重新設(shè)計(jì)或改裝，包括CMP、SiC外延（>1600°C）、注入（>500°C）和對(duì)SiC生長(zhǎng)所特有的晶體缺陷進(jìn)行檢測(cè)。150mm晶圓前景光明著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商Applied
2019-05-12 23:04:07
鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
材料、CMP 料漿、低 K 材料等。 測(cè)試封裝設(shè)備 在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過(guò)程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具
2017-09-15 09:29:38
晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線
2019-12-10 18:20:16
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試
2021-12-07 11:04:24
、Anadigics。GaAs是重要的化合物半導(dǎo)體材料。產(chǎn)業(yè)鏈上游為襯底制造，隨后是GaAs外延(使用MOCVD、MBE等外延技術(shù))。中游為晶圓加工和封測(cè)。下游為手機(jī)、基站等應(yīng)用。住友電工、Freiberger
2019-06-11 04:20:38
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
三大運(yùn)營(yíng)商11月成績(jī)單對(duì)比：中國(guó)移動(dòng)坐穩(wěn)寬帶老大
2020-12-18 06:20:42
(個(gè)別的第三位)能存活下來(lái)。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問(wèn)題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無(wú)故的把錢(qián)送至您手中。預(yù)計(jì)在未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33
保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)：1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成：在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
接觸處形成位壘，因而這類接觸具有單向?qū)щ娦?。利用PN結(jié)的單向?qū)щ娦?，可以制成具有不同功能?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體器件，如二極管、三極管、晶閘管等。此外，半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對(duì)外界前提（如熱、光、電、磁等因素）的變化非常
2013-01-28 14:58:38
好像***最近去英國(guó)還專程看了華為英國(guó)公司的石墨烯研究，搞得國(guó)內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲，連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來(lái)了~~小編也順應(yīng)潮流聊聊半導(dǎo)體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進(jìn)！日本NTC線切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條
2012-03-10 10:01:30
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
`半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的檢測(cè)設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè))，主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和成品產(chǎn)出后的各類性能是否達(dá)到當(dāng)初IC設(shè)計(jì)廠的要求。而檢測(cè)設(shè)備主要包含工藝檢測(cè)（線上參數(shù)
2020-12-11 09:19:48
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06，但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑，國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖。 B
2015-11-27 17:53:59
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商，歡迎來(lái)電咨詢。電話：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
?！ ?）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽(yáng)極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?！ ?shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國(guó)際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺(tái)積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
晶圓生產(chǎn)的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)時(shí),嚴(yán)格的工藝過(guò)程監(jiān)控已成為基本且重要的要求。國(guó)內(nèi)外各相關(guān)研究單位與半導(dǎo)體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設(shè)備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導(dǎo)體硅制備半導(dǎo)體器件和電路在半導(dǎo)體材料晶圓的表層形成，半導(dǎo)體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
Probe - Test equipment used to test resistivity of wafers.四探針 - 測(cè)量半導(dǎo)體晶片表面電阻的設(shè)備。Furnace and Thermal
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 16:00:28
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`我司專業(yè)生產(chǎn)制造半導(dǎo)體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
、品質(zhì)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，進(jìn)一步與納米、量子點(diǎn)、石墨烯等新材料融合，引領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。 本資訊由中國(guó)領(lǐng)先的企業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)賢集網(wǎng)編輯撰寫(xiě)，賢集網(wǎng)LED照明技術(shù)專欄，提供LED照明工程規(guī)劃
2016-03-03 16:44:05
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
是直接從晶圓上切割下來(lái)的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨(dú)特的。因此晶圓級(jí)封裝有時(shí)也被稱為“芯片級(jí)封裝”。 第三代晶圓級(jí)封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢(shì)是越來(lái)越
2018-12-03 10:19:27
新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響到底如何？有什么后果？如何去應(yīng)對(duì)？
2021-06-18 07:23:15
材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè)，中國(guó)產(chǎn)能更大，也有替代之選，生產(chǎn)設(shè)備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導(dǎo)體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運(yùn)轉(zhuǎn)中。短期來(lái)看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
】產(chǎn)業(yè)得失。試舉一例。今天我們都在說(shuō)化合物半導(dǎo)體我們跟全世界在同一起跑線上，其實(shí)不然，甚至繆以千里。1978年我國(guó)科學(xué)家代表團(tuán)曾訪問(wèn)日本，深度調(diào)研日本砷化鎵、氮化鎵乃至碳化硅等半導(dǎo)體材料及相關(guān)工藝和設(shè)備
2023-02-16 13:42:20
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
超過(guò)40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
，大約排名第十左右，中國(guó)儲(chǔ)量全球第一。作為三代半導(dǎo)體材料當(dāng)家花旦的氮化鎵,近二十年來(lái)，由于LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動(dòng)，已成為三代半導(dǎo)體材料中的核心材料，在光電子方向LED從無(wú)到有，快速發(fā)展，直至現(xiàn)在發(fā)展到
2017-05-15 17:09:48
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
，提出工藝升級(jí)和技術(shù)改進(jìn)建議，不斷完善和提高本站工程能力。任職要求：1、大學(xué)本科學(xué)歷以上， 理工科專業(yè)；2、了解Bumping和晶圓級(jí)封裝技術(shù)，精通晶圓電鍍工藝；3、熟悉相關(guān)工藝設(shè)備和材料，可以獨(dú)立進(jìn)行
2016-10-26 17:05:04
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
，制造工藝成本可以被晶圓上的所有合格裸片共同分擔(dān)，因此成本有了顯著降低，封裝厚度也幾乎減小了一個(gè)數(shù)量級(jí)。材料、裝配工藝和半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新將使這一趨勢(shì)得以繼續(xù)?，F(xiàn)代固態(tài)圖像傳感器已經(jīng)成為日常用品，總
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購(gòu).上門(mén)提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國(guó)內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購(gòu)半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導(dǎo)體封裝的制造流程以及設(shè)備，材料知識(shí)介紹。
2016-05-26 11:46:34
0 1月18日，康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約儀式在合肥經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)建設(shè)康佳存儲(chǔ)器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。
2019-01-30 13:56:07
9603 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域
2020-08-31 11:39:426349 
11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約落戶，合肥半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌 合力匯聚強(qiáng)壯中國(guó)芯 項(xiàng)目興則產(chǎn)業(yè)興，產(chǎn)業(yè)興則經(jīng)濟(jì)興。9月15日，記者從2020中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上獲悉，晶合二期、半導(dǎo)體顯示電子材料生產(chǎn)
2020-09-28 10:12:125049 當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:542523 長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合協(xié)同發(fā)展，能推動(dòng)長(zhǎng)三角一體化發(fā)展不斷取得成效。合肥在芯片制造、封裝、設(shè)計(jì)、裝備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上，都形成了相當(dāng)體量的能力。10月23日，以芯合作 新格局為主題的2020第五屆
2020-10-27 10:37:471627 半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。
2021-04-09 09:52:37175 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421234 
在卡脖子壓力下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過(guò)去了，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)將部分
2023-07-31 22:49:00307 
近兩日，偉時(shí)電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績(jī)單”。
2023-10-18 11:05:21510 
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