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　　Crosstalk信號串擾

　　現(xiàn)今電子產品輕薄短小伴隨追求更高信號傳輸質量發(fā)展趨勢，使得電路板尺寸愈來愈小，各層走線密度也愈來愈大，特別當信號速度持續(xù)加快時，串擾（Crosstalk）問題也愈趨嚴重。串擾會直接影響信號是否能正確接收，因此如何降低噪聲干擾成了PCB設計團隊需面對的重要課題。

　　本文將透過設計實例詳解如何使用Allegro? PCB Designer 中的IDA （In-Design Analysis， 設計同步分析） Crosstalk分析功能，只要搭配零件模型的掛載，EE/Layout人員就能于設計中同步進行SI等級的串擾分析，預先消除常見的信號串擾問題，并達到更為精確的結果，使設計效率提升，不良機率減少。

　　1串擾（Crosstalk）挑戰(zhàn)

　　當我們處在低隔板的辦公室環(huán)境中時，如果周遭剛好有幾位說話很激動且又很投入的同事的話，我們就很容易收到此起彼落不同方位的聲壓來源，且若有時同個方向的幾位同時發(fā)聲時，那個聲壓的影響會更加乘、更加有感。當這情境若發(fā)生于電子產品設計上，就是我們常見的串擾（Crosstalk）問題！

　　串擾，又稱串音干擾，簡言之就是兩傳輸線間的電感/電容耦合現(xiàn)象，信號在動態(tài)線（active line）或稱攻擊走線（aggressor line ），會將一部份的信號傳到無信號的靜態(tài)線（又稱受害走線， victim line）上，而造成耦合干擾問題。如下圖（1）例子中傳輸信號的傳輸線，受害線旁邊攻擊線的工作電壓有的是1V 有的為2.5V， 因強度不同，它們對受害或靜態(tài)線產生耦合噪音的影響程度也會有不同。

　　現(xiàn)今電子產品輕薄短小伴隨追求更高信號傳輸質量發(fā)展趨勢，使得電路板尺寸愈來愈小，各層走線密度也愈來愈大，特別當信號傳輸速度持續(xù)加快時，串擾問題也愈趨嚴重，如何降低噪聲干擾成了PCB設計團隊需面對的重要課題。

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　　抑制串擾解決之道

　　串擾（Crosstalk）直接影響信號是否能正確接收，對于PCB設計更是為一大棘手問題！ 為減少串擾，有的會使用3W規(guī)則規(guī)范，確保線間距夠大使得不相互干擾，不過如同我們在技巧二-Coupling篇所述3W規(guī)則下是單純以間距來稽核，其缺點就是準確度不足，并且也易導致成本增加。

　　當我們再細看串擾分析時，不同的工作電壓位準會有不同的影響強度。不同的相位組合下有的可能反相有機會減低甚或抵消，有的反而因同相影響更放大，或跟受害線是高或低位準也會有不同抗干擾程度的影響。所以我們就需要進行各種干擾設定分析檢查，但不同的方式其準確度也會有所差異，如下圖（2）所示，欲往右的方式準確度愈高，即為串擾評估（Estimated Xtalk） 和串擾仿真 （Simulated Xtalk），但這就需要為零件掛上Models才會有零件的行為，以達到更為精確的結果。

　　因此對PCB設計上來說，除了先前介紹過的Coupling信號耦合快篩檢查之外，若因為干擾源的強度/行為等不同，而需要做更細致的信號串擾分析的話，如能有一直觀輔助分析工具，只要再搭配零件模型的掛載，其分析上會有零件模型的特性且會考慮上述的多種情境，自己就可以于設計中同步進行SI等級的串擾分析并達到更為精確的結果，而不需要倚靠SI人員，使設計效率提升，不良機率減少。

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　　如何執(zhí)行Crosstalk分析

　　現(xiàn)在Allegro中導入了Sigrity專業(yè)的仿真分析技術，將IDA （In-Design Analysis， 設計同步分析）帶入PCB設計流程之中，EE或Layout工程師只需再多掛載零件模型，就可以輕松實現(xiàn)SI等級的串擾分析，預先并可更精確地掌握設計中的串擾問題！