高級(jí)內(nèi)存緩沖器（AMB）芯片是用于服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)內(nèi)存系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片。為了滿足日益提高的性能及容量要求，新一代內(nèi)存系統(tǒng)引入了全緩沖雙列直插內(nèi)存模組（FB-DIMM）架構(gòu)。這種FB-DIMM內(nèi)存
2019-10-17 09:01:38
基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，陶瓷基板通過(guò)表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。氮化鋁陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？
（以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。封裝基板主要在半導(dǎo)體芯片與常規(guī)PCB（印制電路板）之間起到電氣過(guò)渡作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
系，陶瓷相比于金屬.樹(shù)脂都具有優(yōu)勢(shì)?！ ?.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。 4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確 陶瓷板的缺點(diǎn)： 易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前
2017-06-23 10:53:13
高，已無(wú)法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢(shì)，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向
2021-05-05 14:20:06
也有優(yōu)勢(shì)。LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)在不斷地發(fā)展進(jìn)步中，但同時(shí)LED芯片技術(shù)也在飛速進(jìn)步，由于LED芯片光電效率預(yù)計(jì)將達(dá)到200LM/W以上，那時(shí)散熱要求將會(huì)降低，所以將來(lái)到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
，已經(jīng)超越了對(duì)機(jī)械本身的關(guān)注。也正是因?yàn)檫@樣，越來(lái)越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質(zhì)量的同時(shí)，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來(lái)發(fā)展方向商品----陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。為什么要
2021-01-11 14:11:04
熱量雖然沒(méi)有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問(wèn)題就會(huì)浮現(xiàn)。這明顯與市場(chǎng)發(fā)展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩(wěn)定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動(dòng)力。散熱管理，提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
說(shuō)到陶瓷，一般人就很容易的聯(lián)想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術(shù)品，這些通稱(chēng)為傳統(tǒng)陶瓷。而對(duì)于被動(dòng)元件的基板，它們屬于精細(xì)陶瓷（Fine Ceramics）。采用高純度無(wú)機(jī)材料為原料，經(jīng)過(guò)精確
2019-04-25 14:32:38
的MOSFET。下圖是在空調(diào)的PFC電路中評(píng)估Hybrid MOS、SJ MOSFET、IGBT效率的例子。效率曲線表示前面介紹的各晶體管的特征。Hybrid MOS在低負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超IGBT的效率，而且
2018-11-28 14:25:36
、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路
2020-12-23 15:20:06
需求量約70%左右，主要集中在無(wú)線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。而斯利通陶瓷基板在這一方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度），金屬層
2021-03-09 10:02:50
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點(diǎn)廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機(jī)、汽車(chē)及自動(dòng)化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
這些產(chǎn)品芯片材料都是硅，芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)更加接近，兩者結(jié)合在熱變形中，不會(huì)異變或者脫落，可以讓芯片更好的使用。未來(lái)氮化鋁的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多，產(chǎn)品在越做越小的同時(shí)，功能越來(lái)越強(qiáng)大，對(duì)此基板
2021-04-25 14:11:12
的振動(dòng)和沖擊力，機(jī)械強(qiáng)度要求高。這就不得不提到我們今天的主角，氮化硅基板了。氮化硅的優(yōu)點(diǎn)1、在高溫下具有高強(qiáng)度和斷裂韌性。2、散熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，同時(shí)具有極高的耐熱沖擊性。3、使用氮化硅陶瓷
2021-01-27 11:30:38
設(shè)備載荷，但同時(shí)對(duì)散熱要求就更高。這也意味著需要更加先進(jìn)，更匹配，更環(huán)保的PCB板———氮化硅
陶瓷基板。為什么說(shuō)氮化硅
陶瓷基板是最適合新能源汽車(chē)的PCB板呢？氮化硅
在高溫下具有高強(qiáng)度和斷裂韌性?？梢?/div>
2021-01-21 11:45:54
更良好的發(fā)展前景。斯利通作為一家專(zhuān)業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家，將跟隨市場(chǎng)方向，致力于生產(chǎn)出更好的陶瓷基板。想必在未來(lái)的某一天人類(lèi)終將會(huì)與各種機(jī)器人共存，人工智能也將會(huì)更好的服務(wù)我們的生活。`
2021-04-23 11:34:07
基板的功率模塊的結(jié)構(gòu)。兩側(cè)都帶薄銅層的陶瓷襯底被焊接在基板上。IGBT芯片被焊在設(shè)計(jì)好的銅層上。芯片的表面通過(guò)綁定線（bonding wire）壓焊到銅層上。大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模塊采用這種制作方法。目前70
2018-12-06 09:48:38
、微型化的好幫手。陶瓷本身的穩(wěn)定性確保傳感器信號(hào)不會(huì)失真；陶瓷基板與芯片的熱膨脹系數(shù)匹配，使得產(chǎn)品更加可靠，即使在汽車(chē)高溫，高震動(dòng)，含腐蝕性的環(huán)境下仍然可以保正信號(hào)的高效，靈敏，準(zhǔn)確，為您的出行保駕護(hù)航
2021-03-18 11:14:17
μm，銅厚在1μm~1nm自由選擇。從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的短、小、輕、薄化，進(jìn)一步滿足高端芯片的需求。芯片封裝的需求與日俱增，而國(guó)內(nèi)的陶瓷封裝基板產(chǎn)能相對(duì)有限，無(wú)法完全彌補(bǔ)市場(chǎng)的空缺。斯利通陶瓷封裝基板作為
2021-03-31 14:16:49
一直以來(lái)，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單，而是越來(lái)越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:54
7649 
目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作研究
2017-02-28 23:12:57
2 X-Y方向零收縮低溫共燒陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:156 氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開(kāi)概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度
2019-05-24 16:10:0612092 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類(lèi)：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223536 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類(lèi)似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線
2020-05-12 11:45:261567 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過(guò)多次絲網(wǎng)印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識(shí)”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 功能陶瓷在IGBT中就是相當(dāng)于在電子電路基板上的應(yīng)用，作為功能陶瓷基板的材料有著優(yōu)秀的絕緣性，接下來(lái)為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領(lǐng)域中的應(yīng)用。
2022-04-22 13:27:191607 目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點(diǎn)，結(jié)合強(qiáng)度高(熱沖擊性好)等特點(diǎn)。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的應(yīng)用面不太廣。
2022-07-05 11:40:279085 據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢(shì)，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對(duì)較新。但它們?cè)诟呙芏入娮与娐分械膽?yīng)用會(huì)越來(lái)越受歡迎，這是為什么？其實(shí)PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311496 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問(wèn)題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時(shí)陶瓷基板方面與機(jī)械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機(jī)械鉆孔等其他方法相比，激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢(shì)。
2022-09-08 16:56:15936 
陶瓷基板。 為了在操作期間提供可靠的功能，陶瓷基板材料必須提供出色的電氣、熱、絕緣和機(jī)械性能。此外，它們必須使用常用的組裝和互連技術(shù)，比如焊接、燒結(jié)和引線鍵合。 由于成本效益氧化鋁陶瓷基板金屬化，即直接銅鍵合
2022-09-09 16:52:391251 
? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?；阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 ，以非破壞性的方式查看管芯和散熱器之間的分層結(jié)構(gòu)，來(lái)查明電氣故障的根本原因。一些發(fā)生故障IGBT陶瓷基板模塊幾乎沒(méi)有顯示電氣故障的外部證據(jù)，但在其他模塊上，塑料密封劑已變形或燒毀。
2022-11-18 13:40:49355 陶瓷作為一種典型的無(wú)機(jī)非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢(shì)過(guò)于突出，人們開(kāi)始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。
2022-11-25 16:32:313501 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對(duì)于圖像質(zhì)量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子器件封裝。 由于具有優(yōu)異的硬度、機(jī)械強(qiáng)度和散熱性，氮化硅陶瓷和氮化鋁陶瓷基板都可以制成用于電子封裝的陶瓷基板，同時(shí)它們也具有不同的性能和優(yōu)勢(shì)。以下就是區(qū)別。 1、散熱差異 氮化硅陶瓷基板的導(dǎo)熱
2022-12-09 17:18:241219 
隨著我國(guó)武器裝備系統(tǒng)復(fù)雜性提升和功率等級(jí)提升，對(duì)IGBT模塊的需求劇增，IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模塊，分別進(jìn)行了溫度循環(huán)試驗(yàn)和介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)
2023-02-01 15:48:053470 本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及技術(shù)難點(diǎn)。 介紹了了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外陶瓷基板成型的研究現(xiàn)狀，并對(duì)其未來(lái)發(fā)展及應(yīng)用進(jìn)行了展望。
2023-02-08 10:22:481431 DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過(guò)程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對(duì)銅片進(jìn)行預(yù)氧化處理。
2023-02-11 09:41:402135 國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，提升新能源汽車(chē)加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)
2023-03-15 17:22:551018 
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來(lái)改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
2023-03-29 17:21:04561 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制備過(guò)程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過(guò)100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影響模塊長(zhǎng)期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過(guò)干燥
2023-04-27 11:21:421867 
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說(shuō)結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
2023-06-05 16:10:184151 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類(lèi)。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過(guò)在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來(lái)制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30655 
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年來(lái)，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過(guò)程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問(wèn)題。
2023-06-25 14:33:14354 DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個(gè)方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對(duì)性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫(xiě)
2023-06-29 17:11:121269 氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對(duì)其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進(jìn)行深入探討。
2023-07-01 11:08:40581 
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
AMB陶瓷覆銅基板是一個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導(dǎo)熱性能也存在差異。
2023-07-08 09:34:341048 
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。
2023-07-24 09:51:42617 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
散熱。 陶瓷基板材料具有所需的性能，但并非所有陶瓷基板都相同。例如，銅與陶瓷的附著可以通過(guò)不同的方式完成，包括通過(guò)直接粘合銅（DBC）或活性金屬釬焊（AMB）工藝。了解陶瓷基板的比較方式有助于為必須處理高電壓、高隔離和高效散熱的應(yīng)用指定陶瓷基
2023-09-16 16:56:28187 
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類(lèi)及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46753 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
氧化鋁陶瓷基板：5G時(shí)代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過(guò)AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081054 
AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
2023-09-15 11:42:46999 
陶瓷基板一簡(jiǎn)介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55619 
氮化硅（Si3N4） 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級(jí)電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。
2023-10-23 12:27:13408 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱(chēng)為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過(guò)程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對(duì)拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44247 
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車(chē)、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。縱觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢(shì)。
2023-12-26 11:43:29567 
熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優(yōu)勢(shì)？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。以下將詳細(xì)介紹熱電分離銅基板的優(yōu)點(diǎn)，并向您解釋其為何在許多應(yīng)用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126 近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績(jī)，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納在先進(jìn)封裝和微納器件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。
2024-01-30 11:21:20546 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。AMB基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度及可靠性
2024-03-22 10:22:4447 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論