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LED封裝設(shè)備有哪些

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封裝設(shè)備國產(chǎn)化率特別低,國產(chǎn)品牌急需重點培育

我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%,低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率,主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜,而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機(jī)會。
2019-10-12 15:26:195275

電路工程的DIP8封裝設(shè)計原理圖資料免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計原理圖資料免費下載。
2019-11-19 08:00:000

Mini LED設(shè)備新挑戰(zhàn)

新益昌作為國內(nèi)LED封裝設(shè)備領(lǐng)先企業(yè),自成立以來,始終專注于智能制造設(shè)備領(lǐng)域,并憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新能力和高效優(yōu)質(zhì)的配套服務(wù)能力,成為眾多LED封裝廠商的重要合作伙伴。
2020-07-06 11:26:543021

IC封裝設(shè)計的五款軟件

經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問,用什么軟件來做封裝設(shè)計?說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí),下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781

中國LED封裝市場規(guī)模持續(xù)增長

早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,經(jīng)過十多年的不斷發(fā)展,LED封裝設(shè)備無論是在格局上,還是市場規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:082971

現(xiàn)在的vr設(shè)備有哪些類型

隨著高新技術(shù)的發(fā)展,對于vr設(shè)備有哪些的相關(guān)話題我們早已不再陌生,而隨著5G的到來,VR技術(shù)也將掀起一股新的浪潮。現(xiàn)在的vr設(shè)備有哪些?基本分為三類:移動端VR設(shè)備、一體式VR設(shè)備、外接式VR設(shè)備。
2020-11-10 11:15:324936

封裝設(shè)備新格局

LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本,其高精度、全自動化特點優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性,有利于封裝廠商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825

新益昌:LED封裝設(shè)備國產(chǎn)替代化、國際化

中國LED封裝市場持續(xù)增長,預(yù)計2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場的高速前進(jìn)帶動封裝設(shè)備的需求量,再加上人力成本的不斷攀升,封裝廠家對LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè),為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點,多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711

封裝設(shè)備市場需求量持續(xù)攀升,發(fā)展空間廣闊

自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能,以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸,保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過程中所需的一切設(shè)備。
2020-12-22 14:31:46895

Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備有

的大力支持,報名參會的行業(yè)人士近1000人,現(xiàn)場人流如潮。 在由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場,高盛光電總經(jīng)理陳錫宏發(fā)表了《Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備有解》的主題演講。包含Mini LED生產(chǎn)線規(guī)劃、激光巨量轉(zhuǎn)移等內(nèi)容。 高盛光電總經(jīng)理陳錫宏 自Mini/Micro LED出現(xiàn)
2020-12-29 09:24:345081

我國早已成為全球最大的“全球LED封裝生產(chǎn)基地”

早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,而如今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展,如全自動固晶機(jī)、全自動焊線機(jī)、全自動封膠機(jī)等LED封裝設(shè)備均實現(xiàn)國產(chǎn),且產(chǎn)品在市場上有較強(qiáng)的競爭力。
2021-01-05 16:09:283986

中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)備企業(yè)

2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導(dǎo)體封測大會上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機(jī)構(gòu)共同主辦的2021 中國國際半導(dǎo)體封測大會!3月17日在上
2021-03-19 11:45:102142

普萊信打破封裝設(shè)備多個領(lǐng)域國外壟斷局面

在封測產(chǎn)能的巨大需求面前,行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn),推動了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%,達(dá)到690億美元,其中封裝設(shè)備增長率居首,高達(dá)30%。
2021-03-26 15:56:082363

攜手訊芯,普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備DA801S

封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S,適用于SiP、CSP等封裝形式,貼裝精度達(dá)到±15μm,角度精度±1°,多顆芯片高集中度,芯片厚度最薄達(dá)到50um,解決了目前國內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備
2021-06-16 09:34:461297

PCB封裝設(shè)計步驟PPT課件下載

PCB封裝設(shè)計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440

晶圓封裝設(shè)備介紹

晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139

SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)

SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015

耐科裝備IPO上市深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域

耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命,堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念,不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域,公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo),努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展,積極提升封裝設(shè)備國產(chǎn)化率

目前,耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技,以及無錫強(qiáng)茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè),是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22267

耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年,耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元,年復(fù)合增長率為346.52%。未來公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998

為什么需要封裝設(shè)計?

?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488

為什么需要封裝設(shè)計?

做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529

芯片封裝設(shè)

芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么

裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多,例如,對貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn),以及配件備件的管理等,但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說,除了這些常規(guī)內(nèi)容外
2023-09-21 15:10:3568

找不到adb設(shè)備有什么方法?

那現(xiàn)在插網(wǎng)口,找不到adb設(shè)備有什么方法
2023-10-14 15:15:443205

全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場將迎來新的發(fā)展機(jī)遇

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496

器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera.zip

器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera
2022-12-30 09:21:183

FPC 18到27腳 封裝設(shè)計圖.zip

FPC18到27腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:342

FPC 28腳到30腳 封裝設(shè)計圖.zip

FPC28腳到30腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:350

RedEDA使用教程(芯片封裝設(shè)計RedPKG)

是有封裝項目的進(jìn)行設(shè)計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么:芯片封裝設(shè)計RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置,以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議:此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法,不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300

PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531

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