖。研究結(jié)果表明，增大磨粒流的入口速度
2018-03-26 14:08:560 針對(duì)功率型LED 器件的熱特性，以熱應(yīng)力理論為依據(jù)，采用有限元軟件ANSYS 進(jìn)行熱應(yīng)力計(jì)算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布云圖，基板頂面平行于X 軸路徑上的熱應(yīng)力
2018-10-24 09:38:255213 熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻，使物體在較短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換，溫度發(fā)生劇烈的變化時(shí)，該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力，這種現(xiàn)象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇的加熱和冷卻時(shí)，其內(nèi)部將產(chǎn)生很大的溫差，從而
2019-05-17 10:52:546052 SLM成型過程溫度可達(dá)到幾百上千度，溫度變化較大，容易產(chǎn)生熱應(yīng)變、熱應(yīng)力，致使SLM成型件內(nèi)部存在殘余應(yīng)力。
2019-12-19 14:29:131323 LED是一種直接將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。
2019-12-24 15:15:08965 SLM成型過程溫度可達(dá)到幾百上千度，溫度變化較大，容易產(chǎn)生熱應(yīng)變、熱應(yīng)力，致使SLM成型件內(nèi)部存在殘余應(yīng)力。
2020-03-07 14:23:401920 SLM成型過程溫度可達(dá)到幾百上千度，溫度變化較大，容易產(chǎn)生熱應(yīng)變、熱應(yīng)力，致使SLM成型件內(nèi)部存在殘余應(yīng)力。
2020-03-18 11:40:512365 煤層開采覆巖破壞特征對(duì)于礦井防治水和瓦斯治理具有重要意乂。數(shù)值模擬試驗(yàn)是非常妤的覆巖破壞特征測試方法。詳細(xì)闡述了煤層開采覆巖破壞和六種煤層開采覆巖破壞特征數(shù)值模擬研究方法，分析了煤層開采覆巖破壞特征
2021-04-28 16:15:285 以西部某地區(qū)砂礫巖儲(chǔ)層為研究對(duì)象，基于豐富的壓裂改造資料、地球物理測井資料，分析深部地層實(shí)測地應(yīng)力的大小與方向，建立了適用于砂礫巖儲(chǔ)層的地應(yīng)力評(píng)價(jià)模型并計(jì)算地應(yīng)力單井剖面。在此基礎(chǔ)上，利用地震構(gòu)造
2021-04-30 15:16:190 DN247-雙相高效移動(dòng)CPU電源將體積和熱應(yīng)力降至最低
2021-05-27 08:50:246 基于CFD-DEM的粗糙壁面顆粒沉積數(shù)值模擬
2021-07-02 16:04:2828 集中于銀膠松脫、金線斷裂、應(yīng)力裂紋等方面。新陽檢測中心分析了以下三種常見的情況，即LED晶元底部的銀膠松脫、LED內(nèi)部金線斷裂及晶圓與銀膠結(jié)合處應(yīng)力裂紋，供大家交流參考。
2022-07-19 09:33:052296 焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。
2022-09-02 10:33:591732 導(dǎo)讀：上一篇《彈性地基梁matlab有限元編程，以雙排樁支護(hù)結(jié)構(gòu)計(jì)算為例》引起了Matlab有限元編程學(xué)習(xí)者的共鳴。今天我想和大家討論一下熱應(yīng)力問題（六面體單元）matlab有限元編程問題。
2022-11-17 11:10:051781 二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理，測量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì)，可用于測量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對(duì)于表面有鉀離子層的產(chǎn)品，可以使用PMC軟件與應(yīng)力計(jì)測量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合，準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:57372 
安泰電子誠邀您蒞臨觀摩2023年3月31日-4月2日，第四屆全國熱應(yīng)力大會(huì)將在重慶隆重召開，屆時(shí)Aigtek安泰電子將攜一眾明星產(chǎn)品及專業(yè)測試解決方案亮相本次展會(huì)，我們誠邀您蒞臨重慶科苑戴斯酒店
2023-03-28 16:23:13528 
第四屆全國熱應(yīng)力大會(huì)2023年4月2日，第四屆全國熱應(yīng)力大會(huì)在重慶完美落下帷幕，作為我國熱應(yīng)力領(lǐng)域的年度盛會(huì)，本次大會(huì)匯聚業(yè)內(nèi)眾多科研工作者參加。作為國內(nèi)優(yōu)秀的民族測試儀器制造商，本屆大會(huì)
2023-04-10 11:23:23419 本文要點(diǎn)多層PCB有很多優(yōu)點(diǎn)，但是，多層結(jié)構(gòu)也會(huì)給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點(diǎn)。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化
2023-04-13 15:15:351197 
MATLAB是一個(gè)功能強(qiáng)大的數(shù)值計(jì)算和科學(xué)計(jì)算軟件，它提供了許多用于數(shù)值計(jì)算和數(shù)值分析的基礎(chǔ)功能。
2023-07-07 09:27:051091 PCB應(yīng)力測試報(bào)告測試模板，軟件操作簡單，上手方便，適合廠快速測量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告。對(duì)生產(chǎn)測試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力測試分析，該系統(tǒng)在滿足常規(guī)的應(yīng)力數(shù)值分析、最大
2023-07-29 11:05:558 pcb熱應(yīng)力試驗(yàn)
2023-11-10 10:11:50419 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析
2023-11-27 15:35:01286 
通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時(shí)長、成本高，而且對(duì)于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來，利用基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析受到了人們廣泛的關(guān)注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367 
開發(fā)該驅(qū)動(dòng)器背后的動(dòng)機(jī)是提供一種高效且容錯(cuò)的主力，特別是用于包含串聯(lián)或串并聯(lián)配置的中高功率 LED 的集成 LED 模塊。與由分立功率 LED 制成的固態(tài)燈不同，如果集成 LED 芯片由于其運(yùn)行過程中遇到的電應(yīng)力或熱應(yīng)力而開路、短路或漏電，則無法更換/維修任何有故障的 LED。
2024-02-01 17:05:15106 振弦采集儀在巖土工程應(yīng)力分析中的應(yīng)用及效果評(píng)估 河北穩(wěn)控科技振弦采集儀是一種常用于巖土工程中的應(yīng)力分析工具。它通過測量巖土體中的應(yīng)變波動(dòng)情況，間接地推測出巖土體中的應(yīng)力狀態(tài)。振弦采集儀的應(yīng)用能夠提供
2024-03-11 15:53:2779 
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