對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　深圳捷多邦科技有限公司的工程師通過(guò)本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。

　　1、排版與布局

　　在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。

　?。?）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。

　?。?）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。 請(qǐng)不要復(fù)制本站內(nèi)容

　?。?）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。

　?。?）盡量在板子的頂面（元件面）進(jìn)行布線(xiàn)，線(xiàn)路板底面（焊接面）容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn)，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。

　?。?）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線(xiàn)座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋。

　?。?）盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對(duì)其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理；不要對(duì)定位孔做電鍍，因?yàn)殡婂兛椎闹睆胶茈y控制。

　　（7）盡量使定位孔也作為PCB在終產(chǎn)品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時(shí)的鉆孔工序。

　?。?）可在板子的廢邊上安排測(cè)試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制，在制造過(guò)程中可使用該圖樣監(jiān)測(cè)表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。

　?。?）對(duì)于較大的板子，應(yīng)在中心留出一條通路以便過(guò)波峰焊時(shí)在中心位置對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

　　（10）在排版設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮針床可測(cè)性問(wèn)題，可以用平面焊盤(pán)（無(wú)引線(xiàn)）以便在線(xiàn)測(cè)試時(shí)與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點(diǎn)均可測(cè)試。 _）（^$RFSW#$%T

　　2、元件的定位與安放

　　（1）按照一個(gè)柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，因?yàn)椴槐匾霓D(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)會(huì)大幅降低插裝機(jī)的速度。像圖2中這些以45度角放置的元件，實(shí)際上無(wú)法由機(jī)器插入。

　?。?）相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。如圖3所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B(niǎo)板查找則需要用較多時(shí)間。實(shí)際上一個(gè)公司可以對(duì)其制造的所有線(xiàn)路板元件方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應(yīng)該是一個(gè)努力的方向。

　　（3）將雙列直插封裝器件、連接器及其它多引腳數(shù)元件的排列方向與過(guò)波峰焊的方向垂直，這樣可以減少元件引腳之間的錫橋。

　?。?）充分利用絲印在板面上作記號(hào)，例如畫(huà)一個(gè)框用于貼條形碼，印上一個(gè)箭頭表示板子過(guò)波峰焊的方向，用虛線(xiàn)描出底面元件輪廓（這樣板子只需進(jìn)行絲印即可）等等。

　?。?）畫(huà)出元件參考符（CRD）以及極性指示，并在元件插入后仍然可見(jiàn)，這在檢查和排除故障時(shí)很有幫助，并且也是一個(gè)很好的維護(hù)性工作。

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　?。?）元件離板邊緣應(yīng)至少有1.5mm（為3mm）的距離，這將使線(xiàn)路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，且對(duì)外圍元件的損壞更小。

　?。?）元件高出板面距離需超過(guò)2mm時(shí)（如發(fā)光二極管、大功率電阻器等），其下面應(yīng)加墊片。如果沒(méi)有墊片，這些元件在傳送時(shí)會(huì)被“壓扁”，并且在使用中容易受到震動(dòng)和沖擊的影響。

　?。?）避免在PCB兩面均安放元件，因?yàn)檫@會(huì)大幅增加裝配的人工和時(shí)間。如果元件必須放在底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近，以便完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。

　?。?）盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過(guò)波峰焊時(shí)熱量分布均勻。

　　3、機(jī)器插裝

　?。?）所有板上元件的焊盤(pán)都應(yīng)該是標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的間隔距離。

　?。?）選用的元件應(yīng)適用于機(jī)器插裝，要牢記自己工廠(chǎng)內(nèi)的設(shè)備的條件與規(guī)格，事先考慮好元件的封裝形式，以便能更好地與機(jī)器配合。對(duì)于異形元件來(lái)講，封裝可能是一個(gè)較大的問(wèn)題。

　?。?）如果可能，徑向元件盡量用其軸向型，因?yàn)檩S向元件的插裝成本比較低，如果空間非常寶貴，也可以?xún)?yōu)先選用徑向元件。

　　（4）如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，這樣可完全省掉一種插裝工序。

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　?。?）布置板面時(shí)，應(yīng)從電氣間隔的角度考慮引腳折彎方向和自動(dòng)插裝機(jī)部件所到達(dá)的范圍，同時(shí)還要確保引腳折彎方向不會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)錫橋。

　　4、導(dǎo)線(xiàn)與連接器

　　（1）不要將導(dǎo)線(xiàn)或電纜線(xiàn)直接接到PCB上，而應(yīng)使用連接器。如果導(dǎo)線(xiàn)一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線(xiàn)末端要用一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)對(duì)板子的端子進(jìn)行端接。從線(xiàn)路板連出的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)集中于板子的某個(gè)區(qū)域，這樣可以將它們套在一起避免影響其它元件。

　?。?）使用不同顏色的導(dǎo)線(xiàn)以防止裝配過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤。各公司可采用自己的一套顏色方案，如所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)線(xiàn)的高位用藍(lán)色表示，而低位用黃色表示等。

　?。?）連接器應(yīng)有較大焊盤(pán)以提供更好的機(jī)械連接，高引腳數(shù)連接器的引線(xiàn)應(yīng)有倒角以便能更容易地插入。

　　（4）避免使用雙列直插式封裝插座，它除了延長(zhǎng)組裝時(shí)間外，這種額外的機(jī)械連接還會(huì)降低長(zhǎng)期使用的可靠性，只有因?yàn)榫S護(hù)的原因需要DIP現(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)才使用插座。如今DIP的質(zhì)量已取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)須經(jīng)常更換。

　?。?）應(yīng)在板面上刻出辨別方向的標(biāo)記，防止安裝連接器時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤。連接器焊點(diǎn)處是機(jī)械應(yīng)力較為集中的地方，因此建議使用一些夾持工具，例如鍵和卡扣。

　　5、整機(jī)系統(tǒng)

　?。?）應(yīng)在設(shè)計(jì)印制電路板前選好元器件，這樣可以實(shí)現(xiàn)布局并且有助于實(shí)施本文中所闡述的DFM原則。

　　字串5

　?。?）避免采用一些需要機(jī)器壓力的零部件，如導(dǎo)線(xiàn)別針、鉚釘?shù)?，除了安裝速度慢以外，這些部件還可能損壞線(xiàn)路板，而且它們的維護(hù)性也很差。

　?。?）采用下面的方法，盡量減少板上使用元件的種類(lèi)：用排電阻代替單個(gè)電阻；用一個(gè)六針連接器取代兩個(gè)三針連接器；如果兩個(gè)元件的值很相似，但公差不同，則兩個(gè)位置均使用公差較低的那一個(gè)；使用相同的螺釘固定板上各種散熱器。

　?。?）設(shè)計(jì)成可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行配置的通用板。例如裝一個(gè)開(kāi)關(guān)將國(guó)內(nèi)使用的板改為出口型號(hào)，或使用跳線(xiàn)將一種型號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪恍吞?hào)。

　　6、常規(guī)要求

　?。?）當(dāng)對(duì)線(xiàn)路板做敷形涂層時(shí)，不需要涂層的部分應(yīng)在工程設(shè)計(jì)時(shí)在圖上標(biāo)注出來(lái)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮涂層對(duì)線(xiàn)間電容的影響。

　　（2）對(duì)于通孔來(lái)說(shuō)，為了保證焊接效果，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm到0.70mm之間。較大的孔徑對(duì)機(jī)器插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡。

　?。?）應(yīng)選用根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行過(guò)預(yù)處理的元件。元件準(zhǔn)備是生產(chǎn)過(guò)程中效率的部分之一，除了增添額外的工序（相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)），它還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

　?。?）應(yīng)對(duì)購(gòu)買(mǎi)的大多數(shù)手工插裝元件定出規(guī)格，使線(xiàn)路板焊接面上的引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度不超過(guò)1.5mm。這樣可減少元件準(zhǔn)備和引腳修整的工作量，而且板子也能更好地通過(guò)波峰焊設(shè)備。

　　字串6

　?。?）避免使用卡扣安裝較小的座架和散熱器，因?yàn)檫@樣速度很慢且需要工具。應(yīng)盡量使用套管、塑料快接鉚釘、雙面膠帶或者利用焊點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械連接。

　　7、結(jié)論

　　對(duì)于用通孔插裝技術(shù)進(jìn)行線(xiàn)路板組裝的制造商來(lái)說(shuō)，DFM是一個(gè)極為有用的工具，它可節(jié)約大量費(fèi)用并減少很多麻煩。使用DFM方法能減少工程更改以及將來(lái)在設(shè)計(jì)上作出讓步，這些好處都是非常直接的。

　　希望本文介紹的這些原則能幫助通孔線(xiàn)路板設(shè)計(jì)工程師和上層管理人員對(duì)制造的狀況有個(gè)更清楚的了解，并促進(jìn)相互之間有更好的交流。