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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>Micralyne展示標(biāo)準(zhǔn)MEMS工藝技術(shù)平臺(tái),加速新興傳感應(yīng)用商業(yè)化

Micralyne展示標(biāo)準(zhǔn)MEMS工藝技術(shù)平臺(tái),加速新興傳感應(yīng)用商業(yè)化

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MEMS技術(shù)及其應(yīng)用詳解

?!   D2:簡(jiǎn)化的MEMS加速度計(jì)  MEMS的應(yīng)用  基于各種原因,許多MEMS產(chǎn)品在商業(yè)上取得了巨大成功,其中許多器件已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用。汽車工業(yè)是MEMS技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。例如MEMS振動(dòng)
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2019-08-09 07:27:00

微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用?

通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì),MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是,微型電磁式感應(yīng)技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27

手機(jī)、可穿戴中的MEMS傳感

技術(shù)都在很大程度上提高了用戶體驗(yàn)。終端設(shè)備內(nèi)的硬盤驅(qū)動(dòng)器墜落保護(hù) 是MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器在消費(fèi)電子市場(chǎng)的具有重要?dú)v史意義的代表性應(yīng)用之一。手提電腦內(nèi)的三軸加速計(jì)可以監(jiān)測(cè)加速度,因?yàn)榫哂刑囟ǖ墓δ芎蛿?shù)
2016-12-07 15:43:48

推動(dòng)創(chuàng)新型消費(fèi)電子應(yīng)用發(fā)展的MEMS傳感

MEMS陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)發(fā)揮作用,推動(dòng)新一波令人興奮的創(chuàng)新應(yīng)用高速增長(zhǎng)?! ∮嘘P(guān)能夠測(cè)量線性加速度的MEMS加速計(jì)的技術(shù)文章已經(jīng)很多,因此,本文基本不涉及加速傳感器,而是將更多筆墨留給陀螺儀、地磁感應(yīng)
2018-11-14 15:26:08

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié),不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11

數(shù)據(jù)說(shuō)話,今非昔比的MEMS加速度計(jì)你真的了解嗎?

選擇。采用專門MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),現(xiàn)在已實(shí)現(xiàn)諧振頻率高達(dá)50 kHz、噪聲密度低至25 g/Hz的加速度計(jì)。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電子電路,可以充分發(fā)揮此類新型加速度計(jì)的低噪聲優(yōu)勢(shì)。圖1. 新型
2018-11-01 11:01:00

無(wú)鉛工藝標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

和社會(huì)成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對(duì)無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對(duì)無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

工藝技術(shù)可用于晶圓凸起,每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02

村田制作所的MEMS傳感器的制作過(guò)程介紹

構(gòu)成。使用此結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)將壓力、溫度、加速度這些物理量轉(zhuǎn)換成電氣信號(hào)的傳感器,還可實(shí)現(xiàn)提供電氣信號(hào)使可動(dòng)結(jié)構(gòu)體像機(jī)械一樣運(yùn)動(dòng)的所謂執(zhí)行器功能。MEMS產(chǎn)品早在1980年就已經(jīng)存在了,與使用了CMOS工藝
2019-07-04 06:06:12

汽車MEMS傳感器的市場(chǎng)狀況和主要廠商有哪些

在汽車電子控制系統(tǒng)的快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求下,汽車傳感技術(shù)不斷發(fā)展。未來(lái)汽車傳感器的發(fā)展總體趨勢(shì)是智能、微型、集成化、多功能以及新材料和新工藝制成的新型傳感器。MEMS技術(shù)傳感器成為汽車傳感器的主要部件。
2020-05-20 07:50:30

汽車電子MEMS傳感器的應(yīng)用

穩(wěn)定控制系統(tǒng)中的剎車傳感器,側(cè)面氣囊,與日益嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的引擎控制,大氣壓力與廢氣再循環(huán)壓力。這種傳感器用單晶硅作材料,以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片,然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只
2016-12-07 15:42:36

航空航天設(shè)備上MEMS傳感器的應(yīng)用

產(chǎn)出來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)化的、高性能航天器姿態(tài)測(cè)量?jī)x器性能更好,價(jià)格更便宜,而且在航空航天平臺(tái)均能使用。采用MIMU器件可使裝置的重量大大減輕。MEMS加速傳感加速傳感器在航空航天應(yīng)用在姿態(tài)航向基準(zhǔn)系統(tǒng);捷聯(lián)慣性測(cè)量
2016-12-07 15:45:00

英特爾和高通共同推動(dòng)MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化

芯片產(chǎn)品,因此在MEMS標(biāo)準(zhǔn)化方面就具備既有優(yōu)勢(shì)。“高通已體會(huì)到為移動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標(biāo)準(zhǔn)化傳感器參 數(shù)的重要性;”該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示:“我們將持續(xù)扮演主動(dòng)角色,開(kāi)發(fā)
2018-11-13 16:11:08

表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝

表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù),它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)?表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42

詳解狀態(tài)監(jiān)控的MEMS加速度計(jì)

監(jiān)控項(xiàng)目的通用設(shè)施和設(shè)備。與傳統(tǒng)機(jī)械式傳感器相比,固態(tài)MEMS加速度計(jì)具有多種有吸引力的屬性,但遺憾的是,它們?cè)跔顟B(tài)監(jiān)控方面的用途受到限制,局限于對(duì)低成本標(biāo)準(zhǔn)智能傳感器之類產(chǎn)品可使用較低帶寬傳感
2019-07-17 06:38:53

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13

請(qǐng)問(wèn)MEMS加速度計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)如何讓樂(lè)器音效完美顯現(xiàn)?

本文將討論MEMS加速度計(jì)產(chǎn)品中所采用的一些關(guān)鍵技術(shù),并討論這些技術(shù)如何為聲學(xué)傳感器帶來(lái)新應(yīng)用。
2021-03-10 06:44:58

請(qǐng)問(wèn)mems加速傳感器噪聲測(cè)試及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?

請(qǐng)問(wèn)下mems加速傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
2018-09-18 11:22:10

請(qǐng)問(wèn)下mems加速傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?

請(qǐng)問(wèn)下mems加速傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
2024-01-01 06:20:32

采用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)微型傳感

件相適應(yīng),于是制約了整個(gè)系統(tǒng)的集成化、批量化和性能的充分發(fā)揮。微型傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡(jiǎn)單的物理縮小的產(chǎn)物,而是以新的工作機(jī)制和物化效應(yīng),使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料,通過(guò)MEMS 加工技術(shù)制備的新一代
2019-07-24 07:13:29

量子計(jì)算走向商業(yè)化會(huì)怎么樣

量子計(jì)算,夢(mèng)幻概念走進(jìn)現(xiàn)實(shí),那如果走向商業(yè)化呢?量子計(jì)算的概念起源于20世紀(jì)80年代,量子物理學(xué)蓬勃發(fā)展引發(fā)了量子計(jì)算的概念。利用量子物理學(xué)來(lái)重構(gòu)計(jì)算機(jī)系統(tǒng),思考量子算法的理念不僅在當(dāng)時(shí),在今天
2019-05-24 06:26:24

阿里1682億背后的協(xié)同研發(fā)云——云效公共云正式商業(yè)化

摘要: 2017年12月20日云棲大會(huì)北京峰會(huì),阿里云宣布其一站式企業(yè)協(xié)同研發(fā)云產(chǎn)品——云效公共云版本正式進(jìn)入商業(yè)化服務(wù)階段,同時(shí)云效還發(fā)布了三大新功能模塊:跨團(tuán)隊(duì)聯(lián)合作戰(zhàn)的項(xiàng)目集、多維度測(cè)試服務(wù)
2017-12-25 12:02:35

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766

基于MEMS工藝技術(shù)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用研究

運(yùn)用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù),在8英寸硅片上設(shè)計(jì)并制作出了用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點(diǎn)的敏感元件IC芯片;通過(guò)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化
2010-11-17 11:45:3030

ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí),有效提高晶圓制造效率

ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí),有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.,最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn),目的是
2009-12-24 08:44:23659

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹  表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng),它能夠通過(guò)高適應(yīng)度的彈性,形成錨
2010-03-11 14:20:49651

基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級(jí)封裝工藝

對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì),是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了
2012-09-21 17:14:240

MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù),很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480

Micralyne即將推出下一代小型化低功耗氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,MEMS代工廠Micralyne展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724

氣體傳感器需求市場(chǎng)可期 Micralyne開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感MEMS技術(shù)平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103

技術(shù)已成熟:MEMS加速度計(jì)

對(duì)MEMS工藝技術(shù)的投資加上設(shè)計(jì)創(chuàng)新,已大大改善MEMS性能,使得MEMS足以成為更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇
2019-04-10 15:20:072356

MEMS加速度計(jì)性能已經(jīng)達(dá)到何種程度?

對(duì)MEMS工藝技術(shù)的投資加上設(shè)計(jì)創(chuàng)新,已大大改善MEMS性能,使得MEMS足以成為更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇。采用專門化MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),現(xiàn)在已實(shí)現(xiàn)諧振頻率高達(dá)50 kHz、噪聲密度低至25 g/Hz的加速度計(jì)。
2019-05-20 14:14:182628

MEMS加速度計(jì)性能測(cè)評(píng)

比較。 對(duì)MEMS工藝技術(shù)的投資加上設(shè)計(jì)創(chuàng)新,已大大改善MEMS性能,使得MEMS足以成為更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇。采用專門化MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),現(xiàn)在已實(shí)現(xiàn)諧振頻率高達(dá)50 kHz、噪聲密度低至25 g/?Hz的加速度計(jì)。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電子電路,可
2020-04-09 09:12:311318

MEMS傳感器最廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

MEMS傳感器行業(yè)是一個(gè)新興的行業(yè),在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)間不到10年,而在全球也只有20余年的產(chǎn)業(yè)化歷程。
2020-07-21 11:11:42696

新興的行業(yè),MEMS傳感器本土廠商挑戰(zhàn)猶在

MEMS傳感器算得上是一個(gè)新興的行業(yè),在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)間不到10年,在全球也只有20余年的產(chǎn)業(yè)化歷程。
2021-03-09 17:33:011934

MEMS光開(kāi)關(guān)商業(yè)化已不是紙上談兵

到目前為止,MEMS光開(kāi)關(guān)都是在實(shí)驗(yàn)室中采用復(fù)雜的非標(biāo)準(zhǔn)制造工藝完成,離商業(yè)化還有很長(zhǎng)的距離。但是,美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的研究人員召集了世界各地不同大學(xué)的工程師人員,旨在證明MEMS光開(kāi)關(guān)商業(yè)化的困難是可以解決的。
2021-04-20 09:39:462092

MEMS工藝中的鍵合技術(shù)

鍵合技術(shù)MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過(guò)物理或化學(xué)反應(yīng)機(jī)制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
2022-10-11 09:59:573731

MEMS 與CMOS 集成工藝技術(shù)的區(qū)別

Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成,帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875

MEMS加速度計(jì)性能成熟

對(duì)MEMS工藝技術(shù)的投資,加上設(shè)計(jì)創(chuàng)新,極大地提高了MEMS性能,足以使MEMS成為更廣泛的狀態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)用的可行選擇?,F(xiàn)在,通過(guò)專門的MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),可以提高諧振頻率高達(dá)50 kHz,噪聲密度
2023-01-03 11:00:44980

MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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