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IC封裝定義及類別
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IC封裝術(shù)語解析
IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
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68570種IC封裝術(shù)語介紹
在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:384185
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IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)
以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274
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pcb layout中IC常用封裝介紹
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識(shí)對(duì)PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229
8229IC Insights預(yù)測(cè)2020年33種IC產(chǎn)品的增長情況
最近，IC Insights發(fā)布了2020年版的《McClean報(bào)告》。對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的新分析和預(yù)測(cè)包括IC Insights在2020年對(duì)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的33種IC產(chǎn)品類別
2020-01-23 09:37:151714
1714IC封裝原理是什么？
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝尺寸資料全集
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關(guān)封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
IC封裝測(cè)試廢料
本群常駐專業(yè)的貴金屬提煉廠家，提供含貴金屬電子IC封裝測(cè)試廢料業(yè)務(wù)咨詢。歡迎大家在此群（貴金屬廢料交易總?cè)?174456867)發(fā)布廢料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC晶元不封裝風(fēng)險(xiǎn)
各位老師請(qǐng)教一下，IC晶元通過金線與其它原件邦定封裝在一起，不是常規(guī)的封裝，只是在表面用透明的樹脂覆蓋一層，這樣使用起來會(huì)有怎么樣的風(fēng)險(xiǎn)？
2017-08-09 09:06:55
IC類器件封裝的創(chuàng)建方法
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個(gè)電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示
2020-09-07 17:42:08
IC芯片封裝形式類型
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
Bootloader適配芯片類別
【使用說明】一、Bootloader適配芯片類別適用芯片宏定義啟動(dòng)文件名 low-density devicesSTM32F103x4、STM32F103x6STM32F103x6startup_stm32f103x6.s medium-density devicesSTM32F103x8、STM..
2021-08-11 07:04:51
CPU封裝技術(shù)的定義和意義
什么影響呢？我們一起來看看?！ ∫弧PU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實(shí)質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用
2018-09-17 16:59:48
求助： 絲印了LDGIC5，1749A3，413AC三行字的IC，SO8封裝，這是什么IC？
求助： 絲印了LDGIC5，1749A3，413AC三行字的IC，SO8封裝，這是什么IC？求型號(hào)、資料。
2019-12-17 16:48:27
電源管理IC的八大類別
的主要分類。 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電 源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件
2015-12-31 16:30:31
目前新項(xiàng)目要用到midi音頻播放IC，沒有有推薦的，封裝要小，不需外掛flash
目前新項(xiàng)目要用到midi音頻播放IC，沒有有推薦的，封裝要小，不需外掛flash
2018-01-16 18:38:59
簡單介紹IC的高性能封裝
我們說的封裝技術(shù)并不是指在進(jìn)行組裝的樣式上的挑選，而得的要更多地成為IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的的一部分?！ ∪绻谠O(shè)計(jì)階段的早期沒有考慮封裝因素，那么IC中的高速信號(hào)可能永遠(yuǎn)都不會(huì)傳到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
請(qǐng)問AD的IC相對(duì)應(yīng)的PCB封裝那里有提供？
請(qǐng)問下，AD的IC相對(duì)應(yīng)的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請(qǐng)隨便舉個(gè)例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
連接器的類別
內(nèi)外連接的功能和對(duì)象，以電子設(shè)備為例，其互連層次（interconnection）可分為五個(gè)層次：①芯片封裝的內(nèi)部連接；②IC封裝引腳與PCB板的連接，典型連接器為IC插座；③印制電路與導(dǎo)線或印制板
2017-10-09 10:35:30
高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類型
劉勁松(愛立發(fā)自動(dòng)設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合
2018-08-23 11:41:48
IC封裝在電磁干擾控制中的作用
IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:36
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28非接觸IC卡模塊封裝技術(shù)
非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768
68各種IC封裝圖片
各種IC封裝圖程BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiser SpecificationRevision 1.2CPGA
2010-04-25 11:18:33199
199IC封裝熱阻的定義與量測(cè)技術(shù)
熱阻值用于評(píng)估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計(jì)中一個(gè)相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3246
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IC封裝名詞解釋
IC 封裝名詞解釋（一）1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引
2008-01-09 08:49:141866
1866IC封裝在電磁干擾控制中的作用
IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660
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IC的定義和分類
IC的定義和分類
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC) 、二,三極管、特殊電子元件。廣義講還涉及所
2009-12-03 11:20:315697
5697IC封裝術(shù)語大全
IC封裝術(shù)語大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2010-03-04 15:00:225939
5939無類別域間路由,什么是無類別域間路由
無類別域間路由,什么是無類別域間路由
在20世紀(jì)90年代初期，因特網(wǎng)管理者開始解決IP地址空間耗盡的潛在問題。CIDR(讀作“cider”)是一個(gè)解決方
2010-04-06 17:26:142636
2636IC封裝的熱特性
為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338
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ic載板的定義
做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員，對(duì)IC的周邊及相關(guān)知識(shí)都比較在意，今天給大家整理什么是IC封裝載板及定義。 從IC封裝的過程講起，IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料
2014-01-08 11:29:0815851
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IC封裝出現(xiàn)缺貨的4大原因
芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測(cè)廠的命？
2017-12-15 13:01:2911194
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EMI的來源 IC封裝的特性是什么
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2018-04-12 17:40:003422
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半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場(chǎng)需要。近年來
2018-06-12 14:36:0031437
31437預(yù)計(jì)今年將有13種IC產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長
在2018年的McClean年中更新報(bào)告中，IC Insights對(duì)WSTS定義的33個(gè)主要IC產(chǎn)品類別的銷售增長進(jìn)行了預(yù)測(cè)。
2018-11-26 17:29:103239
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對(duì)于IC的封裝,你了解了多少?
本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)。
2019-05-09 15:21:4119536
19536關(guān)于IC封裝原理及功能特性分析和介紹
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:001330
1330一文了解IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)
本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:286917
6917DRAM銷量下降38% 卻依舊是所有IC產(chǎn)品類別中最大的
7月31日，IC Insights發(fā)布了最新的IC產(chǎn)品市場(chǎng)排名報(bào)告，IC Insights根據(jù)其2019年預(yù)期銷售額和單位出貨量對(duì)33種最大IC產(chǎn)品類別進(jìn)行了排名，這33種IC產(chǎn)品類別由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義。其中前五大IC產(chǎn)品類別如圖1所示。
2019-11-14 15:38:25508
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IC封裝設(shè)計(jì)的五款軟件
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781
20781芯片IC的封裝和測(cè)試流程是怎么樣的?
IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： 按封裝材料劃分
2021-02-12 18:03:0010790
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2021年增長最快的十大集成電路（IC）類別排名預(yù)測(cè)
年版《麥克林報(bào)告（The McClean Report）》中分析和預(yù)測(cè)了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的33類IC產(chǎn)品的市場(chǎng)增長率。 其中，排名前十的IC產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)銷售額增幅都將超過兩位數(shù)
2021-02-10 10:04:004307
4307IC常見的封裝形式包括哪些
IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。 一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024832
24832如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型
00前言 如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型是電子部件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)熱仿真的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn)。建立準(zhǔn)確有效的IC封裝模型，對(duì)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)具有重要意義。對(duì)于包含大量IC封裝的板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)仿真來說，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255
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扇入型晶圓級(jí)封裝是什么？
晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:511409
1409八類網(wǎng)線的定義、標(biāo)準(zhǔn)與類別
如果您從事網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)，相信您肯定清楚超五類網(wǎng)線、六類網(wǎng)線和七類網(wǎng)線等等，八類網(wǎng)線是目前比較新型的類別，在工程上不太常見，那到底購買不常見的八類網(wǎng)線是不是“智商稅”，下面就由科蘭通訊帶您認(rèn)識(shí)八類網(wǎng)線吧。
2022-08-22 12:02:377334
7334分享幾個(gè)先進(jìn)IC封裝的案例
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:361598
1598HMI報(bào)警類別簡析
定義如何顯示報(bào)警以及指定用戶是否需要確認(rèn)該報(bào)警類別的報(bào)警，并且如何確認(rèn)報(bào)警。
2022-12-06 17:02:592402
2402IC封裝你了解多少？1
IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插式封裝 (DIP) 的通用流程。
2023-02-17 09:58:16981
981
IC封裝你了解多少？3
膠帶自動(dòng)粘合 （TAB） 是一種基于 IC 組裝技術(shù)，該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合，引線的另一端與傳統(tǒng)封裝或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633
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IC封裝的熱表征
基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時(shí)，它定義了熱表征的重要術(shù)語，從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計(jì)算和數(shù)據(jù)，以確保正確的結(jié)（芯片）、外殼（封裝）和電路板溫度。
2023-03-08 16:19:001057
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IC設(shè)計(jì)中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 15:09:42848
848IC封裝工藝介紹
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293
3ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410
3410IC封裝工藝解析
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706
2706
IC封裝的熱特性
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí)，會(huì)從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:05714
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ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673
673
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論