QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
我們需要清楚原理圖和PCB封裝的定義，然后學(xué)習(xí)建立元件庫，通過老師的分步演示認(rèn)識不同元件的封裝已經(jīng)擺放技巧，最后學(xué)習(xí)電路的連線，完成PCB的封裝。
2019-05-16 07:28:0015624 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
，就會使最大尺寸芯片實(shí)現(xiàn)緊湊致密的設(shè)計(jì)，同時，不會超過通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術(shù)（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結(jié)構(gòu)：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
不知道我原理圖和pcb封裝有沒有對上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
請問下大家這兩個封裝有啥區(qū)別嗎？在電路圖繪制過程中選用那一個會更好？
2021-10-20 14:33:02
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
我用PCB板 做基板做了個四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
絲印4CDB是什么型號？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
在做一個元件時，編輯封裝，AD10中往往會是同一個封裝有三種，L，M,N這三個應(yīng)該怎么選擇，有什么標(biāo)準(zhǔn)可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:20:07
請問貼片電容0603C和0603J的封裝有什么區(qū)別？后面的字母代表什么含義？
2017-03-24 16:04:09
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:18:05
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見?。?！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
大家好，我新入住論壇。在壇子里找了半天都沒QFN 24 4*4*0.9的封裝。哪位好心人能發(fā)給我啊 謝謝了。MPU-6050的封裝！
2013-09-23 00:09:25
對單片機(jī)的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2021-03-01 11:45:56
怎么繪制這個器件的封裝，ad16上面hole size 和X-sizeY-size有什么區(qū)別CAD上面的數(shù)據(jù)怎么跟AD16對應(yīng)起來
2016-10-12 17:16:17
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個VPC3+S的手冊 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
本帖最后由 whspyl 于 2016-8-19 11:51 編輯
請教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎？需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤
2016-08-19 11:46:32
小弟第一次設(shè)計(jì)PCB，就遇到了棘手的問題。我的工程中需要用到一款西門子的協(xié)議芯片 名字叫SIM1-2 ，該芯片采用MLPQ封裝，具有40個管腳，我查了一下，MLPQ是QFN封裝的一種，于是就按照芯片
2012-10-11 16:41:20
拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形
2018-11-30 16:36:22
CAE封裝，和PCB封裝有什么區(qū)別，各自有什么作用，求各位路過的大神指點(diǎn)一二。
2012-03-02 18:42:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時總是會出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
請問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時是一次性放置還是放置一個管腳后，一個一個的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
IPC封裝向?qū)Ш驮骷?b class="flag-6" style="color: red">封裝向?qū)в猩?b class="flag-6" style="color: red">區(qū)別？求大神詳細(xì)解釋一下
2019-05-14 07:35:26
我看到同樣是電容，有的是0805_CF封裝，有的是0805_HV，請問二者有什么區(qū)別？
2013-09-09 17:26:05
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個封裝請施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097289 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546115 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111765 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:552494 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
正常情況下，我們見到的X2安規(guī)電容都是黃色的塑膠外殼封裝，但現(xiàn)在也有部分灰色外殼的，到底哪種才最好呢？x2安規(guī)電容有灰色和黃色封裝有什么區(qū)別？告訴大家答案：不管X2電容外殼是什么顏色，不會
2022-05-31 10:40:25932 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 
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