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納微半導(dǎo)體下一代GaNFast技術(shù),10分鐘內(nèi)實現(xiàn)100%充電

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氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

汽車無線充電技術(shù)離不開半導(dǎo)體的“功勞”

的情況下也能充滿電。半導(dǎo)體技術(shù)對于成功的電動汽車無線充電(WEVC)起著重要的作用。采用新技術(shù)涉及個變化的過程,不同于那些似乎享受“變化”本身的早期采用者,這對于許多主流消費者來說可能很難。鑒于EV處于
2020-06-17 07:00:00

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊,市場規(guī)模持續(xù)擴大  化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等,作為第二和第三半導(dǎo)體的主要代表,因其在高功率
2019-06-13 04:20:24

測試下一代核心路由器性能

測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39

深圳市薩科半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)...

深圳市薩科半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué),掌握第三半導(dǎo)體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝,和第五超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里,沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性,還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34

用自組織多頻EoC實現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)

【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實現(xiàn)多個頻道捆綁,實現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14

電動車USB手機充電器芯片100V轉(zhuǎn)5V2A 惠海半導(dǎo)體H6201

設(shè)計,專業(yè)電源行業(yè)超過10年,實力廠家,硬件設(shè)施齊全,工程資源充足,免費協(xié)助Lay板,調(diào)試直至產(chǎn)品可以大批量量產(chǎn),幫忙過認證,提供樣品、方案開發(fā)以及技術(shù)支持。惠海半導(dǎo)體針對USB手機充電器,提供寬壓
2020-09-05 10:24:46

第三半導(dǎo)體科普,國產(chǎn)任重道遠

?(8)新能源各種新能源逆變器和輔助設(shè)備(9)高鐵央視報道的IGBT,號稱高鐵的中國芯。未來隨著三半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,硅的IGBT被替代的日子應(yīng)該不遠了。總之,三半導(dǎo)體器件如同建筑行業(yè)的鋼筋水泥
2017-05-15 17:09:48

芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44

芯言新語 | 從技術(shù)成熟度曲線看新型半導(dǎo)體材料

于確定新興技術(shù)的優(yōu)先次序以及投資回報和風(fēng)險。Gartner 的優(yōu)先權(quán)矩陣作為下一代半導(dǎo)體材料,該領(lǐng)域吸引了許多國家研究機構(gòu)和有實力的大公司投入。歐盟主導(dǎo)的的“石墨烯旗艦計劃(the Graphene
2017-02-22 14:59:09

蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備

蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備,負責(zé)
2015-04-02 17:26:21

蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司招賢

公司名稱:蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司公司地址:蘇州工業(yè)園區(qū)啟月街288號公司電話:0512-62872541蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備
2016-10-26 17:05:04

薩科,立志成為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者

深圳市薩科半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué),掌握第三半導(dǎo)體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝,和第五超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科slkor(www.slkormicro.com
2022-05-31 14:00:20

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點?
2021-07-09 06:25:46

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

飛思卡爾的QorIQ通信平臺功能如何?

飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了款全新的通信平臺,旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng),把嵌入式多核的應(yīng)用提高到個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品,旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24

節(jié)能省電,下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢

當(dāng)前,材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展,下面我們就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢進行分析。
2012-12-03 09:09:052087

探析下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力

美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Institute of Technology)的一個國際研究團隊證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:342739

Navitas納微半導(dǎo)體將在2019 CPSSC上展示GaNFast技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

 Navitas 納微半導(dǎo)體今天宣布將于2019年11月1日至4日在中國深圳舉行的中國電源學(xué)會(CPSSC)上展示20多款由GaNFast技術(shù)驅(qū)動的手機快速充電器。
2019-10-23 14:33:374354

納微半導(dǎo)體下一代氮化鎵功率芯片全力支持OPPO Reno7 Pro英雄聯(lián)盟手游限定版50W餅干充電器成功發(fā)布

氮化鎵是下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),運行速度比傳統(tǒng)硅快20倍,和傳統(tǒng)硅充電器相比,氮化鎵充電器在一半的尺寸和重量下,能實現(xiàn)3倍功率或3倍的充電速度。
2022-01-12 15:23:36912

納微半導(dǎo)體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機充電技術(shù)

全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022,納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進入realme GT Neo 3智能手機供應(yīng)鏈。
2022-03-01 16:34:37835

納微半導(dǎo)體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標(biāo)配100W氮化鎵充電器發(fā)布

下一代氮化鎵功率芯片 助力RedmiBook Pro實現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達克代碼:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:401410

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了納微半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化鎵功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241

納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

從三星S22到S23,下一代GaNFast技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片 加利福尼亞托倫斯2023年10月31日訊?—?納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307

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