為了提高電路的抗抖性能還要減小所有周期到周期間的抖動。電源噪聲也為設計師帶來了額外問題。該類型的噪聲增加了產(chǎn)生嚴重抖動的可能，這將使得眼圖的開眼變得更加困難。另外的挑戰(zhàn)是減少共模噪聲，解決來自于IC封裝
2018-09-14 16:38:01
WAPI標準對于個人用戶而言將會獲得什么利益 對于個人用戶而言，WAPI的出現(xiàn)最大的受益就是讓自己的筆記本電腦從此更加安全，因為 WLAN在進行數(shù)據(jù)傳輸時是完全暴露在半空中的，而且信號覆蓋范圍廣
2009-11-16 15:03:44
各位大佬好，我想問下
對于電機控制器設計
來說，如何選擇關鍵元器件的參數(shù)??？例如功率開關管、母線電容這些參數(shù)？感謝回答?。。?/div>
2021-04-23 17:04:17
的高亮度對于用戶的實際應用顯然沒有什么實際意義。通以上所述，需提醒在使用微型投影儀的用戶除了要根據(jù)空間大小來選擇亮度指標外，還要考慮使用環(huán)境的光線條件、屏幕類型等因素。同樣的亮度，不同環(huán)境光線
2012-11-21 16:34:18
。影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的，材料成分和屬性、封裝設計、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會有所影響。確定影響因素是預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定，一般多采用物理
2021-11-19 06:30:00
嗨，我想知道如果因素迷你PCIe快速一半將會消除wifi模塊？ M.2會逐漸接管嗎？愛德華以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi, I would like to know if the from
2018-10-30 11:22:02
深入研究一下對ADC總精度產(chǎn)生影響的因素有哪些？
2021-04-12 06:06:50
數(shù)字設計及驗證技術演進的概觀現(xiàn)代化IC設計環(huán)境必須強化的方法
2021-04-09 06:17:44
我們進行相關角度測量以及位移測量等，它雖然具備了很強的抗干擾性能，但是在運行環(huán)境當中，仍舊存在不少因素對它可以造成影響，這個時候大家就要盡可能的在選型過程內(nèi)，避免這些問題的發(fā)生，比如電流、電壓是不是相符
2020-08-18 10:53:30
coding能力，這種編程能力要求更高一點?！ ∧敲?b class="flag-6" style="color: red">對于工作選擇來說，就這兩個崗位，不管是以我們在企業(yè)里的薪資還是重視程度來說，其實都相差不大，我們認為它都是不可或缺的。而這兩個崗位也沒有天花板，也能做
2020-12-04 14:31:30
資料請參看產(chǎn)品手冊）。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。工作環(huán)境 晶體振蕩器實際應用的環(huán)境需要慎重考慮。例如
2016-01-13 17:57:02
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
失真性能。電阻、電容、電感都會產(chǎn)生噪音或失真，設計者必須考慮到這些元器件的影響。 對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的，數(shù)字電路設計者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術的限制，模擬電路設計時應盡
2016-12-26 15:06:14
在模擬IC設計中除了原理性的東西可以通過書中學習外，更重要的是實際操作能力，爾對于沒有進入大公司的人來說沒有實際接觸條件，大牛們有沒有什么好的方法可以供想學的人學習模擬IC設計，或者流片
2015-09-15 19:05:45
管腳的距離。而對于四方扁平封裝（QFP）或者其他鷗翼（gullw切g）型封裝形式的IC來說，在信號組的中心放置一個信號的返回路徑是不現(xiàn)實的，即便這樣也必須保證每隔4到6個管腳就放置一個信號返回管腳
2017-09-19 10:59:22
已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。（1） 集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致
2017-12-05 12:29:16
的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一?！ 。?）集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象?！ ≡赟MT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣
2017-12-05 10:29:08
液體可能對電機造成潛在的腐蝕和損壞的風險，上面所示的帶有雙組分環(huán)氧樹脂涂層的 MPF 食品級電機，就是為了這種特殊應用環(huán)境量身定制的?？偟?b class="flag-6" style="color: red">來說，全面仔細的考慮這些環(huán)境因素，將有利于設備保持較好的運行狀態(tài)和開機率，當然也能夠幫助我們的生產(chǎn)制造持續(xù)保持高效。本文
2018-10-19 10:35:01
會變化)，選取3.負載會產(chǎn)生低頻極點。采用低頻零點去補償。4.LC濾波器會產(chǎn)生低頻極點，需要采用零點補償。在心中要清楚哪些零極點是利是弊，針對性補償。補償?shù)碾娐?，針對電源環(huán)路來說比較簡單，一般采用對運放采用2型補償，也有的會采用3型補償很少用。
2018-09-28 08:28:49
我們說的封裝技術并不是指在進行組裝的樣式上的挑選，而得的要更多地成為IC和系統(tǒng)設計的的一部分?！ ∪绻谠O計階段的早期沒有考慮封裝因素，那么IC中的高速信號可能永遠都不會傳到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
，所生成的成品相對來說也是比較符合現(xiàn)代人的需求。大電流車充ic方案特點：(1).輸入電壓8-36V；(2).同步整流；(3).頻率100KHz；(4).雙通道的恒壓/恒流控制模式；(5).輸出電壓誤差
2015-04-15 15:31:58
許多挑戰(zhàn)。例如，當我們封裝的IC越密集時，它們之間互相干擾的可能性就會越大。同時我們還需要解決ADC有效散熱的問題，因為封裝內(nèi)的溫度升高將會影響到器件的性能。當涉及到外部傳感器時，封裝就會變得更具
2018-09-11 11:40:08
請問環(huán)境因素對電子設備的影響是什么？
2021-05-10 06:49:36
請問下，AD的IC相對應的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請隨便舉個例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
請問DAC的精度主要由哪些因素決定？還有對于DAC來說ENOB的意義是什么？其具體怎么計算？
期待您的回答！
謝謝！
2023-12-08 07:30:54
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
2021-01-08 06:49:39
如何去正確地使用鉗形電流表？通電線圈產(chǎn)生的磁場方向與哪些因素有關？怎樣去選用斷路器？
2021-09-24 08:01:28
變化，從而產(chǎn)生閃爍噪聲。此外，環(huán)境因素如溫度、壓力、濕度的變化也可能對閃爍噪聲的產(chǎn)生產(chǎn)生影響。
值得注意的是，閃爍噪聲通常出現(xiàn)在低頻區(qū)域（頻率上限約為500Hz），且其功率譜密度與頻率成反比。因此，在
2023-09-01 17:03:44
`相比傳統(tǒng)的航空模式，無人機有著更加多優(yōu)勢。雖然說按照目前的發(fā)展趨勢來看，未來無人機的應用將會變得越來越普及，但是還是有著很多因素制約著無人機行業(yè)的發(fā)展的。從政策上看，***對于低空空域飛行
2016-06-08 10:29:24
IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 非接觸IC 卡模塊封裝技術中電智能卡有限責任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業(yè)封裝技術將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 對于IC來說，“地球環(huán)境友好”有兩個方面：一方面是產(chǎn)品中不含或者減少對環(huán)境有害的物質(zhì)；另一方面是針對全球氣候變暖問題，為社會提供能夠有效降低設備耗電量的IC，這將使
2010-11-09 21:10:4519 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對學習者很有幫助
2015-11-13 11:27:440 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應鏈，導致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負荷運轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應求，這四大因素都能要了封測廠的命？
2017-12-15 13:01:29
11194 
合資對于蔚來和廣汽來說都是好事。 近日，廣汽蔚來新能源汽車科技有限公司發(fā)布新的人事任命，委派王秋景、古惠南為廣汽蔚來新能源汽車科技有限公司（籌）董事，委派王秋景為副董事長一職。同時還提
2018-04-17 05:54:001669 以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:0031437 如果iPhone在中國遭到禁售，那么受益的首先將會是中國品牌，原本準備購買iPhone的消費者，可能會選擇華為、OPPO或vivo的旗艦機型，這對于國產(chǎn)手機品牌來說無疑是一個好現(xiàn)象。
2018-12-17 16:56:43715 對于人工智能來說，人們一直抱著又愛又恨的態(tài)度，有人說AI人工智能將成為解放人類勞動力的關鍵，也有人說人工智能將會把人類代入萬劫不復的深淵。不管怎樣，AI的發(fā)展已成定局，但是對于2018年來說，人工智能可謂是“悲喜交加”。
2019-01-03 10:54:36400 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。
2019-02-11 10:00:003084 本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。
2019-05-09 15:21:4119536 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:497055 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:001330 5G是最新的移動網(wǎng)絡，計劃于2020年正式推出。相對于4G或3G來說，5G具有高速率、高可靠低時延、超大數(shù)量終端網(wǎng)絡等特性，其中延遲是衡量數(shù)據(jù)包在兩點之間傳輸所需的時間，5G網(wǎng)絡的延遲將會很短。5G
2019-05-15 09:01:592343 對于新能源汽車來說，充電對于所有車主都需要面臨的一個問題，充電問題作為購買新能源汽車需要考慮的一個問題，無線充電相對于有線充電來說，要方便很多方便，根據(jù)無線充電的原理來進行分析，就是利用電磁感或者是無線電波的方式來實現(xiàn)車輛的充電。
2019-10-27 10:59:202185 晶圓代工的工藝節(jié)點有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業(yè)的產(chǎn)能問題。
2019-12-08 10:10:453872 IC封裝原理及功能特性匯總
2020-03-01 12:18:112641 
經(jīng)常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 與保溫措施，這類潤滑劑成形后附著在鍛件表面，在后續(xù)加工之前需要去除。 現(xiàn)有的鍛件表面清理方法，主要包括拋丸、噴砂、機械打磨、酸洗、高壓水除磷系統(tǒng)清洗等。對于鍛造業(yè)來說，氧化皮一直是鍛造業(yè)棘手問題，那么我們來看
2020-08-26 09:42:451468 【大比特導讀】日前，有消息稱AMD正在就收購賽靈思企業(yè)方案進行商業(yè)談判，雖然無法肯定并購事件對中國半導體產(chǎn)業(yè)會帶來多大的影響，另外，可以肯定的是對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個好消息。 日前
2020-10-20 10:23:382759 安裝Cadence IC617+MMSIM151+Calibre的IC設計環(huán)境
2021-04-07 09:08:109 00前言 如何建立準確的IC封裝模型是電子部件級、系統(tǒng)級熱仿真的關鍵問題和挑戰(zhàn)。建立準確有效的IC封裝模型，對電子產(chǎn)品的熱設計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統(tǒng)級仿真來說，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255 
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2022-02-10 10:42:262 同一個物體在不同的環(huán)境下會有不同的技術性能。 因此，評估一個物體的好壞，看它可以承受多少環(huán)境條件也是一個重要的指標。對于連接器這個電子工程領域里大家耳熟能詳?shù)脑骷呀?jīng)應用到了我們生產(chǎn)生活的每一個角落。 為滿足各種復雜惡劣環(huán)境的需要，其環(huán)保性能顯得尤為重要。
2022-06-29 17:22:201397 以下是您在為芯片選擇封裝技術時需要了解的內(nèi)容
2022-08-12 11:41:181193 
之前有朋友問我怎么用腳本產(chǎn)生一個驗證環(huán)境，這個問題今天和大家介紹下兩種做法。
2022-08-11 09:07:281045 封裝（Chip Scale Package，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產(chǎn)生了一種新的封裝載體——封裝基板。
2022-10-17 17:20:514284 
封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步，因為IC芯片體積小，易碎，易受環(huán)境破壞。此外，封裝可以“分散”來自裸片緊密間距，也就是在IC模具上到相對較寬的間距。
2022-12-08 17:15:00599 
在選擇封裝時應考慮熱管理，以確保高產(chǎn)品可靠性。所有IC在通電時都會產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下，從IC通過封裝到環(huán)境的有效熱流至關重要。本文可幫助設計人員和客戶了解
2023-03-08 16:19:001057 
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇IC封裝時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進行的從IC到周圍環(huán)境的有效散熱十分重要。本文有助于設計人員和客戶
2023-06-10 15:43:05714 
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè)，從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
都有哪些呢？下面小編就為大家介紹下。首先我們要了解影響語音IC封裝形式的兩個重要因素：從語音IC封裝效率上來說。語音芯片面積/封裝體積盡量接近1：1從語音IC引腳數(shù)
2022-11-21 15:00:052692 
制造過程中的重要環(huán)節(jié)之一，對于芯片的品質(zhì)和性能有著直接的影響。 IC封測是什么意思？ IC封測是指在芯片制造的后期環(huán)節(jié)，對芯片進行測試和封裝。它是半導體制造中的消耗品制造工藝之一。 IC封測作為半導體制造生產(chǎn)的最后一道環(huán)節(jié)，它的
2023-08-24 10:41:532161 IC封裝制程簡介
2022-12-30 09:20:097 
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