若各子系統(tǒng)之間產(chǎn)生相互沖突的情況，結(jié)果必然導(dǎo)致性能的下降。
　　對(duì)PCB布局工程師來(lái)說(shuō)，今天的手機(jī)提出了終極挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代手機(jī)包含了可攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)

，如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無(wú)線傳輸)；音頻、視訊子系統(tǒng)；專用的應(yīng)用處理器，以及為因應(yīng)愈來(lái)愈多應(yīng)用

需求而增加的I/O布局，且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。
　　要在如此小型的空間中整合如此多復(fù)雜的子系統(tǒng)，要考慮的現(xiàn)實(shí)情況也包羅萬(wàn)象，除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產(chǎn)

生的干擾外，各個(gè)不同子系統(tǒng)間可能由自身運(yùn)作或是由布線引發(fā)的相互干擾、EMI問(wèn)題等，都考驗(yàn)著手機(jī)PCB工程師的

專業(yè)能力。
　　建議的做法：
　　慎重考慮布局規(guī)劃。理想的布局規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域，以將干擾情況降至最低。上圖所示

即為一款良好的布局規(guī)劃。
　　盡可能使用差分訊號(hào)。具有差分輸入的音頻組件可以抑制噪聲。
　　隔離接地電流，避免數(shù)字電流增加模擬電路的噪聲。
　　模擬電路使用星狀接地。音訊功率放大器的電流消耗量通常很大，這可能會(huì)對(duì)它們自己的接地或其他參考接地有

不良影響。
　　將電路板上未用區(qū)域都變成接地層。在訊號(hào)線跡附近執(zhí)行接地覆蓋(ground flood)，訊號(hào)線中不需要的高頻能

量可透過(guò)電容耦合接到地面。
　　不建議的做法：
　　在電路板上使用混合電路。盡管手機(jī)的射頻區(qū)一般都被認(rèn)為是模擬的，但從射頻區(qū)耦合到音頻電路中的噪聲可能

被解調(diào)為可聽(tīng)見(jiàn)的噪聲。
　　電路板上的模擬音頻訊號(hào)布線太長(zhǎng)。太長(zhǎng)的模擬音頻線跡可能會(huì)吸收數(shù)字和射頻電路的噪聲。
　　忘記接地回路的重要性。接地不良的系統(tǒng)很可能出現(xiàn)嚴(yán)重失真、噪聲、串?dāng)_以及射頻抗擾能力低等問(wèn)題。
　　中斷數(shù)字電流