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單片集成、混合集成、異質(zhì)集成的區(qū)別

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單片異質(zhì)集成的發(fā)展現(xiàn)狀

微系統(tǒng)的核心技術(shù)是集成,正在由平面集成向三維集成、由芯片級(jí)向集成度和復(fù)雜度更高的系統(tǒng)集成發(fā)展。
2018-04-02 16:22:3221869

關(guān)于混合集成電路電磁兼容的設(shè)計(jì)

混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片
2019-01-01 16:36:002234

厚膜混合集成DC模塊電源的可靠性設(shè)計(jì)

本文主要論述混合集成DC/DC電源模塊的可靠性設(shè)計(jì)問(wèn)題。詳細(xì)總結(jié)了影響混合成DC/DC模塊電源可靠性指標(biāo)的幾種因素。針對(duì)性地給出了相應(yīng)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)以及注意事項(xiàng)。
2019-02-19 11:25:0722

混合集成電路的電磁干擾產(chǎn)生原因及解決方案

(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(?。┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2019-06-20 15:05:593767

芯片設(shè)計(jì)中數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)流程是怎么樣的

 芯片設(shè)計(jì)包含很多流程,每個(gè)流程的順利實(shí)現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計(jì)的正確性。因此,對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程應(yīng)當(dāng)具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計(jì)流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模擬集成電路設(shè)計(jì)和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)三種設(shè)計(jì)流程。
2019-08-17 11:26:1615659

多芯片混合集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的設(shè)計(jì)

多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用率較高(相對(duì)于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:15770

石油專題——混合集成電路工藝和部件的選取

混合集成電路工藝和部件的選取 混合集成電路有三種制造工藝有三種 1、單層薄膜厚膜工藝 薄膜工藝能夠生產(chǎn)高密度混合電路所需的小尺寸、低功率和高電流密度的元器件,具有高質(zhì)量、穩(wěn)定、可靠和靈活的特點(diǎn)
2020-03-14 09:44:29859

混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)詳細(xì)說(shuō)明

本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。 1引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(?。┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路。
2021-01-14 10:29:005

微波混合集成電路射頻裸芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)和封裝方法介紹

作為雷達(dá)的核心部件,微波混合集成電路中,為保證電路損耗小和寄生參數(shù)低等原因,一般將多個(gè)射頻裸芯片高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一外殼內(nèi),以形成高密度的微電子產(chǎn)品。但由于混合集成多芯片組
2020-07-06 12:49:328224

芯片設(shè)計(jì)中數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)包含很多流程,每個(gè)流程的順利實(shí)現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計(jì)的正確性。因此,對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程應(yīng)當(dāng)具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計(jì)流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模擬集成電路設(shè)計(jì)和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)三種設(shè)計(jì)流程
2020-10-30 17:13:49683

混合信號(hào)集成電路分析與設(shè)計(jì)

集成電路的分類方法很多,可以按照 按電路屬性、功能分類,集成電路把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,按照電路屬性的可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
2021-10-01 09:05:001804

厚膜混合集成DC/DC模塊電源的可靠性設(shè)計(jì)

厚膜混合集成DC/DC模塊電源的可靠性設(shè)計(jì)(開(kāi)關(guān)電源技術(shù)畢業(yè)設(shè)計(jì))-該文檔為厚膜混合集成DC/DC模塊電源的可靠性設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份不錯(cuò)的參考資料,感興趣的可以下載看看,
2021-09-22 15:23:4334

如何設(shè)計(jì)混合集成電路的電磁兼容

本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn) 題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。
2022-02-10 09:56:091

混合集成電路的概念、特點(diǎn)及種類

漢芯國(guó)科將為大家?guī)?lái)混合集成電路的相關(guān)報(bào)道,主要內(nèi)容在于介紹什么是混合集成電路、混合集成電路的特點(diǎn)、混合集成電路的種類以及混合集成電路的基本工藝。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2022-04-28 11:30:425033

集成電路芯片種類介紹

1.按功能結(jié)構(gòu)分 集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
2022-07-09 10:04:1519528

射頻單片集成電路(RF-MIC)發(fā)展

早期的射頻集成電路(RFIC)主要是以硅基雙極晶體管分立器件為主,將二極管、電感器、電容器等無(wú)源元件與之互連并集成在PCB 上,從而形成射頻混合集成電路。
2022-09-27 09:03:411137

什么是半導(dǎo)體混合集成電路及高可靠封裝類型!

在一個(gè)管殼內(nèi),形成完整的、具有獨(dú)立功能的電路(也稱為器件)。通常情況下,一顆集成電路芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝,所以一般說(shuō)到集成電路,指的就是單片集成電路。今天__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體混合集成電路以及高可靠的封裝類型有哪些?一起往下
2023-01-04 17:10:081610

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

異質(zhì)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過(guò) 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率并減小 延遲,為高性能計(jì)算、人工智能和智慧終端
2023-04-26 10:06:07519

混合集成窄線寬半導(dǎo)體激光器實(shí)現(xiàn)220 mW功率輸出

高功率、窄線寬的混合集成外腔半導(dǎo)體激光器在空間相干激光通信、激光雷達(dá)、光學(xué)傳感等領(lǐng)域中有著廣泛應(yīng)用。
2023-04-27 15:32:37824

什么是單片集成?什么是混合集成?什么是異質(zhì)集成?

By the way,無(wú)源器件通常指沒(méi)有電光轉(zhuǎn)換的器件,例如多模干涉耦合器(MMI),定向耦合器、陣列波導(dǎo)光柵(AWG)等。有源器件就是有電光轉(zhuǎn)換的器件,例如半導(dǎo)體光放大器(SOA),半導(dǎo)體激光器,超輻射光源(SLD)等.
2023-09-25 18:16:19470

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?
2023-12-05 15:19:19323

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)模擬集成電路

模擬集成電路是指處理模擬信號(hào)的集成電路,模擬和混合信號(hào) (Analog and Mixed Signal, AMS) 集成電路 (簡(jiǎn)稱模數(shù)混合集成電路或混合集成電路)是將處理模擬和數(shù)字兩種信號(hào)
2023-12-08 10:29:00482

硅基異質(zhì)集成工藝的簡(jiǎn)介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破,解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功,和材料、器件設(shè)計(jì)、異質(zhì)集成平臺(tái)方面的代表性創(chuàng)新。
2024-01-18 11:03:08273

集成芯片和集成電路的區(qū)別

集成芯片和集成電路在電子領(lǐng)域中都有著重要的應(yīng)用,但它們之間確實(shí)存在一些關(guān)鍵性的區(qū)別
2024-03-20 17:08:24133

光電集成芯片和光子集成芯片的區(qū)別

光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:3874

集成芯片和非集成芯片的區(qū)別

集成芯片和非集成芯片(通常指的是分立元件或獨(dú)立電路)是電子工程中兩種不同類型的組件。它們?cè)谠O(shè)計(jì)、功能、性能、成本和應(yīng)用方面有著顯著的區(qū)別。
2024-03-22 17:31:41113

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